一种背板的修复方法和背板技术

本发明专利技术涉及一种背板的修复方法和背板，包括：确定背板上的异常电极的形状参数；根据形状参数在异常电极上制作环形防溢墙；在防溢墙中注入焊料形成新的正常电极；绑定正常的发光芯片至新的正常电极

【技术实现步骤摘要】
一种背板的修复方法和背板


[0001]本专利技术涉及背板领域，尤其涉及一种背板的修复方法和背板
。

技术介绍

[0002]在
Micro
‑
LED
工艺流程中，巨量转移相关技术是其中的关键步骤，目前在芯片巨量转移至背板后仍存在不少缺陷点，针对缺陷点修补，需先移除掉背板上的缺陷点，移除后再将功能完好的芯片重新粘合至背板，但针对芯片的重新粘合工艺步骤，现有方案是参考巨量转移时芯片限位微结构，背板制作时在电极周围做微结构，防止在重新粘合步骤时焊料外溢导致电极短路，但这种方式依然存在诸多不足，例如在激光去除缺陷芯片时由于激光的瞬时强能量，以及激光作用后会对电极的表面造成不可避免的损伤，这会导致限位微结构与电极和背板出现一定程度的分离而被破坏，此时再注入焊料后，焊料会经由分离的缝隙流向旁边电极导致短路，只要出现短路，基本无法修复，从而导致该显示像素点报废，影响显示
。
[0003]因此，如何解决背板上的缺陷修复成功率低是亟需解决的问题
。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种背板的修复方法和背板，旨在解决目前的背板的修复成功率低的问题
。
[0005]一种背板的修复方法，所述修复方法包括：
[0006]确定背板上的异常电极的形状参数；
[0007]根据所述形状参数在所述异常电极上制作环形防溢墙；
[0008]在所述防溢墙中注入焊料形成新的正常电极；
[0009]绑定正常的发光芯片至所述新的正常电极
。
[0010]上述背板的修复方法，通过确定背板上的异常电极的形状参数，从而根据形状参数在异常电极上制作出防溢墙，并在防溢墙中注入焊料形成新的正常电极，再将正常的发光芯片绑定至新的正常电极，通过防溢墙将焊料固定在防溢墙内，避免芯片在绑定的过程中焊料从电极溢出到旁边的电极，导致短路的问题，从而提高了背板的修复成功率
。
[0011]可选地，所述根据所述形状参数在所述异常电极上制作环形防溢墙包括：
[0012]根据所述异常电极坐标范围确定所述防溢墙的环形路径，以及所述环形路径上各个坐标点对应的深度值；
[0013]根据所述防溢墙的预设高度值，以及所述环形路径和所述环形路径上各个坐标点对应的深度值，制作所述防溢墙
。
[0014]上述将电极的形状参数确定为
3D
形状参数可以更加准确的确定异常电极在各个坐标点上的实际结构参数，从而提高防溢墙的制作精度
。
[0015]可选地，所述防溢墙的预设高度值与周围的正常电极的高度值相同
。
[0016]上述将防溢墙的预设高度值与周围的正常电极的高度值保持相同，可以保证重新
绑定的发光芯片与周围的正常发光芯片处于同一水平面，从而提高显示的一致性
。
[0017]可选地，所述在所述异常电极上制作环形防溢墙包括：采用电流体动力喷墨打印设备在所述异常电极上打印制作所述防溢墙
。
[0018]上述采用电流体动力喷墨打印设备根据确定的防溢墙的形状参数在异常电极上打印出防溢墙，利用电流体动力喷墨打印设备高精度高分辨率的特性，通过打印产生的防溢墙更加的精准和可靠，进一步提高修复成功率
。
[0019]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种背板，所述背板包括多个正常电极和至少一个新的正常电极；其中，所述至少一个新的正常电极为利用如上述任一项所述的修复方法对所述背板上的至少一个异常电极进行修复后所形成
。
[0020]上述提供的一种背板，该背板上的异常电极采用了本专利技术提供的修复方法对转移过程中产生的缺陷进行修复，由于本专利技术提供的修复方法可以大大的提高修复的成功率，从而降低了背板的次品率，降低了背板的生产成本
。
附图说明
[0021]图1为本专利技术实施例提供的一种背板的修复方法的步骤示意图；
[0022]图2为本专利技术实施例提供的一种背板上移除发光芯片时的异常电极结构示意图；
[0023]图3为本专利技术另一可选实施例提供的另一种背板上移除发光芯片时的异常电极在不同视角下的结构示意图；
[0024]图4为本专利技术一可选实施例提供的一种背板的局部结构示意图
。
[0025]附图标记说明：
[0026]21
‑
异常电极；
22
‑
基板；
23
‑
限位微结构；
24
‑
防溢墙；
40
‑
背板；
41
‑
修复发光芯片；
42
‑
原发光芯片；
43
‑
新的正常电极
。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述
。
附图中给出了本申请的较佳实施方式
。
但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式
。
相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面
。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同
。
本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请
。
[0029]现有的背板的修复方法，在激光去除缺陷芯片时由于激光的瞬时强能量，以及激光作用后会对电极的表面造成不可避免的损伤，这会导致限位微结构与电极和背板出现一定程度的分离而被破坏，此时再注入焊料后，焊料会经由分离的缝隙流向旁边电极导致短路，只要出现短路，基本无法修复，从而导致该显示像素点报废，影响显示，因此其总的修复成功率不高
。
[0030]基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述
。
[0031]本实施提供了一种背板的修复方法，修复方法包括：确定背板上的异常电极的形
状参数；根据所述形状参数在所述异常电极上制作环形防溢墙；在所述防溢墙中注入焊料形成新的正常电极；绑定正常的发光芯片至所述新的正常电极
。
[0032]可参加图1，图1为本实施例提供的一种背板的修复方法的步骤示意图
。
包括以下步骤：
[0033]S101、
确定背板上的异常电极的形状参数
。
[0034]背板由基板和发光芯片组成，基板上设有发光芯片对应的电极组，在巨量转移时，通常是一次性将大量的发光芯片转移到基板对应的电极组上，然后将发光芯片绑定在电极组中，由于一次巨量转移的发光芯片数量巨大，其中难免会产生一部分的缺陷芯片，产生缺陷的原因有可能是发光芯片本身有缺陷，也有可能是在绑定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种背板的修复方法，其特征在于，所述修复方法包括：确定背板上的异常电极的形状参数；根据所述形状参数在所述异常电极上制作环形防溢墙；在所述防溢墙中注入焊料形成新的正常电极；绑定正常的发光芯片至所述新的正常电极
。2.
如权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述确定背板上的异常电极的形状参数之前还包括：移除所述异常电极上绑定的发光芯片
。3.
如权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述发光芯片为微型发光二极管芯片
。4.
如权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述防溢墙的正投影面全部位于所述异常电极的正投影面中
。5.
如权利要求4所述的修复方法，其特征在于，所述形状参数为
3D
形状参数，所述
3D
形状参数至少包括：所述异常电极的异常电极坐标范围，以及所述异常电极坐标范围中各个坐标点对应的深度值
。6.
如权利要求5所述的修复方...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘新，林浩翔，萧俊龙，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：