一种晶片寻边定中机构制造技术

本发明专利技术涉及一种晶片寻边定中装置，包括机架、寻边机构以及定中机构，寻边机构包括支撑组件、旋转驱动组件以及寻边检测组件，支撑组件顶部具有放置区域，支撑组件底部与旋转驱动组件连接，旋转驱动组件用于驱动支撑组件旋转，寻边检测组件设置在放置区域侧部，寻边检测组件用于检测晶片的直边位置，定中机构包括一对定位件、移动驱动组件，一对定位件对称设置在放置区域的相对两侧，一对定位件分别与移动驱动组件连接，移动驱动组件用于驱动一对定位件相向或背向移动。本发明专利技术在一个设备上同时实现了寻边和定中两个步骤，减小了占用空间，结构简单，自动化程度高，提高了工作效率，寻边和定中的精度高，保证了后续的贴蜡的精确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体加工，具体涉及一种晶片寻边定中装置。

技术介绍

1、晶片即半导体芯片集成电路制作所使用的硅晶片，由于其形状为圆形故也称之为晶圆。通过在晶片表面制作各种电路结构，可使其成为具有特定电性功能的电子元器件。在晶片的生产加工过程中，通常需要经过切片、研磨、抛光和清洗等工艺步骤，在进行研磨、抛光等工艺过程中，还需要采用陶瓷盘作为晶片的载体进行贴蜡工艺。

2、但是，目前存在部分晶片并不是规则的圆形的情况，即部分晶片的一侧具有缺口，该缺口形成了晶片的直边，因此，这部分晶片在贴蜡工艺之前需要进行位置调整，使得晶片的直边调整至设定方位，同时使得晶片的中心调整至设定位置，便于后续进行贴蜡操作，提升贴蜡精度。在现有技术中，晶片的直边调整和中心调整，即寻边步骤和定中步骤，通常需要分别采用两个设备完成，设备结构复杂，占用空间大，设备成本高，工作效率低下，并且晶片在经寻边工位后需要搬移至定中工位，搬移过程中可能导致晶片的直边位置出现一定的偏差，导致后续贴蜡精度降低。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶片寻边定中装置，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的晶片寻边定中装置，其特征在于：所述的支撑组件包括支撑台、支撑轴，所述的支撑台的顶部形成所述的放置区域，所述的支撑台的底部与所述的支撑轴的顶端连接，所述的支撑轴的底端与所述的旋转驱动组件连接，一对所述的定位件对称设置在所述的支撑台的相对两侧，且所述的定位件朝向所述的支撑台的一侧具有呈弧形的定位面，所述的寻边检测组件设置在所述的支撑台的侧部且位于一对所述的定位件之间。

3.根据权利要求2所述的晶片寻边定中装置，其特征在于：所述的支撑台上具有贯穿其顶部和底部的吸附通道，所述的支撑轴上具有贯穿其顶部和底...

【技术特征摘要】

1.一种晶片寻边定中装置，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的晶片寻边定中装置，其特征在于：所述的支撑组件包括支撑台、支撑轴，所述的支撑台的顶部形成所述的放置区域，所述的支撑台的底部与所述的支撑轴的顶端连接，所述的支撑轴的底端与所述的旋转驱动组件连接，一对所述的定位件对称设置在所述的支撑台的相对两侧，且所述的定位件朝向所述的支撑台的一侧具有呈弧形的定位面，所述的寻边检测组件设置在所述的支撑台的侧部且位于一对所述的定位件之间。

3.根据权利要求2所述的晶片寻边定中装置，其特征在于：所述的支撑台上具有贯穿其顶部和底部的吸附通道，所述的支撑轴上具有贯穿其顶部和底部的吸附通道，所述的支撑台的吸附通道与所述的支撑轴的吸附通道相互连通。

4.根据权利要求2所述的晶片寻边定中装置，其特征在于：所述的旋转驱动组件包括旋转驱动件、第一驱动轮以及第二驱动轮，所述的旋转驱动件设置在所述的机架上，所述的第一驱动轮连接在所述的旋转驱动件的输出轴上，所述的第二驱动轮设置在所述的支撑轴的底部，所述的第一驱动轮、第二驱动轮之间通过传送带传动连接。

5.根据权利要求2所述的晶片寻边定中装置，其特征在于：所述的支撑台设置有多个，多个所述的支撑台沿上下方向分布，且多个所述的支撑台之间相互...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，宋昌万，孔玉朋，蒋君，陈传磊，
申请(专利权)人：拓思精工科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：