加工装置制造方法及图纸

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加工装置


[0001]本专利技术涉及一种对工件进行平面加工的加工装置。

技术介绍

[0002]在半导体制造领域，已知有一种加工装置，其用于将硅晶圆等半导体工件(以下简称“工件”)平面加工成薄且平坦。
[0003]专利文献1公开了一种磨削装置，通过使旋转的砂轮与保持在卡盘台上的矩形工件的上表面接触，将矩形工件磨削成预定厚度。
[0004]现有技术文件
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：JP特许第5230982号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]然而，在对工件进行平面加工的情况下，由于工件的固定面精度以及砂轮等的加工工具的安装精度的影响，加工后的工件可能会产生厚度不匀。为了消除这种厚度不匀，一直以来，需要重新装配或调整工件的固定面或加工工具。
[0009]此外，在对圆形以外的形状的工件或设有定向平面的工件(以下统称为“非圆形状的工件”)进行进给加工的情况下，卡盘台每次预定旋转的砂轮与工件之间的接触面积并不是恒定的，在接触面积相对较大的区域，工件的磨削量会减少，在接触面积相对较小的区域，工件磨削量往往较大。即，对应加工中的砂轮与工件的接触面积的大小，工件的厚度会不匀，存在无法将工件加工成所需厚度的问题。
[0010]因此，为了将工件平面加工成所需厚度，产生了一个需要解决的技术问题，本专利技术的目的就是解决这一技术问题。
[0011]用于解决课题的技术方案
[0012]为了实现上述目的，本专利技术涉及下述加工装置，该加工装置利用砂轮对工件进行平面加工，其特征在于，该加工装置具有：吸附部件，该吸附部件能够吸附保持上述工件；以及附件，该附件设置在上述吸附部件的外周侧，由比上述吸附部件更难磨削的材料制成，在磨削上述吸附部件的自磨削时，能够与上述砂轮接触。
[0013]根据该结构，为抵消平面加工后的工件的厚度不匀，在砂轮与吸附部件和附件接触的区域中的自磨削后吸附部件的厚度，比在砂轮与吸附部件接触的区域中的自磨削后吸附部件的厚度厚，由此，能够减轻平面加工后的工件的厚度不匀。
[0014]专利技术的效果
[0015]本专利技术可减轻由于工件的固定面精度、加工工具的安装精度或工件的形状而导致的平面加工后的工件的厚度不匀。
附图说明
[0016][图1]为表示本专利技术的一个实施方式的加工装置示意图。
[0017][图2]为表示卡盘台的立体图。
[0018][图3]为表示图2的卡盘台的图，图3的(a)为俯视图，图3的(b)为图3的(a)中的A
‑
A方向截面图。
[0019][图4]为表示自磨削的情况的示意图。
[0020][图5]为比较工件内的两个位置的工件和砂轮的接触面积的俯视图。
[0021][图6]为表示图5所示的两个位置的平面加工后的工件厚度的示意图。
[0022][图7]为表示附件与吸附部件的位置关系的俯视图。
[0023][图8]为示意图，其中，图8的(a)是表示吸附部件内的两个位置的自磨削后的厚度的示意图，图8的(b)是表示工件内的两个位置的平面加工后的厚度的示意图。
[0024][图9]为表示本专利技术的变形例所相关的加工装置所适用的卡盘台的立体图。
[0025][图10]为表示图9的卡盘台的图，图10的(a)为俯视图，图10的(b)为图10的(a)中的B
‑
B方向截面图。
具体实施方式
[0026]基于附图对本专利技术的一个实施方式进行说明。又，在下文中，当提及构成要素的数、数值、量、范围等时，除了特别指明的情况和原理上明确限于特定的数的情况之外，并不限于该特定的数，可以为特定的数以上或以下。
[0027]又，当提及构成要素等的形状、位置关系时，除了特别指明的情况和被认为原理上明显并非如此的情况等之外，包括实质上与该形状等近似或类似的情况等。
[0028]此外，附图可能会通过放大特征部分等来进行夸大，使特征更容易理解，而且构成要素的尺寸比例等并不一定与实际相同。又，在截面图中，为了使构成要素的截面结构更容易理解，会省略一部分的构成要素的阴影线。
[0029]此外，在本实施方式中，表示上下、左右等方向的表达方式并不是绝对的，当各构成要素处于附图所描绘的姿势时是适合的，但在该姿势发生变化的情况下，则应根据姿势的变化进行更改来解释。
[0030]加工装置1对工件W进行磨削加工。如图1所示，加工装置1具有加工部2和保持部3。
[0031]加工部2具有砂轮21、砂轮主轴22和进给机构23。
[0032]砂轮21例如是杯形砂轮，安装在砂轮主轴22的下端。
[0033]砂轮主轴22构成为能够绕旋转轴2a旋转，砂轮21和砂轮主轴22能够一体旋转。
[0034]进给机构23使砂轮主轴22在垂直方向升降。进给机构23是已知的结构，例如包括引导砂轮主轴22的移动方向的多个直线导轨、以及使砂轮主轴22升降的滚珠丝杠滑块机构。进给机构23夹设安装于砂轮主轴22与立柱24之间。
[0035]保持部3具有卡盘台31和卡盘主轴32。
[0036]卡盘台31具有：在其上表面由氧化铝等多孔材料制成的吸附部件33；以及致密体34，在其大致中央处埋设有吸附部件33。
[0037]卡盘台31具有未示出的管路，其穿过内部延伸到表面。管路通过未示出的旋转接头与真空源、压缩空气源或供水源相连。当真空源启动时，载置在吸附部件33上的工件W与
吸附部件33的上表面(吸附面33a)之间会产生负压，工件W被吸附保持在吸附面33a上。又，当压缩空气或供水源启动时，工件W和吸附部件33之间的吸附被解除。
[0038]吸附部件33形成为从平面观察与矩形的工件W相对应的形状。
[0039]卡盘主轴32构成为绕旋转轴3a旋转并驱动卡盘台31。卡盘主轴32的驱动源例如可以是伺服电机等。
[0040]如图2所示，卡盘台31上形成有环状凹槽35，以环绕吸附部件33。环状凹部35的底部形成有多个螺栓孔36。又，环状凹部35不需要形成在吸附部件33的整个外周，也可以在能够安装后述附件37的范围局部地形成。
[0041]在环状凹部35上安装有附件37。具体来说，如图3的(a)所示，从平面观察，附件37以沿卡盘台31的径向方向，封闭吸附部件33的四个角与卡盘台31的外缘之间的方式设置。附件37可以由硬度高于吸附部件33的难磨削材料制成，例如由与致密体34相同的材料制成。又，如图3的(b)所示，当附件37安装在卡盘台31上时，吸附面33a与附件37的上表面(接触面37a)基本齐平。
[0042]附件37中形成有贯通上下而形成的螺栓孔38。附件37通过螺栓39装卸自如地拧紧在卡盘台31上。又，接触面37a的角优选倒角，以抑制砂轮21的崩角。
[0043]加工装置1的操作由未示出的控制部控制。控制部分别控制构成加工装置1的构成要素。控制部例如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种加工装置，该加工装置利用砂轮对工件进行平面加工，其特征在于，该加工装置具有：吸附部件，该吸附部件能够吸附保持上述工件；以及附件，该附件设置在上述吸附部件的外周侧，由比上述吸附部件更难磨削的材料制成，在磨削上述吸附...

【专利技术属性】
技术研发人员：村里正，
申请(专利权)人：株式会社东京精密，
类型：发明
国别省市：