一种对绞线芯线HB焊接工艺，其中：其具体步骤如下：S1：定位，S2：地线理导体，S3：导线剥线，S4：地线焊接，S5：色线焊接，S6：取件自检。此发明专利技术针对H/B焊接工艺进行改进，为防止色线中导体与裸地线同时受热焊接，地线高温下导热接触色线绝缘皮，会烫伤或者融化绝缘皮，造成芯线导体与裸地线短路或者绝缘耐压不良，影响PCB焊接后的性能和产生高的不良率，因此采用将色线中导体与裸地线焊接加工分开，可以避免同时受热导致绝缘皮烫伤或者融化，有效解决短路以及绝缘耐压不良，改善后不良率降至0.5%以下。下。下。
【技术实现步骤摘要】
一种对绞线芯线HB焊接工艺及装置
[0001]本专利技术属于对绞线焊接生产领域，具体涉及一种对绞线芯线HB焊接工艺及装置。
技术介绍
[0002]电路板在工业与生活中应用特别广泛，在如今的社会中，各种方面都应用了电路板，而贴片电阻与芯片为电路板的重要组成部分，在对电路板进行焊接时，需要一个一个的点位，一个一个的电阻进行焊接，特别浪费时间，不利于快速的将电路板焊接完成，因此需要一种可以进行多点位，多个电阻同时进行焊接的设备。
[0003]现有技术中，人工焊接和手工缠绕的质量非常依赖工人的熟练度和专注度，工人的劳动强度非常大，需要集中注意力，容易疲劳，容易发生人身安全事故，如电烙铁烫伤和锡炉烫伤，也容易产生工作性疾病，比如电烙铁在焊接时和浸锡时产生的烟雾废气，容易导致呼吸道疾病。
[0004]在对绞线芯线HB焊接时，由于因色线中导体与裸地线同时受热焊接，地线高温下导热接触色线绝缘皮，会烫伤或者融化绝缘皮，造成芯线导体与裸地线短路或者绝缘耐压不良，不良率在10%左右，因此需要一种工艺对焊接工艺进行改良，来尽可能的减少不良率。
技术实现思路
[0005]本专利技术的上述专利技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种对绞线芯线HB焊接工艺，其中：其具体步骤如下：S1：定位，将焊盘多的一面朝上，放入焊接治具凹槽内定位；S2：地线理导体，将地线和导线依次放置于定位线板上，将定位板下压定位；S3：导线剥线，通过剥线装置对已定位导线进行焊接前的剪皮工作；S4：地线焊接，H/B机定位挡板，加热H/B头，针对色线位置全部避空，先完成对绞线中的地线焊接；S5：色线焊接，更换H/B头，针对已焊好的地线做避空，进行对绞线色线导体的焊接工作；S6：取件自检，焊接完成后，针对完成品从焊接设备上取下，同时进行自检，不可有假焊、连锡、锡点大等不良。
[0006]优选的，本工艺中根据工艺需要改进的装置包括有底部支撑座，其中：所述底部支撑座为内部中空的方形结构，所述底部支撑座内部设置有控制电路和旋转电机，所述底部支撑座上方设置有旋转固定槽，所述旋转固定槽上可旋转固定有旋转加工座，所述旋转加工座可通过电机带动上下运动，所述旋转固定槽通过旋转电机进行旋转工作，所述旋转固定槽和所述旋转加工座所匹配的形状为波浪状，所述旋转加工座均匀设置有五个定位限制模块，与所述旋转固定槽匹配设置有高度转换座，所述高度转换座上均匀设置有连接杆，所述连接杆与所述定位限制模块一一对应匹配，所述连接杆另一端与限位柱可上下活动固定，所述限位柱固定于所述底部支撑座上，所述连接杆根据定位限制模块的功能的不同，设
置为定位上下料区、剥线区、焊接限位区、地线焊接区、色线焊接区。
[0007]优选的，所述定位限制模块包括有底座，所述底座上设置有倾斜坡，所述倾斜坡设置有5
‑
10
°
的倾斜角，所述倾斜坡的左右两侧设置有限位卡墙，所述限位卡墙上设置有卡槽，所述卡槽上还设置有与其相匹配的限位板，所述限位板下方设置有与色线和地线外径相匹配的限位孔，所述倾斜坡靠内侧的一端还设置有剥线刀片下端，所述底座向内侧还延伸有PCB定位盘，所述PCB定位盘上根据PCB外形进行仿型定位。
[0008]优选的，所述定位上下料区包括有定位限制模块，所述底座内侧还设置有导线长度定位槽，所述导线长度定位槽可活动固定导线长度定位板，所述导线长度定位槽内安装有传感器，可感应所述导线长度定位板是否在所述导线长度定位槽内。
[0009]优选的，所述剥线区包括有定位限制模块，所述PCB定位盘一侧设置有支撑板，所述支撑板一端固定于所述底部支撑座上，所述支撑板靠近PCB板的一侧设置有剥线刀片上端，所述剥线刀片上端可在支撑板上左右滑动，所述剥线刀片上端后端设置有齿轮一，所述齿轮一后连接有齿轮二，所述齿轮二通过皮带连接有齿轮三，所述齿轮三通过连接杆进行转动，所述齿轮一控制所述剥线刀片上端的前后位移和工作。
[0010]优选的，所述焊接限位区包括有定位限制模块，所述PCB定位盘一侧设置有推动装置，所述推动装置包括有固定盒，所述固定盒内可滑动固定有推块，所述推块后端连接有螺杆，所述螺杆穿过固定盒与所述连接杆螺纹连接。
[0011]优选的，所述地线焊接区包括有定位限制模块，所述PCB定位盘一侧设置有H/B加热板，所述H/B加热板一端与所述连接杆连接，可随连接杆上下运动，所述H/B加热板一端固定有地线H/B焊接头，所述地线H/B焊接头下方的形状根据地线间隔仿型，所述H/B加热板通过控制电路控制。
[0012]优选的，所述色线焊接区包括有定位限制模块，所述PCB定位盘一侧设置有H/B加热板，所述H/B加热板一端与所述连接杆连接，可随连接杆上下运动，所述H/B加热板一端固定有色线H/B焊接头，所述色线H/B焊接头下方的形状根据色线间隔仿型，所述H/B加热板通过控制电路控制。
