一种浸没式蒸发器制造技术

技术编号:44266211 阅读:11 留言:0更新日期:2025-02-14 22:09
本发明专利技术公开了一种浸没式蒸发器,包括基座,基座表面设有流道结构和补液结构,补液结构与流道结构连通,流道结构上覆盖有多孔介质材料制成的并且单向导通的覆膜层。本发明专利技术提供一种浸没式蒸发器,及时补液,使流道结构内保持有冷却液,提高蒸发器的散热效果,解决了现有技术中出现的难以满足数据中心高热流密度的散热问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制冷,尤其是涉及一种浸没式蒸发器


技术介绍

1、数据中心浸没式液体冷却自受到业界的青睐以来,其市场占有率节节攀升。鉴于当前数据中心的产热功率,市场中采用的几乎都为单相浸没式液冷系统。但随着未来数据中心往高功率密度方向发展,单相浸没式液冷系统日渐趋向其散热极限,而相变浸没式液冷系统因其沸腾传热特性等特点,可实现更大传热系数和更高的散热极限,从而使其成为未来数据中心散热的新趋势。然而随着数据中心的芯片算力的增大,发热量变大,若不及时散热,热量积累导致温度升高,会使芯片失效。相变浸没式液冷系统关键在于蒸发器,蒸发器性能好坏直接决定着数据中心的性能及可靠性。蒸发器贴合数据中心的芯片,芯片工作产生的热量传递到蒸发器。蒸发器浸没在浸没液中,浸没液进入蒸发器内部,浸没液在蒸发器内部吸收热量后产生蒸汽,形成大量气泡通过物理相变将热量带走,从而带走从数据中心的芯片传递过来的热量。而目前的相变浸没式液冷系统的蒸发器在高热流密度下出现内部浸没液蒸干,补液不及时,已难以满足数据中心高热流密度的散热问题,散热效果不理想,会使数据中心长时间运行在高温的状态。

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【技术保护点】

1.一种浸没式蒸发器,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)表面设有流道结构(2)和补液结构(3),所述补液结构(3)与流道结构(2)连通,所述流道结构(2)上覆盖有多孔介质材料制成的并且单向导通的覆膜层(4)。

2.根据权利要求1所述的浸没式蒸发器,其特征在于:在所述基座(1)表面开设沟槽微通道或下沉翅片或蚀刻流道形成所述的流道结构(2)。

3.根据权利要求1或2所述的浸没式蒸发器,其特征在于:所述流道结构(2)表面做微纳结构工艺处理。

4.根据权利要求3所述的浸没式蒸发器,其特征在于:所述补液结构(3)包括进液通道(31),所述进液通道(31)...

【技术特征摘要】

1.一种浸没式蒸发器,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)表面设有流道结构(2)和补液结构(3),所述补液结构(3)与流道结构(2)连通,所述流道结构(2)上覆盖有多孔介质材料制成的并且单向导通的覆膜层(4)。

2.根据权利要求1所述的浸没式蒸发器,其特征在于:在所述基座(1)表面开设沟槽微通道或下沉翅片或蚀刻流道形成所述的流道结构(2)。

3.根据权利要求1或2所述的浸没式蒸发器,其特征在于:所述流道结构(2)表面做微纳结构工艺处理。

4.根据权利要求3所述的浸没式蒸发器,其特征在于:所述补液结构(3)包括进液通道(31),所述进液通道(31)并排分布在基座(1)上,所述进液通道(31)与流道结构(2)连通。

5.根据权利要求4所述的浸没式蒸发器,其特征在于:所述基座(1)表面开设有均匀排布的沟槽(22),所述进液通道(31)底部靠近沟槽(22)、其间的间隙形成沟槽微通道(21),所述进液通道(31)导入冷却液进沟槽微通道(21)中。

6.根据权利要求5所述的浸没式蒸发器,其特征在于:所述沟槽微通道(21)均匀分布在基座(1)表面,所述进液通道(31)底部设有若干...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛演振成振西梁嘉林朱永刚
申请(专利权)人:深圳市顺熵科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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