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布线基板、半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:39804922
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布线基板具备:形成在主面上的导电层;以及覆盖所述导电层的一部分的绝缘层,所述导电层包含:第一连接部,其对焊料具有第一润湿性,从所述绝缘层露出;引出部,其与所述第一连接部连接,对所述焊料具有比所述第一润湿性低的第二润湿性,从所述绝缘层露出;以...
该专利属于铠侠股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。
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