【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对粘贴在被粘物上的保护片进行剥离的片剥离装置。
技术介绍
1、在半导体制造领域中，有对硅晶圆等的半导体衬底(以下称为“被粘物”)的背面进行磨削而使其变薄的工序，在该工序中，在被粘物的表面上粘贴由粘合膜等构成的保护片，以保护在被粘物的表面上形成的器件。
2、作为将粘贴在被粘物上的保护片剥离的片剥离装置，已知有下述的装置，该装置通过在粘贴于被粘物上的保护片的端部粘接剥离带，使被粘物相对于剥离带移动，使剥离力作用于剥离带上从而将保护片从被粘物上剥离(例如，参照专利文献1)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：jp特开平11－16862号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、但是，在专利文献1记载装置中，在剥离带以大面积与保护片粘接的情况下，具有下述的担心，即，剥离带与保护片之间的粘接力变得过大，当剥离带将保护片向上方拉伸而从被粘物上剥离时，被粘物会以伴随保护片的方式大幅弹起，对被粘物造成裂纹等的损伤。
3、另一方面，在剥离带以小面积与保护片接触的情况下，具有剥离带作用于保护片上的张力比剥离带和保护片的粘接力大，剥离带从保护片脱离的担心。
4、因此，产生为了不对被粘物造成损伤且使保护片从被粘物上稳定地剥离而应解决的技术课题，本专利技术的目的在于解决该课题。
5、用于解决课题的技术方案
6、为了实现上述目的，本专利技术涉及下述的片剥离装置，该片剥
7、按照该结构，与在粘接机构下表面整个面粘接剥离带和保护片而使剥离带和保护片的粘接力变得过大的情况相比较，通过在多个压印头相互分离的位置，将剥离带分别粘接在保护片上，剥离带和保护片的粘接力降低，在使剥离带从保护片上剥离时，能够抑制被粘物以伴随保护片的方式大幅弹起的情况。
8、进而，通过在多个压印头相互分离的位置，将剥离带分别粘接在保护片上，即使在剥离带作用于保护片上的张力超过剥离带与保护片的粘接力，剥离带的一部分脱离保护片的情况下，由于在剥离带的其他部分维持剥离带牢固地粘接在保护片上的状态，因此能够抑制剥离带整体从保护片上剥离的情况。
9、专利技术的效果
10、本专利技术能够使保护片从被粘物上稳定地剥离，而不会对被粘物造成损伤。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种片剥离装置，该片剥离装置通过剥离带对粘贴在被粘物上的保护片施加剥离力，将上述保护片剥离，其特征在于，该片剥离装置包括：
2.根据权利要求1所述的片剥离装置，其特征在于，上述多个压印头在上述移动方向上相互分离地设置。
3.根据权利要求1或2所述的片剥离装置，其特征在于，上述多个压印头在与上述移动方向垂直的宽度方向上相互分离地设置。
4.根据权利要求3所述的片剥离装置，其特征在于，上述多个压印头沿着上述保护片的周缘配置。
5.根据权利要求4所述的片剥离装置，其特征在于，各压印头与上述剥离带接触的接触面设定为大致相同的面积。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的片剥离装置，其特征在于，上述多个压印头中的配置在上述移动方向前端的压印头的与上述剥离带接触的接触面按照从上述移动方向的前方向后方逐渐扩宽的方式形成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种片剥离装置，该片剥离装置通过剥离带对粘贴在被粘物上的保护片施加剥离力，将上述保护片剥离，其特征在于，该片剥离装置包括：
2.根据权利要求1所述的片剥离装置，其特征在于，上述多个压印头在上述移动方向上相互分离地设置。
3.根据权利要求1或2所述的片剥离装置，其特征在于，上述多个压印头在与上述移动方向垂直的宽度方向上相互分离地设置。
4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：青木仁，木崎清贵，森田由希，住谷亮辅，
申请(专利权)人：株式会社东京精密，
类型：发明
国别省市：
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