【技术实现步骤摘要】
布线基板、半导体装置及半导体装置的制造方法
相关申请本申请以由2022年6月14日提交的在先的第2022
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095942号日本专利技术专利申请所产生的优先权之利益为基础，且请求其利益，其内容的整体通过援引而包含于本申请。
[0001]本实施方式涉及布线基板、半导体装置及半导体装置的制造方法。
技术介绍
[0002]例如，已知有封装了半导体存储器和存储器控制器的半导体装置。在这样的半导体装置中，有时半导体存储器及存储器控制器等半导体芯片倒装芯片连接在基板上。
技术实现思路
[0003]在倒装芯片连接中，半导体芯片上的凸块通过焊料与基板上的端子连接，但有时焊料会超出设计时设想的范围而在电极上扩散。
[0004]本公开提供一种布线基板、半导体装置及半导体装置的制造方法，能够在半导体元件倒装芯片连接在布线基板上的构成中，抑制焊料在电极上扩散的情况。
[0005]本公开所涉及的布线基板具备：形成在主面上的导电层；以及覆盖所述导电层的一部分的绝缘层，所述导电层包含：第一连接部，其...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种布线基板，具备：形成在主面上的导电层；以及覆盖所述导电层的一部分的绝缘层，所述导电层包含：第一连接部，其对焊料具有第一润湿性，从所述绝缘层露出；引出部，其与所述第一连接部连接，对所述焊料具有比所述第一润湿性低的第二润湿性，从所述绝缘层露出；以及布线部，其经由所述引出部与所述第一连接部连接，被所述绝缘层覆盖。2.一种布线基板，具备：形成在主面上的导电层；以及覆盖所述导电层的一部分的绝缘层，所述导电层包含：第一连接部，形成有以金为主要成分的第一金属；引出部，其与所述第一连接部连接，形成有以铜为主要成分的第二金属，且从所述绝缘层露出；以及布线部，其经由所述引出部与所述第一连接部连接，被所述绝缘层覆盖。3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，在从相对于所述布线基板垂直的方向俯视观察时存在第一区域和第二区域，所述第一区域包含所述布线部并被所述绝缘层覆盖，所述第二区域包含所述第一连接部及所述引出部，所述第一区域包围所述第二区域。4.根据权利要求3所述的布线基板，其中，在进行所述俯视观察时还存在第三区域，所述第三区域被形成有第一开口的所述绝缘层覆盖，所述第二区域包围所述第三区域。5.根据权利要求4所述的布线基板，其中，所述导电层还包含第二连接部，所述第二连接部形成在所述第一开口内，并以下述方式中的至少一种方式形成表面，即：以对焊料具有第一润湿性的方式形成表面、在所述表面形成以金为主要成分的第一金属。6.根据权利要求5所述的布线基板，其中，所述第一连接部是具有与所述主面大致平行的表面、以及与所述表面连接的侧面的板状，所述第一金属遍及所述表面和所述侧面而配置。7.根据权利要求1或2所...
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