切割装置、切割装置组件和切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及切割装置、切割装置组件和切割方法，可容易实施刀片的更换、直线度、同轴度确认和端面调整与喷嘴调整等，并且提高维护的作业性，使切割装置的重心稳定，而且缩小设置空间。所述的切割装置包括：装载工件的工件台；切断该工件的刀片；工件台运送机构，该机构使工件台上的工件相对上述刀片而移动；主轴，其以可旋转的方式安装上述刀片；支承该主轴的主轴移动机构，上述主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置，上述主轴移动机构和上述工件台运送机构设置于呈方形的切割装置的方形框架的对角线上，并且在上述切割装置的基本中间部，设置工件切断加工部，并且在上述切割装置的前部设置工件更换部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，本专利技术特别是将半导体晶片等的工件切断分割为芯片的紧凑结构的。
技术介绍
在过去，为了将半导体晶片、电子部件材料等的工件分别切断分割为芯片，采用切 割装置。切割装置包括载置工件的工件台；切断该工件的刀片；使该工件相对上述刀片而 移动的工件台运送机构；以可旋转的方式安装上述刀片的主轴；以可移动的方式支承该主 轴的主轴移动机构。作为过去的切割装置，人们知道有日本特开2002-280328号文献(专利文献1)和 日本特开平11-77461号文献(专利文献2)所记载的技术。专利文献1的技术象图11所 示的那样，为了在不增加所占地面空间的情况下，确保安全的机械配置，在框架(切割装置 D的主体部)1的右侧后部，设置装载进出部(load port) 2,并且在该框架1的右侧前部设 置工件清洗部3。另外，在框架1的左侧中间部设置工件(晶片)切断加工部4，并且在框架1的右 侧中间部设置工件台5，由此，按照可接触装载进出部(load port) 2和工件清洗部3的方式 构成。另外，由于在框架1的前后方向中间部，设置工件台运送机构6，故工件W沿左右方 向在远离操作人员M的框架1的前后方向中间部行驶。此外，图中的标号7表示切断工件 W的刀片，标号8表示以可旋转的方式安装刀片7的主轴组件，标号9表示支承主轴组件8 的导轨(导轨机构)。此外，在专利文献2的技术中，导轨机构设置于方形框架的左侧，并且工件台按照 沿左右方向横切的方式设置方形框架。另外，主轴组件和导轨在方形框架的左侧交叉，在该 交叉部分，进行工件的切断加工。通常，在对工件进行切断加工时，由于要求所需要的工件定位精度，并且抑制在切 断加工时产生的振动，故特别是，按照支承工件切断加工部的部分具有足够的刚性的方式 构成。已有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2002-280328专利文献2 日本特开平11-7746
技术实现思路
上述专利文献1和2所述的技术具有下述这样的问题。即，由于在专利文献1所 述的技术中，工件沿左右方向在框架上行走，刀片位于远离操作人员的框架的前后方向中 间部，由此，具有在更换刀片时，难以进行刀片的更换作业的问题。此外，为了确认刀片相对工件台是否笔直，操作人员必须每次从切割装置的前侧面，转到右侧面或左侧面进行确认。另外，在刀片的直线度差的场合，必须一边确认刀片的 直线度，一边进行调整。此时，操作人员必须移动到刀片和导轨不妨碍的部位，比如，框架的右侧面，确认、 调整刀片的直线度。但是，如果从框架的右侧面，进行直线度的确认、调整作业，则从操作人 员到刀片的距离变远，这样，难以进行直线度的确认、调整作业。 另外，在安装刀片时，对构成刀片的基准面的主轴端面，进行用于调整平面度的端 面研磨，但是，在此场合，由于主轴端面大大影响刀片相对工件的直线度，故必须非常精密 地进行上述端面研磨。关于该端面研磨，采用砂轮，精密地对主轴端面进行研磨加工，获得 直线度。具体来说，将砂轮按压于主轴端面上，慢慢地使该主轴旋转，同时一边研磨去除主 轴端面的突起物，一边细心地提高主轴端面的直线度。在进行上述端面研磨时，比如，在具有图11所示的面对型的双主轴的切割装置 中，一个主轴端面从切割装置的前面侧观看到，而另一主轴端面朝向切割装置的背面侧，由 此，只能够从切割装置的前面，研磨一个主轴端面。另外，由于从切割装置的前面侧，到上述 主轴端面的接近距离长，故主轴端面的研磨作业非常难，要求高度的熟练。此外，在对另一个主轴端面进行研磨时，操作人员转到切割装置的背面侧，进行研 磨作业，但是在高精度的端面研磨方面，技术高度非常高。