一种半导体芯片的点胶机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片的点胶机构，涉及半导体芯片点胶装置技术领域，包括纵向直线丝杠导轨模组

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的点胶机构


[0001]本技术涉及半导体芯片点胶装置
，尤其涉及一种半导体芯片的点胶机构
。

技术介绍

[0002]半导体芯片在加工生产的时候，就需要在半导体片材上进行浸蚀，布线，从而制成能实现某种功能的半导体器件，而点胶装置则是一种用在半导体芯片生产过程中，对半导体芯片安装进行点胶固定的设备
。
[0003]现有技术中，半导体芯片的点胶机构通过底座
、
点胶组件
、
供料单元等组件组装，供料单元携带半导体芯片到指定位置处，从而通过点胶组件进行点胶
。
[0004]但是，上述半导体芯片的点胶机构在点胶完成后，供料单元还原到原有位置，而供料单元缺少底部的顶料结构，使得供料单元不能快速脱模上方的半导体芯片，需要人员手动扣除或者通过工具吸出，这样人员在点胶拿取半导体芯片时不是很方便的问题
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片的点胶机构，通过设置有半导体芯片携带组件结构，从而便于携带半导体芯片本体进行点胶，并且半导体芯片本体在点胶后便于人员拿取
。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种半导体芯片的点胶机构，包括纵向直线丝杠导轨模组和底部机体，所述纵向直线丝杠导轨模组安装固定在底部机体的上端两侧上，所述底部机体的下端设置有放置支撑脚，所述底部机体的上端中间设置有纵向移动机，所述纵向移动机的上端设置有半导体芯片携带组件，所述半导体芯片携带组件的上端内侧设置有半导体芯片本体，所述纵向直线丝杠导轨模组的上端设置有凹型架，所述凹型架的顶端内侧设置有横向直线丝杠导轨模组，所述横向直线丝杠导轨模组的下端设置有半导体芯片点胶组件，所述半导体芯片点胶组件的外端设置有点胶供料泵
。
[0008]通过以上技术方案：人员将半导体芯片本体放置到半导体芯片携带组件中进行放置，而后纵向移动机带动半导体芯片携带组件移动到指定的程序设定位置，凹型架因纵向直线丝杠导轨模组可以纵向移动，凹型架内侧的横向直线丝杠导轨模组可以横向移动，而后横向直线丝杠导轨模组可以带动半导体芯片点胶组件横向移动，半导体芯片点胶组件则在点胶时，因横向直线丝杠导轨模组和纵向直线丝杠导轨模组的横纵位移，这样半导体芯片点胶组件可以点胶不同位置，半导体芯片点胶组件因点胶供料泵抽取点胶存储罐中的胶液，从而可以点胶使用
。
[0009]本技术进一步设置为，所述点胶供料泵的外端位于凹型架上设置有点胶存储罐，所述半导体芯片点胶组件包括底部面板
、
顶部安装板
、
电动伸缩缸
、
固定夹环和点胶管头，所述顶部安装板的下端中间设置有电动伸缩缸，所述电动伸缩缸的活塞杆下端设置有
底部面板，所述底部面板的前端设置有点胶管头，所述底部面板和点胶管头通过固定夹环相连接，所述顶部安装板连接在横向直线丝杠导轨模组的滑块上
。
[0010]通过以上技术方案：因半导体芯片点胶组件结构，从而便于改变位置进行点胶使用
。
[0011]本技术进一步设置为，所述半导体芯片携带组件包括半导体芯片放置腔
、
活动面板
、
小型伸缩缸和半导体芯片凹型放置盘，所述半导体芯片凹型放置盘的上端内侧设置有半导体芯片放置腔，所述半导体芯片放置腔的内侧位于半导体芯片凹型放置盘上设置有小型伸缩缸，所述小型伸缩缸的活塞杆上端设置有活动面板，所述半导体芯片凹型放置盘连接在纵向移动机上
。
[0012]通过以上技术方案：因半导体芯片携带组件结构，从而便于点胶携带和拿取使用
。
[0013]本技术进一步设置为，所述纵向移动机包括外部丝杠电机
、
直线丝杠机体和丝杠滑块，所述直线丝杠机体的后端设置有外部丝杠电机，所述直线丝杠机体的上端内侧设置有丝杠滑块，所述丝杠滑块连接在半导体芯片携带组件上，所述直线丝杠机体连接在底部机体上
。
[0014]通过以上技术方案：因纵向移动机结构，从而便于纵向移动使用
。
[0015]本技术进一步设置为，所述放置支撑脚共设置有四个，且所述放置支撑脚对称设置在底部机体的下端四个拐角处上
。
