晶圆吸附卡盘机构的清洗装置制造方法及图纸

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶圆吸附卡盘机构的清洗装置


[0001]本专利技术涉及晶圆吸附卡盘机构的清洗装置，本专利技术特别是涉及利用粘接膜对与环支架一体化的晶圆进行吸附保持的晶圆吸附卡盘机构的清洗装置
。

技术介绍

[0002]在半导体制造领域中，晶圆有逐年大型化的倾向
。
另外，为了提高安装密度，正在推进晶圆的薄膜化
。
为了使晶圆薄膜化，进行对半导体晶圆
(
以下称为“晶圆”)
的背面进行磨削而使其薄壁化的所谓的背面磨削
(back grinding)(
例如参照专利文献
1)。
[0003]目前，作为对晶圆进行薄壁化的磨削装置，具有如下结构：利用卡盘工作台以能够释放的方式对通过粘接膜与环支架一体化的晶圆进行吸附保持，并且使环支架位于包围吸附卡盘部而配置的环状的支架吸附保持部，以能够释放的方式进行吸附保持
。
在该磨削装置中，切削污泥附着于对晶圆进行吸附保持的卡盘工作台的卡盘面
、
对环支架进行吸附保持的支架吸附保持部上
。
因此，在这种磨削装置中，需要除去磨削污泥的机构
。
[0004]过去的卡盘工作台分为对晶圆进行吸附保持的卡盘面和对环支架进行吸附保持的支架吸附保持部
。
并且，在对晶圆进行吸附保持的卡盘面的清洗处理中，使旋转的修整磨石与旋转的卡盘工作台接触来进行清洗
。
另一方面，若支架吸附保持部也不去除污泥，则环支架的吸附产生障碍
。
因此，在支架吸附保持部的清洗处理中，操作者在晶圆磨削之后，一边使支架吸附保持部与卡盘工作台一起旋转，一边利用水枪向支架吸附保持部供给纯水，使其与
BEMCOT
擦拭布
(
ベンコットン
)
等接触而去除污泥
。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：
JP
特开
2010
‑
137349
号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的课题
[0009]在晶圆吸附卡盘机构的清洗装置中，在对晶圆进行吸附保持的卡盘面的清洗处理中，将旋转的修整磨石按压于旋转的卡盘工作台上进行清洗，在支架吸附保持部的清洗处理中，操作者在晶圆磨削后，一边使支架吸附保持部和卡盘工作台旋转，一边利用水枪向支架吸附保持部供给纯水，使其与
BEMCOT
擦拭布等接触来去除污泥
。
因此，支架吸附保持部的清洗处理由操作者手动地进行，于是存在作业性差的问题
。
[0010]因此，为了提供一种能够自动且简单地进行吸附保持晶圆的卡盘面的清洗处理和支架吸附保持部的清洗处理的晶圆吸附卡盘机构的清洗装置，产生了应解决的技术课题，本专利技术的目的在于解决该课题
。
[0011]用于解决课题的技术方案
[0012]本专利技术是为了实现上述目的而提出的，权利要求1所记载的专利技术提供一种晶圆吸附卡盘机构的清洗装置，其涉及旋转的晶圆吸附卡盘机构的清洗装置，该晶圆吸附卡盘机
构的清洗装置包括：晶圆吸附卡盘部，该晶圆吸附卡盘部吸附保持经由粘接膜而安装于环支架上的晶圆；以及环状的支架吸附保持部，该环状的支架吸附保持部在上述晶圆吸附卡盘部的外侧吸附保持环状支架，该晶圆吸附卡盘机构的清洗装置具有支架吸附保持部清洗机构，该支架吸附保持部清洗机构能在上述支架吸附保持部上移动，对上述支架吸附保持部进行清洗，上述支架吸附保持部清洗机构具有在上述支架吸附保持部上能接触的刮板和刷子中的至少任一者
、
以及向上述支架吸附保持部上喷射水的水喷嘴
。
[0013]按照该结构，在去除支架吸附保持部中的污泥的情况下，在使晶圆卡盘机构旋转的状态下，在支架吸附保持部上配置支架吸附保持部清洗机构，当一边从水喷嘴向支架吸附保持部上喷射水，一边使刷子和刮板中的任一者与支架吸附保持部接触时，污泥因水而浮起，利用刷子和刮板中的任一者来刮取污泥
