显示芯片修复方法及装置制造方法及图纸

本申请实施例提供的显示芯片修复方法及装置，涉及显示技术领域

【技术实现步骤摘要】
显示芯片修复方法及装置


[0001]本申请涉及显示
，具体而言，涉及一种显示芯片修复方法及装置
。

技术介绍

[0002]微型发光二极管
(Micro
‑
LED)
具有亮度高，高分辨率，功耗低，寿命长，响应更快等优点，被视为下一代的显示技术
。
[0003]然而由于
Micro
‑
LED
显示屏制作需要转移几十万甚至上百万颗显示芯片，巨量转移的成功率无法做到
100
％
。
产品的显示坏点需要进行修复，由于单颗显示芯片修复工艺复杂，效率慢，如何实现快速的批量修复，降低成本，面临巨大的挑战
。

技术实现思路

[0004]为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种显示芯片修复方法及装置
。
[0005]本申请的第一方面，提供一种显示芯片修复方法，所述方法包括：
[0006]获取待修复的第一基板上缺陷的位置信息，其中，所述缺陷为缺失显示芯片；
[0007]将所述第一基板与第二基板对齐，其中，所述第二基板上包括多个显示芯片；
[0008]在所述第二基板的所述多个显示芯片中选定一目标显示芯片，根据所述第一基板上缺陷的位置信息计算所述目标显示芯片与所述第一基板上缺陷的位置之间的目标距离；
[0009]控制所述第一基板与所述第二基板相对移动所述目标距离，将所述目标显示芯片转移到所述第一基板上缺陷的位置处，以对该缺陷的位置进行修复
。
[0010]在本申请的一种可能实施例中，所述方法还包括：
[0011]检测所述第一基板上缺陷是否被全部修复，若没有被全部修复，回到所述在所述第二基板中选定一目标显示芯片，计算所述目标显示芯片与所述第一基板上缺陷的位置之间的目标距离的步骤，直到所述第一基板上缺陷被全部修复
。
[0012]在本申请的一种可能实施例中，所述将所述第一基板与所述第二基板对齐的步骤，包括：
[0013]控制激光转移设备装载所述第二基板，并将所述第一基板与所述第二基板对齐；
[0014]和
/
或，所述控制所述第一基板与所述第二基板相对移动所述目标距离，将所述目标显示芯片转移到所述第一基板上缺陷的位置处，以对该缺陷的位置进行修复的步骤，包括：
[0015]通过激光照射所述第二基板中所述目标显示芯片对应的位置，使所述目标显示芯片从所述第二基板上脱落，脱落的目标显示芯片掉落在所述第一基板上缺陷的位置处，以完成对该缺陷的修复
。
[0016]在本申请的一种可能实施例中，所述在所述第二基板的所述多个显示芯片中选定一目标显示芯片，根据所述第一基板上缺陷的位置信息计算所述目标显示芯片与所述第一基板上缺陷的位置之间的目标距离的步骤，包括：
[0017]按照预设的目标显示芯片选择路径在所述第二基板的所述多个显示芯片中选定一目标显示芯片，根据所述第一基板上缺陷的位置信息计算所述目标显示芯片与所述第一基板上至少一个缺陷的位置之间的距离；
[0018]从所述目标显示芯片与所述第一基板上至少一个缺陷的位置之间的距离中确定距离值最小的距离作为所述目标距离
。
[0019]在本申请的一种可能实施例中，所述预设的目标显示芯片选择路径包括：
[0020]按照所述第二基板中显示芯片在同一行中的排列顺序选择所述目标显示芯片；或，
[0021]按照所述第二基板中显示芯片在同一列中的排列顺序选择所述目标显示芯片
。
[0022]在本申请的一种可能实施例中，所述根据所述第一基板上缺陷的位置信息计算所述目标显示芯片与所述第一基板上至少一个缺陷的位置之间的距离的步骤，包括：
[0023]基于所述目标显示芯片的坐标信息以及所述至少一个缺陷的位置的坐标信息，得到所述目标显示芯片与所述第一基板上至少一个缺陷的位置之间的距离，所述距离包括使所述目标显示芯片与每个缺陷的位置对齐所需沿显示芯片的行排列方向移动的行距离以及沿显示芯片的列排列方向移动的列距离
。
[0024]在本申请的一种可能实施例中，在所述预设的目标显示芯片选择路径为按照所述第二基板中显示芯片在同一行中的排列顺序选择所述目标显示芯片时，所述基于所述目标显示芯片的坐标信息以及所述至少一个缺陷的位置的坐标信息，得到所述目标显示芯片与所述第一基板上至少一个缺陷的位置之间的距离的公式为：
[0025]X1
＝
|A1
‑
A0|
，
Y1
＝
|B1
‑
B0|
；
[0026]Xm
＝
|An
‑
(An
‑
1+a)|
，
Ym
＝
|Bn
‑
Bn
‑
1|
，
(n>1
，
m>1)
；
[0027]其中，
||
为绝对值，
B1
为第一基板上修复的第一个缺陷的位置的列坐标，
A1
为第一基板上修复的第一个缺陷的位置的行坐标，
B0
为第二基板中第一个目标显示芯片在第二基板中的列坐标，
A0
为第二基板中第一个目标显示芯片在第二基板中的行坐标，
Bn
为第一基板上修复的第
n
个缺陷的位置的列坐标，
An
为第一基板上修复的第
n
个缺陷的位置的行坐标，
X1
