一种芯片转移装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片转移装置，第二载板搬移装置设置夹取吸附装置和夹取装置，在抓取载板二时，通过夹取吸附装置对载板二进行吸附，通过夹取装置对载板二进行夹持，可靠性好；承载装置和转移平台都能纵向移动和横向移动，在转移

【技术实现步骤摘要】
一种芯片转移装置


[0001]本专利技术涉及半导体制造设备领域，具体涉及一种芯片转移装置
。

技术介绍

[0002]现有技术在晶圆上制作
Micro LED
，然后将
LED
晶粒转移到玻璃或塑胶基板上，在
LED
晶粒转移过程中需要解决载板的自动存储问题，载板存储与取放载板动作协同问题，以及载板存储过程中导向限位及固定问题，以便保证晶粒位置稳定性
。
[0003]在中国申请号为
202211133978.6
，公布日为
2022.12.2
的专利文献公开了一种晶粒转移设备及其晶粒转移工艺，包括储料部分
、
中转搬移部分
、
转移平台及晶粒转移部分；储料部分包括出料储存部分及回料储存部分；中转搬移部分包括出料搬移机构及回料搬移机构；晶粒转移部分包括载板承载机构及晶粒转移机构；出料储存部分存储装载有晶粒的载板，回料储存部分存储装载有晶粒的载板；出料搬移机构将出料存储部分内装载有晶粒的载板取出后搬移至载板承载机构内；回料搬移机构将空载板搬移至转移平台上；晶粒转移机构通过探针下顶，将承载机构内载板上的晶粒转移至空载板上；回料搬移机构将装载晶粒的载板从转移平台搬移至回料储存部分内
。
[0004]该回料搬移机构搬运载板时，载板搬臂将空载板搬移到转移平台上，然后将装有晶粒的载板从转移平台搬移至回料搬臂上，回料搬臂将装有晶粒的载板输送到回料储存部分内
。
但是该载板搬臂只通过搬臂吸嘴吸附载板，载板只通过一表面与载板搬臂接触，载板搬臂与载板之间的连接稳定性差，容易造成载板脱落
。
[0005]同时搬臂吸嘴设置在搬臂载座上，搬臂载座通过搬臂升降气缸驱动沿回料搬臂的高度方向活动设置，回料搬臂通过搬移组件夹取载板，而搬移组件的载板限位支撑部件通过滑入槽容置夹取到的载板，滑入槽的一侧设有封闭滑入槽端口的载板挡块，滑入槽上方设有载板限位板，载板限位板会沿载板限位支撑部件的高度方向限制载板移动，进而当回料搬臂使用搬移组件夹取载板时，受到载板限位板的阻挡，搬臂吸嘴不能沿回料搬臂的高度方向取出载板，载板搬臂与回料搬臂之间无法配合
。
[0006]同时其转移平台只能沿一个方向直行运动，转移平台的移动范围不能覆盖承载组件中所有晶粒的位置；在转移晶粒时，只能将承载组件中的其中一列纵向排布列晶粒转移到转移平台中；而承载组件中横向排布的晶粒无法转移，工作效率低
。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供一种芯片转移装置，第二载板搬移装置设置夹取吸附装置和夹取装置，在抓取载板二时，通过夹取吸附装置对载板二进行吸附，通过夹取装置对载板二进行夹持，可靠性好；承载装置和转移平台都能纵向移动和横向移动，在转移
LED
芯片时，既可以将弹力第一粘性层上横向排布的
LED
芯片转移到第二粘性层上，也可以将弹力第一粘性层上纵向排布的
LED
芯片转移到第二粘性层上，这样在每次转移
LED
芯片时，
LED
芯片能布满第二粘性层上，工作效率高
。
[0008]为达到上述目的，本专利技术的技术方案是：一种芯片转移装置，包括机架，在机架上设有移载机构和第二载板搬移装置，移载机构包括承载装置
、
转移平台和顶出装置，承载装置设置在转移平台上方，顶出装置设置在承载装置上方，第二载板搬移装置为转移平台提供载板二，载板一设有弹力第一粘性层，载板二设有第二粘性层，弹力第一粘性层与第二粘性层相对设置，第二粘性层对
LED
芯片的吸附力大于弹力第一粘性层对
LED
芯片的吸附力，顶出装置将承载装置上载板一的
LED
芯片转移到转移平台的载板二上，第二载板搬移装置接收转移平台输送的载板二
。
第二载板搬移装置包括载板横移装置和搬移夹取机构，载板横移装置固定在机架上，载板横移装置的输出端与搬移夹取机构连接
。
[0009]搬移夹取机构包括夹取支架
、
夹取升降装置
、
夹取支撑板
、
夹取吸附装置和夹取装置；夹取支架与载板横移装置连接，夹取升降装置的固定端与夹取支架连接，夹取升降装置的活动端与夹取支撑板连接；夹取吸附装置穿设在夹取支撑板上，所述夹取吸附装置设有两个以上，一个以上的夹取吸附装置设置在夹取支撑板的一端，一个以上的夹取吸附装置设置在夹取支撑板的另一端
。