[0016]通过以上技术方案：因放置支撑脚共设置有四个，且放置支撑脚对称设置在底部机体的下端四个拐角处上，从而便于稳定放置使用
。
[0017]本技术进一步设置为，所述凹型架和纵向直线丝杠导轨模组通过螺钉连接，且所述凹型架和纵向直线丝杠导轨模组的连接处设置有密封胶垫
。
[0018]通过以上技术方案：因凹型架和纵向直线丝杠导轨模组通过螺钉连接，且凹型架和纵向直线丝杠导轨模组的连接处设置有密封胶垫，这样便于安装固定，而连接处设置有密封胶垫，从而在固定时更加紧密牢固
。
[0019]本技术进一步设置为，所述点胶供料泵和半导体芯片点胶组件通过软管相连接
。
[0020]通过以上技术方案：因点胶供料泵和半导体芯片点胶组件通过软管相连接，从而点胶供料泵通过软管便于输送胶水到半导体芯片点胶组件中进行点胶
。
[0021]本技术进一步设置为，所述点胶供料泵和点胶存储罐通过软管相连接，所述点胶供料泵
、
纵向移动机
、
横向直线丝杠导轨模组
、
纵向直线丝杠导轨模组和半导体芯片携带组件通过连接线与底部机体的控制器电性连接
。
[0022]通过以上技术方案：因点胶供料泵和点胶存储罐通过软管相连接，从而点胶供料泵通过软管便于抽取点胶存储罐中的胶水进行点胶，点胶供料泵
、
纵向移动机
、
横向直线丝杠导轨模组
、
纵向直线丝杠导轨模组和半导体芯片携带组件通过连接线与底部机体的控制器电性连接，这样经过底部机体的控制器便于设定程序控制点胶供料泵
、
纵向移动机
、
横向直线丝杠导轨模组
、
纵向直线丝杠导轨模组和半导体芯片携带组件进行使用
。
[0023]本技术的有益效果为：
[0024]1、
通过设置有半导体芯片携带组件结构，从而便于携带点胶和拿取使用，半导体芯片携带组件的半导体芯片凹型放置盘连接在纵向移动机上，这样纵向移动机在移动时，
从而有效改变半导体芯片凹型放置盘的位置，半导体芯片凹型放置盘因半导体芯片放置腔的区域，这样半导体芯片本体可以限位放置点胶，点胶完成后，小型伸缩缸在伸长时，则带动活动面板抬升，而后活动面板则抬升半导体芯片本体，这样半导体芯片本体则露出半导体芯片凹型放置盘，从而便于人员拿取点胶后的半导体芯片本体，这样在加工时更加高效方便
。
[0025]2、
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体芯片的点胶机构，包括纵向直线丝杠导轨模组
(8)
和底部机体
(9)
，其特征在于，所述纵向直线丝杠导轨模组
(8)
安装固定在底部机体
(9)
的上端两侧上，所述底部机体
(9)
的下端设置有放置支撑脚
(10)
，所述底部机体
(9)
的上端中间设置有纵向移动机
(5)
，所述纵向移动机
(5)
的上端设置有半导体芯片携带组件
(11)
，所述半导体芯片携带组件
(11)
的上端内侧设置有半导体芯片本体
(6)
，所述纵向直线丝杠导轨模组
(8)
的上端设置有凹型架
(3)
，所述凹型架
(3)
的顶端内侧设置有横向直线丝杠导轨模组
(7)
，所述横向直线丝杠导轨模组
(7)
的下端设置有半导体芯片点胶组件
(4)
，所述半导体芯片点胶组件
(4)
的外端设置有点胶供料泵
(1)。2.
根据权利要求1所述的一种半导体芯片的点胶机构，其特征在于，所述点胶供料泵
(1)
的外端位于凹型架
(3)
上设置有点胶存储罐
(2)
，所述半导体芯片点胶组件
(4)
包括底部面板
(41)、
顶部安装板
(42)、
电动伸缩缸
(43)、
固定夹环
(44)
和点胶管头
(45)
，所述顶部安装板
(42)
的下端中间设置有电动伸缩缸
(43)
，所述电动伸缩缸
(43)
的活塞杆下端设置有底部面板
(41)
，所述底部面板
(41)
的前端设置有点胶管头
(45)
，所述底部面板
(41)
和点胶管头
(45)
通过固定夹环
(44)
相连接，所述顶部安装板
(42)
连接在横向直线丝杠导轨模组
(7)
的滑块上
。3.
根据权利要求1所述的一种半导体芯片的点胶机构，其特征在于，所述半导体芯片携带组件
(11)
包括半导体芯片放置腔
(111)、
活动面板
(112)、
小型伸缩缸
(113)
和半导体芯片凹型放置盘
(114)

【专利技术属性】
技术研发人员：周聪波，
申请(专利权)人：苏州惠力达半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：