为第一基板与第二基板之间修复第一个缺陷时在行方向相对移动的距离，
Xm
为第一基板与第二基板之间修复第
m
个缺陷时在行方向相对移动的距离，
Y1
为第一基板与第二基板之间修复第一个缺陷时在列方向相对移动的距离，
Ym
为第一基板与第二基板之间修复第
m
个缺陷时在列方向相对移动的距离，
a
为第
n
个目标显示芯片与第
n
‑1个目标显示芯片在行方向的距离
。
[0028]在本申请的一种可能实施例中，在所述预设的目标显示芯片选择路径为按照所述第二基板中显示芯片在同一列中的排列顺序选择所述目标显示芯片时，所述基于所述目标显示芯片的坐标信息以及所述至少一个缺陷的位置的坐标信息，得到所述目标显示芯片与所述第一基板上至少一个缺陷的位置之间的距离的公式为：
[0029]X1
＝
|A1
‑
A0|
，
Y1
＝
|B1
‑
B0|
；
[0030]Xm
＝
|An
‑
An
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种显示芯片修复方法，其特征在于，所述方法包括：获取待修复的第一基板上缺陷的位置信息，其中，所述缺陷为缺失显示芯片；将所述第一基板与第二基板对齐，其中，所述第二基板上包括多个显示芯片；在所述第二基板的所述多个显示芯片中选定一目标显示芯片，根据所述第一基板上缺陷的位置信息计算所述目标显示芯片与所述第一基板上缺陷的位置之间的目标距离；控制所述第一基板与所述第二基板相对移动所述目标距离，将所述目标显示芯片转移到所述第一基板上缺陷的位置处，以对该缺陷的位置进行修复
。2.
如权利要求1所述的显示芯片修复方法，其特征在于，所述方法还包括检测所述第一基板上缺陷是否被全部修复，若没有被全部修复，回到所述在所述第二基板中选定一目标显示芯片，计算所述目标显示芯片与所述第一基板上缺陷的位置之间的目标距离的步骤，直到所述第一基板上缺陷被全部修复
。3.
如权利要求1所述的显示芯片修复方法，其特征在于，所述将所述第一基板与所述第二基板对齐的步骤，包括：控制激光转移设备装载所述第二基板，并将所述第一基板与所述第二基板对齐；和
/
或，所述控制所述第一基板与所述第二基板相对移动所述目标距离，将所述目标显示芯片转移到所述第一基板上缺陷的位置处，以对该缺陷的位置进行修复的步骤，包括：通过激光照射所述第二基板中所述目标显示芯片对应的位置，使所述目标显示芯片从所述第二基板上脱落，脱落的目标显示芯片掉落在所述第一基板上缺陷的位置处，以完成对该缺陷的修复
。4.
如权利要求1所述的显示芯片修复方法，其特征在于，所述在所述第二基板的所述多个显示芯片中选定一目标显示芯片，根据所述第一基板上缺陷的位置信息计算所述目标显示芯片与所述第一基板上缺陷的位置之间的目标距离的步骤，包括：按照预设的目标显示芯片选择路径在所述第二基板的所述多个显示芯片中选定一目标显示芯片，根据所述第一基板上缺陷的位置信息计算所述目标显示芯片与所述第一基板上至少一个缺陷的位置之间的距离；从所述目标显示芯片与所述第一基板上至少一个缺陷的位置之间的距离中确定距离值最小的距离作为所述目标距离
。5.
如权利要求4所述的显示芯片修复方法，其特征在于，所述预设的目标显示芯片选择路径包括：按照所述第二基板中显示芯片在同一行中的排列顺序选择所述目标显示芯片；或，按照所述第二基板中显示芯片在同一列中的排列顺序选择所述目标显示芯片
。6.
如权利要求4所述的显示芯片修复方法，其特征在于，所述根据所述第一基板上缺陷的位置信息计算所述目标显示芯片与所述第一基板上至少一个缺陷的位置之间的距离的步骤，包括：基于所述目标显示芯片的坐标信息以及所述至少一个缺陷的位置的坐标信息，得到所述目标显示芯片与所述第一基板上至少一个缺陷的位置之间的距离，所述距离包括使所述目标显示芯片与每个缺陷的位置对齐所需沿显示芯片的行排列方向移动的行距离以及沿显示芯片的列排列方向移动的列距离
。7.
如权利要求6所述的显示芯片修复方法，其特征在于，在所述预设的目标显示芯片选
择路径为按照所述第二基板中显示芯片在同一行中的排列顺序选择所述目标显示芯片时，所述基于所述目标显示芯片的坐标信息以及所述至少一个缺陷的位置的坐标信息，得到所述目标显示芯片与所述第一基板上至少一个缺陷的位置之间的距离的公式为：
X1
＝
|A1
‑
A0|
，
Y1
＝
|B1
‑
B0|
；
Xm
＝
|An
‑
(An
‑
1+a)|
，
Ym
＝
|Bn
‑
Bn
‑
1|
，
(n>1
，
m>1)
；其中，
||
为绝对值，
B1
为第一基板上修复的第一个缺陷的位置的列坐标，
A1
为第一基板上修复的第一个缺陷的位置的行坐标，
B0
为第二基板中第一个目标显示芯片在第二基板中的列坐标，
A0
为第二基板中第一个目标显示芯片在第二基板中的行坐标，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：高文龙，李蒙蒙，盛翠翠，董小彪，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：