[0010]夹取装置设有两个，夹取装置设置在夹取吸附装置的两端；一个夹取装置包括夹取驱动
、
夹取连接支架和两个以上的夹手；夹取驱动设置在夹取支撑板的一端，夹取驱动的输出端与夹取连接支架连接，两个以上的夹手设置在夹取连接支架上；位于夹取支撑板两端的夹手相对设置
。
[0011]承载装置包括承载支撑板
、
承载第一移动装置
、
承载第二移动装置和承载组件；承载组件用于容置载板一；承载第一移动装置设置在在承载支撑板上表面且与机架连接，承载第二移动装置设置在承载支撑板下表面且与承载组件连接；承载第一移动装置与承载第二移动装置沿相互垂直的方向驱动承载组件移动
。
[0012]转移平台包括平台支板
、
转移第一移动装置
、
转移第二移动装置和平台滑座；在平台滑座上设有承托载板二的载座；转移第一移动装置设置在平台支板的上表面且与平台滑座连接，转移第二移动装置设置在平台支板的下表面且与机架连接，转移第一移动装置与转移第二移动装置沿相互垂直的方向驱动平台滑座移动
。
以上设置，通过第二载板搬移装置将空载的载板二抓取到转移平台上，转移平台将空载的载板二移动的承载装置下方，使得空载的载板二与装有
LED
芯片的载板一对准；通过顶出装置与弹力第一粘性层接触，顶出装置使得弹力第一粘性层发生形变并推动 LED 芯片向第二粘性层靠近；当 LED 芯片与第二粘性层接触后，顶出装置复位，弹力第一粘性层都在自身的弹力作用下复位，由于第二粘性层对
LED
芯片的吸附力大于弹力第一粘性层对
LED
芯片的吸附力，进而
LED
芯片从载板一转移到载板二上
。
[0013]第二载板搬移装置中，设置夹取吸附装置和夹取装置，在抓取载板二时，通过夹取吸附装置对载板二进行吸附，通过夹取装置对载板二进行夹持，夹取装置对载板二进行限位，避免载板二从夹取吸附装置上脱落；提升第二载板搬移装置抓取载板二的稳定性
。
在夹取装置的两侧分别设有两个以上的夹手，两个以上的夹手通过一个连接支架与夹取驱动连接，通过设置连接支架，实现夹取装置一侧的所有夹手同步动作，保证了夹取装置一侧的所有夹手能同时与载板二作用，进一步提升夹取装置对载板二作用的稳定性；可靠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片转移装置，包括机架，在机架上设有移载机构和第二载板搬移装置，移载机构包括承载装置
、
转移平台和顶出装置，承载装置设置在转移平台上方，顶出装置设置在承载装置上方，第二载板搬移装置为转移平台提供载板二，载板一设有弹力第一粘性层，载板二设有第二粘性层，弹力第一粘性层与第二粘性层相对设置，第二粘性层对
LED
芯片的吸附力大于弹力第一粘性层对
LED
芯片的吸附力，顶出装置将承载装置件上载板一的
LED
芯片转移到转移平台的载板二上，第二载板搬移装置接收转移平台输送的载板二，其特征在于：第二载板搬移装置包括载板横移装置和搬移夹取机构，载板横移装置固定在机架上，载板横移装置的输出端与搬移夹取机构连接；搬移夹取机构包括夹取支架
、
夹取升降装置
、
夹取支撑板
、
夹取吸附装置和夹取装置；夹取支架与载板横移装置连接，夹取升降装置的固定端与夹取支架连接，夹取升降装置的活动端与夹取支撑板连接；夹取吸附装置穿设在夹取支撑板上，所述夹取吸附装置设有两个以上，一个以上的夹取吸附装置设置在夹取支撑板的一端，一个以上的夹取吸附装置设置在夹取支撑板的另一端；夹取装置设有两个，夹取装置设置在夹取吸附装置的两端；一个夹取装置包括夹取驱动
、
夹取连接支架和两个以上的夹手；夹取驱动设置在夹取支撑板的一端，夹取驱动的输出端与夹取连接支架连接，两个以上的夹手设置在夹取连接支架上；位于夹取支撑板两端的夹手相对设置；承载装置包括承载支撑板
、
承载第一移动装置
、
承载第二移动装置和承载组件；承载组件用于容置载板一；承载第一移动装置设置在在承载支撑板上表面且与机架连接，承载第二移动装置设置在承载支撑板下表面且与承载组件连接；承载第一移动装置与承载第二移动装置沿相互垂直的方向驱动承载组件移动；转移平台包括平台支板
、
转移第一移动装置
、
转移第二移动装置和平台滑座；在平台滑座上设有承托载板二的载座；转移第一移动装置设置在平台支板的上表面且与平台滑座连接，转移第二移动装置设置在平台支板的下表面且与机架连接，转移第一移动装置与转移第二移动装置沿相互垂直的方向驱动平台滑座移动
。2.
根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢国强，郑灿升，管宏明，王勇，
申请(专利权)人：深圳市优界科技有限公司，
类型：发明
国别省市：