即，即使在刀片更换、刀片更换后 的精度确认中，不仅要从切割装置的前面，而且必须转到切割装置的背面侧或侧面侧等处， 进行精度确认。另一方面，在专利文献2的切割装置中，特别是，为了抑制在工件切断加工时产生 的振动，支承工件切断加工部的部分具有充分的刚性，但是，由于刚性高，故切割装置的重 量也因此增加。另外，由于上述重量大的部分相对切割装置的中心而偏于一侧，故整体的重 心位置也从切割装置的中心而发生位移，处于非平衡。其结果是，切割装置的整体平衡破 坏，容易振动，无法维持切割装置中预定的切断精度。还有，工件台运送机构和导轨机构必须安装于具有充分的刚性的台座上。比如，在 于分厚板上，安装工件台运送机构等的场合，切割装置的整体非常重。由此，在设置于框架 的4个角部的支柱之间架设梁，在该梁上设置导轨、工件台运送机构。在此场合，同样对于梁本身的刚性，要求可抑制导轨、工件台运送机构的振动的程 度的刚性，由此，架设于上述支柱之间的梁的板厚也必须充分大地设定，对应于此，切割装 置整体的重量进一步增加，于是，切割装置的制作成本非常高，并且强烈要求采用体积庞大 的过大的设备。此外，喷嘴位置的调整也是问题。在喷嘴中，具有用于沿刀片的旋转方向，提供润 滑作用的水；与用于提供冷却作用，以便从切断时的摩擦热，对刀片本身进行冷却的水的2 种的喷嘴。用于润滑作用的喷嘴通过1个喷嘴，沿刀片的旋转而供给，但是，用于冷却刀片 的喷嘴从刀片的左右两个方向供向刀片的侧面。这些喷嘴的朝向调整非常微妙，在没有正 确地设定朝向的场合，在切削点，无法获得所需要的润滑作用。由此，因切断加工时的摩擦 阻力，产生振动，或刀片本身过热，切断加工的阻力变大，其结果是，切断速度降低，或使切 断精度本身恶化。还有，由于在按照规定数量切断晶片后，还具有喷嘴位置多少发生变化的情况，故 必须随时精密地调整喷嘴的位置、朝向。关于该喷嘴调整，象图8所示的那样，在同轴一线上，2个刀片相互对峙而存在的场合，进行维护时的调整方向的数量全部为3个方向。在专利文献1所述的切割装置中，不但刀片更换，而且上述喷嘴的位置、朝向的调 整作业非常困难。另外，不得已，在进行这样的喷嘴的调整、前述的端面研磨等时，不仅从切 割装置的前面侧，而且转到切割装置的侧面侧、背面侧而进行调整。在如上所述，从切割装置的前面、侧面或背面，进行维护的场合，伴随产生下述的 问题。即，在同一种类的切割装置多个排列的量产方式的设备中，人们希望没有间隙地邻接 地设置切割装置。另外，还经常有1个操作人员在监视多个切割装置的同时，进行作业的情 况。在专利文献1所述的切割装置中，为了从切割装置的各个方向，进行维护，没有间 隙地邻接地设置切割装置这一点是困难的。为此，必须按照具有一定的间隔的方式设置邻 接的各个切割装置，于是，即使在设置多个切割装置的场合的所占地面空间的设计中，仍具 有1台装置的专门面积非常大的问题。另外，还具有切割装置单体的空间的问题。在专利文献1所述的切割装置中，在切 割装置的4个角部，产生死腔，由此，空间的有效灵活使用受到阻碍，其结果是，具有对于切 割装置的功能，必须要求过大的设备空间的问题。于是，产生为了可容易进行刀片的更换、直线度、同轴度确认和端面调整和喷嘴调 整等，并且提高维护的作业性，稳定切割装置的重心，并且缩小设置空间而应解决的技术课 题，这样，本专利技术的目的在于解决该课题。本专利技术是为了实现上述目的而提出的，技术方案1所述的专利技术涉及一种切割装 置，其包括装载工件的工件台；切断该工件的刀片；工件台运送机构，该机构使工件台上的 工件相对上述刀片而移动；主轴，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割装置，其包括：装载工件的工件台；切断该工件的刀片；工件台运送机构，该机构使工件台上的工件相对上述刀片而移动；主轴，其以可旋转的方式安装上述刀片；支承该主轴的主轴移动机构，上述主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置，其特征在于：上述主轴移动机构和上述工件台运送机构设置于从平面看呈方形的切割装置的方形框架的对角线上，并且在上述切割装置的基本中间部设置工件切断加工部，而且在上述切割装置的前部设置工件更换部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：新井裕介，藤田隆，东正幸，
申请(专利权)人：株式会社东京精密，
类型：发明
国别省市：JP[日本]