【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于type-c，具体涉及一种改良type-c端子下陷不良生产工艺及端子检测装置。
技术介绍
1、usb type-c，简称usb-c，是一种通用串行总线（usb）的硬件接口规范。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10gbps）以及更强悍的电力传输（最高100w）。type-c双面可插接口最大的特点是支持usb接口双面插入，正式解决了“usb永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。同时与它配套使用的usb数据线也必须更细和更轻便。
2、在传统type-c中，由于端子尾端距离后塞距离太长，端子与护套对插后产生干涉，导致端子下陷不良，不良率有40%，同时由于端子自身结构，在冲压成型后，对其结构检验起来较为繁琐，不符合要求的端子对后续组装带来影响。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种改良type-c端子下陷不良生产工艺及端子检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种改良type-c端子下陷不良生产工艺及端子检测装置，包括以下步骤：
3、步骤一：将熔化的塑料注入金属胎膜中，然后快速冷却成型得到加长后塞及护套；
4、步骤二：将片材放入冲压机中冲压成型得到端子；
5、步骤三：将成型后的端子利用端子检测装置对其进行抽检；
6、步骤四：将端子进行电镀处理；
7、步骤五：最近进行各部件的组装。
8、优选的，所述
9、优选的，所述检测台上部左侧设有伸缩杆一，所述伸缩杆一连接支撑座，所述支撑座连接电机，所述电机连接螺杆，所述螺连接连接座，所述连接座连接伸缩杆二，所述伸缩杆二连接固定块左侧，所述固定块上部内部设置弹簧二，所述弹簧二连接压板。
10、优选的，所述压板与固定块下部上端放置端子起点，所述端子从右往左依次设有终点、检测点一、检测点二、检测点三、检测点四。
11、优选的，所述端子检测点一、检测点二、检测点三、检测点四分别与所述检测杆一、检测杆二、检测杆三、检测杆四一一对应。
12、优选的，所述检测杆一、检测杆二、检测杆三、检测杆四与所述通道一为间隙配合。
13、本专利技术的技术效果和优点：
14、1.通过将后塞的结构重新设计，加长后塞包住端子的尺寸，稳定端子，端子与护套对插后无干涉，降低生产不良率。
15、2.通过端子检测点一、检测点二、检测点三、检测点四分别与所述检测杆一、检测杆二、检测杆三、检测杆四一一对应的关系，将端子放入通道二内，转动端子，如果锁芯不能旋转，则说明抽检的端子不符合要求，此方法准确高效可以检测出不符合要求的端子。
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1.一种改良Type-C端子下陷不良生产工艺及端子检测装置，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种改良Type-C端子下陷不良生产工艺及端子检测装置，其特征在于：所述端子检测装置包括检测台（100），所述检测台（100）上部右侧连接锁体（200），所述设有四条通道一（210），所述通道一（210）设有弹簧一（220），所述弹簧一（220）上部连接锁体（200）下部连接驱动销（230），所述锁体（200）中间设有圆形锁芯（300），所述锁芯（300）中间设有通道二（350），所述通道二（350）左侧截面为半圆形，所述通道一（210）穿过锁芯（300）上部，所述驱动销（230）从右往左下方分别设置检测杆一（310）、检测杆二（320）、检测杆三（330）、检测杆四（340）。
3.根据权利要求2所述的一种改良Type-C端子下陷不良生产工艺及端子检测装置，其特征在于：所述检测台（100）上部左侧设有伸缩杆一（400），所述伸缩杆一（400）连接支撑座（410），所述支撑座（410）连接电机（420），所述电机（420）连接螺杆（430），所述
4.根据权利要求3所述的一种改良Type-C端子下陷不良生产工艺及端子检测装置，其特征在于：所述压板（480）与固定块（460）下部上端放置端子（500）起点（600），所述端子（500）从右往左依次设有终点（650）、检测点一（610）、检测点二（620）、检测点三（630）、检测点四（640）。
5.根据权利要求4所述的一种改良Type-C端子下陷不良生产工艺及端子检测装置，其特征在于：所述端子（500）检测点一（610）、检测点二（620）、检测点三（630）、检测点四（640）分别与所述检测杆一（310）、检测杆二（320）、检测杆三（330）、检测杆四（340）一一对应。
6.根据权利要求5所述的一种改良Type-C端子下陷不良生产工艺及端子检测装置，其特征在于：所述检测杆一（310）、检测杆二（320）、检测杆三（330）、检测杆四（340）与所述通道一（210）为间隙配合。
...【技术特征摘要】
1.一种改良type-c端子下陷不良生产工艺及端子检测装置，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种改良type-c端子下陷不良生产工艺及端子检测装置，其特征在于：所述端子检测装置包括检测台（100），所述检测台（100）上部右侧连接锁体（200），所述设有四条通道一（210），所述通道一（210）设有弹簧一（220），所述弹簧一（220）上部连接锁体（200）下部连接驱动销（230），所述锁体（200）中间设有圆形锁芯（300），所述锁芯（300）中间设有通道二（350），所述通道二（350）左侧截面为半圆形，所述通道一（210）穿过锁芯（300）上部，所述驱动销（230）从右往左下方分别设置检测杆一（310）、检测杆二（320）、检测杆三（330）、检测杆四（340）。
3.根据权利要求2所述的一种改良type-c端子下陷不良生产工艺及端子检测装置，其特征在于：所述检测台（100）上部左侧设有伸缩杆一（400），所述伸缩杆一（400）连接支撑座（410），所述支撑座（410）连接电机（420），所述电机（420）连接螺杆（430），所述螺杆（430）连接连接座（44...
【专利技术属性】
技术研发人员：王少璞，黄明，尹文亮，
申请(专利权)人：协讯电子吉安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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