[0013]综上所述，本专利技术包括以下至少一种有益技术效果：此专利技术针对H/B焊接工艺进行改进，为防止色线中导体与裸地线同时受热焊接，地线高温下导热接触色线绝缘皮，会烫伤或者融化绝缘皮，造成芯线导体与裸地线短路或者绝缘耐压不良，影响PCB焊接后的性能和产生高的不良率，因此采用将色线中导体与裸地线焊接加工分开，可以避免同时受热导致绝缘皮烫伤或者融化，有效解决短路以及绝缘耐压不良，改善后不良率降至0.5%以下。
[0014]本专利技术根据工艺的改善针对设备进行改变，通过对PCB板和色线地线的一次性定位上料，在设备上一次性完成上料、剥皮、定位、焊接地线和焊接色线的工作，不需要采用人工焊接防止了员工长期处于危险环境的影响，同时也不需要多次反复的定位需求，精准度和良品率有很大的提升。
[0015]本专利技术通过对旋转固定槽和旋转加工座配合处波浪形的设置，可同时进行设备五个工序的进行，每个工序根据波浪形的上下起伏完成不同的动作，动作结构安全有效，能够实现半自动化生产。
附图说明
[0016]图1是本专利技术的焊接设备整体示意图；图2是本专利技术的定位限制模块整体示意图；图3是本专利技术的旋转固定槽和旋转加工座示意图；图4是本专利技术的焊接设备俯视图；图5是本专利技术的定位上下料区示意图；图6是本专利技术的剥线区示意图；图7是本专利技术的焊接限位区示意图；图8是本专利技术的地线焊接区示意图；图9是本专利技术的色线焊接区示意图；图10是本专利技术的地线H/B焊接头示意图；图11是本专利技术的色线H/B焊接头示意图。
[0017]附图标记：1底部支撑座、2旋转固定槽、3旋转加工座、4定位限制模块、401底座、402倾斜坡、403限位卡墙、404卡槽、405限位板、407剥线刀片下端、408PCB定位盘、7连接杆、8限位柱、9定位上下料区、901导线长度定位槽、902导线长度定位板、10剥线区、1001支撑板、1002剥线刀片上端、1003齿轮一、1004齿轮二、1005齿轮三、11焊接限位区、1101固定盒、1102推块、12地线焊接区、1201H/B加热板、1202地线H/B焊接头、13色线焊接区、1301色线H/B焊接头。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种对绞线芯线HB焊接工艺，其特征在于：具体步骤如下：S1：定位，将焊盘多的一面朝上，放入焊接治具凹槽内定位；S2：地线理导体，将地线和导线依次放置于定位线板上，将定位板下压定位；S3：导线剥线，通过剥线装置对已定位导线进行焊接前的剪皮工作；S4：地线焊接，H/B机定位挡板，加热H/B头，针对色线位置全部避空，先完成对绞线中的地线焊接；S5：色线焊接，更换H/B头，针对已焊好的地线做避空，进行对绞线色线导体的焊接工作；S6：取件自检，焊接完成后，针对完成品从焊接设备上取下，同时进行自检，不可有假焊、连锡、锡点大等不良。2.一种对绞线芯线HB焊接装置，其特征在于：本工艺中根据工艺需要改进的装置包括有底部支撑座（1），其中：所述底部支撑座（1）为内部中空的方形结构，所述底部支撑座（1）内部设置有控制电路和旋转电机，所述底部支撑座（1）上方设置有旋转固定槽（2），所述旋转固定槽（2）上可旋转固定有旋转加工座（3），所述旋转加工座（3）可通过电机带动上下运动，所述旋转固定槽（2）通过旋转电机进行旋转工作，所述旋转固定槽（2）和所述旋转加工座（3）所匹配的形状为波浪状，所述旋转加工座（3）均匀设置有五个定位限制模块（4），与所述旋转固定槽（2）匹配设置有高度转换座，所述高度转换座上均匀设置有连接杆（7），所述连接杆（7）与所述定位限制模块（4）一一对应匹配，所述连接杆（7）另一端与限位柱（8）可上下活动固定，所述限位柱（8）固定于所述底部支撑座（1）上，所述连接杆（7）根据定位限制模块（4）的功能的不同，设置为定位上下料区（9）、剥线区（10）、焊接限位区（11）、地线焊接区（12）、色线焊接区（13）。3.根据权利要求2所述的一种对绞线芯线HB焊接装置，其特征在于：所述定位限制模块（4）包括有底座（401），所述底座（401）上设置有倾斜坡（402），所述倾斜坡（402）设置有5
‑
10
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的倾斜角，所述倾斜坡（402）的左右两侧设置有限位卡墙（403），所述限位卡墙（403）上设置有卡槽（404），所述卡槽（404）上还设置有与其相匹配的限位板（405），所述限位板（405）下方设置有与色线和地线外径相匹配的限位孔，所述倾斜坡（402）靠内侧的一端还设置有剥线刀片下端（407），所述底座（401）向内侧还延伸有PCB定位盘（408），所述PCB定位盘（408）上根据PCB外形进行仿型定位。4.根据权利要求3所述的一种对绞线芯线HB焊接装置，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘义昇，黄明，尹文亮，
申请(专利权)人：协讯电子吉安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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