测定装置、加工装置以及测定方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够测定在实施了将晶圆切断为各个芯片的切割加工后的晶圆上的芯片的形状或者尺寸的测定装置、加工装置以及测定方法。测定在实施了将晶圆切断为各个芯片的切割加工后的晶圆上的芯片的形状或者尺寸的测定装置具备：测定部，其测定包括晶圆上的芯片的至少一个角部的范围；计算部，其基于测定部测定出的测定结果，计算与芯片的形状或者尺寸有关的芯片信息；以及输出部，其输出计算部计算出的芯片信息。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测定装置、加工装置以及测定方法，特别涉及测定将晶圆切割后的芯片的形状或者尺寸的测定装置、具备该测定装置的加工装置以及测定方法。

技术介绍

1、已知有如下那样的加工装置：在通过加工装置对晶圆进行切割之后，根据所形成的加工槽的三维图像，取得槽的形状、尺寸或者位置的数据，并验证加工状态(例如，专利文献1等)。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2015-85397号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、然而，对于加工装置的使用者而言，难以根据对晶圆进行切割后的槽的形状、尺寸以及位置的数据来掌握加工后的芯片的形状或者尺寸。

3、本专利技术鉴于上述那样的情况而提出，其目的在于，提供能够测定对晶圆进行切割后的晶圆上的芯片的形状或者尺寸的测定装置、加工装置以及测定方法。

4、用于解决课题的手段

5、第一方式的测定装置测定在实施了将晶圆切断为各个芯片的切割加工后的晶圆上的芯片的形状或者尺寸，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种测定装置，其测定在实施了将晶圆切断为各个芯片的切割加工后的所述晶圆上的芯片的形状或者尺寸，其中，

2.根据权利要求1所述的测定装置，其中，

3.根据权利要求1所述的测定装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的测定装置，其中，

5.一种加工装置，其具备权利要求1至3中任一项所述的测定装置，其中，

6.一种测定方法，其测定在实施了将晶圆切断为各个芯片的切割加工后的所述晶圆上的芯片的形状或者尺寸，其中，

【技术特征摘要】

1.一种测定装置，其测定在实施了将晶圆切断为各个芯片的切割加工后的所述晶圆上的芯片的形状或者尺寸，其中，

2.根据权利要求1所述的测定装置，其中，

3.根据权利要求1所述的测定装置，其中，

4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水翼，
申请(专利权)人：株式会社东京精密，
类型：发明
国别省市：