。
另外，通过刷子和刮板中的任一者或它们双方刮取的污泥利用从水喷嘴喷射的水向支架吸附保持部外流动并排出，从而能够去除支架吸附保持部上的污泥
。
因此，通过使该作业与去除支架吸附保持部清洗构件上的污泥且基于吸附卡盘清洗磨石部的清洗作业联动，能够同时进行晶圆吸附卡盘部上的污泥的去除和支架吸附保持部上的污泥的去除
。
[0014]权利要求2所记载的专利技术提供一种晶圆吸附卡盘机构的清洗装置，其涉及权利要求1所记载的结构，其中，上述晶圆吸附卡盘机构的清洗装置还具有吸附卡盘清洗磨石部，该吸附卡盘清洗磨石部按照可在上述晶圆吸附卡盘部上移动的方式构成，对上述晶圆吸附卡盘部进行清洗，上述支架吸附保持部清洗机构按照可与上述吸附卡盘清洗磨石部一体地移动的方式构成
。
[0015]按照该结构，当在使晶圆卡盘机构旋转的状态下使吸附卡盘清洗磨石部的修整磨石与晶圆吸附卡盘部接触，并且将支架吸附保持部清洗机构配置在支架吸附保持部上时，晶圆吸附卡盘部上的污泥通过修整磨石而刮取，支架吸附保持部上的污泥通过支架吸附保持部清洗机构而刮取
。
由此，能够同时进行晶圆吸附卡盘部上的污泥的去除和支架吸附保持部上的污泥的去除
。
[0016]权利要求3所记载的专利技术提供一种晶圆吸附卡盘机构的清洗装置，其涉及权利要求1或2所记载的结构，其中，上述支架吸附保持部具有向上述支架吸附保持部上喷射水的水喷射孔
。
[0017]按照该结构，在清洗支架吸附保持部时，从设置于支架吸附保持部上的多个水喷射孔喷射水，将支架吸附保持部的整体润湿，并且从水喷嘴喷射水来使刷子接触，因此污泥更容易浮起，利用刮板将其刮取，因此清洗处理效果提高
。
[0018]权利要求4所记载的专利技术提供一种晶圆吸附卡盘机构的清洗装置，其涉及权利要求1至3中任一项所记载的结构，其中，上述支架吸附保持部清洗机构具有弹簧机构，该弹簧机构弹性地吸收上述刮板或上述刷子向上述支架吸附保持部的按压力
。
[0019]按照该结构，在刮板或刷子过度地按压于支架吸附保持部上的情况下，能够通过弹簧机构的弹簧作用来缓冲刮板和刷子与支架吸附保持部抵接的力，使其大致恒定
。
[0020]权利要求5所记载的专利技术提供一种晶圆吸附卡盘机构的清洗装置，权利要求1至4中任一项所记载的结构，其中，还具有保持湿润喷嘴，该保持湿润喷嘴向上述支架吸附保持部上间歇地供给水
。
[0021]按照该结构，在清洗装置待机时，从保持湿润喷嘴向支架吸附保持部上间歇地供
给水，因此能够防止支架吸附保持部中的污泥因干燥而附着
。
[0022]专利技术的技术效果
[0023]按照本专利技术，能够同时进行晶圆吸附卡盘部上的清洗和支架吸附保持部上的清洗
。
由此，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种晶圆吸附卡盘机构的清洗装置，该晶圆吸附卡盘机构的清洗装置包括：晶圆吸附卡盘部，该晶圆吸附卡盘部吸附保持经由粘接膜而安装于环支架上的晶圆；以及环状的支架吸附保持部，该环状的支架吸附保持部在上述晶圆吸附卡盘部的外侧吸附保持环状支架；该晶圆吸附卡盘机构的清洗装置具有支架吸附保持部清洗机构，该支架吸附保持部清洗机构能在上述支架吸附保持部上移动，对上述支架吸附保持部进行清洗；上述支架吸附保持部清洗机构具有在上述支架吸附保持部上能接触的刮板和刷子中的至少任一者
、
以及向上述支架吸附保持部上喷射水的水喷嘴
。2.
根据权利要求1所述的晶圆吸附卡盘机构的清洗装置，其特征在于，还包括吸附卡盘清洗磨石部，该吸附卡盘清洗磨石部按照能在上述晶圆吸附...

【专利技术属性】
技术研发人员：福岛淳一，
申请(专利权)人：株式会社东京精密，
类型：发明
国别省市：