【技术实现步骤摘要】
持片机构清洁系统及其控制方法、电子设备
[0001]本专利技术涉及集成电路相关
,特别是一种持片机构清洁系统及其控制方法
、
电子设备
。
技术介绍
[0002]目前集成电路用
12
寸硅抛光片通常采用直拉
、
截断
、
外径滚磨
、notch
开槽
、
切片
、
研磨
、
倒角
、
腐蚀
、
粗抛光
、
精抛光
、
清洗
、
包装的工艺流程
。
其中,研磨工序为机械加工过程,在砂轮压力的作用下硅片表面不可避免会形成一定深度的应力损伤层,且硅片会产生应力变形
。
由于损伤层中晶格不完整且结构疏松,研磨后的硅片表面易受到金属离子等杂质污染,给后道生产带来污染扩散等不良影响
。
因此,硅片在经过研磨工序后要进行化学腐蚀,目的是释放研磨加工的应力,去除研磨损伤层,优化平坦度
。
[0003]硅片表面的化学腐蚀一般采用湿法腐蚀,出于尽可能较少引入金属离子或其他杂质污染的要求,目前主要使用氢氟酸
(HF)、
硝酸
(HNO3)
混合的酸性溶液,以及氢氧化钾
(KOH)
或氢氧化钠
(NaOH)
等碱性熔液
。
与酸腐蚀相比,碱腐蚀反应速度可控,其反应过程为各向异性反应 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种持片机构清洁系统,其特征在于,包括:喷淋机构管路
、
吹扫机构管路
、
喷吹机构
、
清洗槽
(6)
以及控制器,所述喷淋机构管路的进水端与外部供水装置
(1)
连接,所述吹扫机构管路的进水端与外部供气装置
(7)
连接,所述喷淋机构管路的出水端以及所述吹扫机构管路的出气端分别与所述喷吹机构连接,所述喷吹机构位于所述清洗槽
(6)
内,所述控制器与所述喷淋机构管路以及所述吹扫机构管路通信连接,控制所述喷淋机构管路向所述喷吹机构供水以及控制所述吹扫机构管路向所述喷吹机构供气
。2.
根据权利要求1所述的持片机构清洁系统,其特征在于,所述清洗槽
(6)
包括位置检测模块
(17)、
升降装置以及槽体
(18)
,所述位置检测模块
(17)
以及升降装置容置在所述槽体
(18)
内,所述位置检测模块
(17)
与所述控制器通信连接,所述位置检测模块
(17)
用于对持片机构进行位置检测,且在所述持片机构位于所述槽体
(18)
内的清洗位置时向所述控制器发出到位信号;所述喷吹机构的喷吹角度
、
位置以及时长可调,用于对所述持片机构进行清洗;所述升降装置固定在所述槽体
(18)
内,所述升降装置与所述喷吹机构连接,用于控制所述喷吹机构的工作位置
。3.
根据权利要求2所述的持片机构清洁系统,其特征在于,所述喷吹机构包括:喷吹主管
(23)、
多个喷吹支管以及支撑架
(33)
,多个所述喷吹支管相互平行设置且均直线排布有若干个喷嘴
(34)
,多个不同位置的所述喷嘴
(34)
的开口倾斜角度不同,所述支撑架
(33)
与所述升降装置连接,所述升降装置控制所述支撑架
(33)
在所述槽体
(18)
内的位置,多个所述喷吹支管由所述支撑架
(33)
承托,且所述喷吹支管的两端分别与所述喷吹主管
(23)
连接,所述喷吹主管
(23)
与所述喷淋机构管路的出水端以及所述吹扫机构管路的出气端连接
。4.
根据权利要求3所述的持片机构清洁系统,其特征在于,所述持片机构包括持片机构夹板
(13)
以及由持片机构夹板
(13)
夹持固定的持片机构辊
(14)
,所述喷吹支管两端部的所述喷嘴
(34)
的角度开口与所述喷嘴
(34)
的轴线具有夹角,所述喷吹支管中部的所述喷嘴
(34)
的角度开口与所述喷嘴
(34)
的轴线无夹角,且在所述持片机构夹板
(13)
位于所述槽体
(18)
内时,所述喷吹支管两端部的所述喷嘴
(34)
的角度开口朝向所述持片机构夹板
(13)。5.
根据权利要求3所述的持片机构清洁系统,其特征在于,所述持片机构包括两组夹持单元,每组夹持单元包括持片机构夹板
(13)
以及由持片机构夹板
(13)
夹持...
【专利技术属性】
技术研发人员:衣容琪,潘凤利,毛智斌,宗芳,冯帆,
申请(专利权)人:万华化学集团电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。