一种蚀刻喷淋装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种蚀刻喷淋装置，属于半导体蚀刻设备技术领域，本实用新型专利技术包括：转动托盘，所述转动托盘上方贴附有晶圆板，所述转动托盘上方绕晶圆板侧面贴合有阶梯垫块，所述阶梯垫块上端设置有与晶圆板上端面重合的阶梯形软垫，电机，所述电机输出端与转动托盘固定，所述电机输出端外缘处安装有转盘，喷淋头，所述喷淋头通过支杆固定有废水箱，所述电机与废水箱固定安装

【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻喷淋装置


[0001]本技术涉及半导体蚀刻设备
，尤其涉及一种蚀刻喷淋装置
。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，首先由硅单质形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，蚀刻加工工艺指的是：首先在晶圆板上涂布光敏性保护膜，通过曝光制版
、
显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，然后在进行蚀刻时，晶圆上缺少保护膜的区域会接触化学溶液，达到溶解腐蚀晶圆的作用，最后进一步形成凹凸或者镂空成型的效果
。
[0003]相对于普通的印制电路板蚀刻加工，晶圆板由于其具有极高的平整度，在喷淋蚀刻液进行蚀刻时，晶圆板上会积存一层较薄的液面，且由于液面张力的作用下，后续喷淋的蚀刻液难以穿过该液面与晶圆板产生反应，造成蚀刻液的利用效率低下，影响蚀刻的生产效率
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决晶圆板蚀刻时液面张力作用下产生积液，影响蚀刻效率的问题，而提出的一种蚀刻喷淋装置
。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种蚀刻喷淋装置，包括：
[0007]转动托盘，所述转动托盘上方贴附有晶圆板，所述转动托盘上方绕晶圆板侧面贴合有阶梯垫块，所述阶梯垫块上端设置有与晶圆板上端面重合的阶梯形软垫，
[0008]电机，所述电机输出端与转动托盘固定，所述电机输出端外缘处安装有转盘，喷淋头，所述喷淋头通过支杆固定有废水箱，所述电机与废水箱固定安装
。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述转动托盘上方边缘处设置有与直径重合的燕尾导块，所述阶梯垫块包括有配合燕尾导块滑动的燕尾槽
。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述阶梯垫块底部设置有贯穿转动托盘的立杆，所述燕尾导块中心处开设有配合立杆滑动的直槽
。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述转盘上设置有与立杆配合插接的偏心弧形槽
。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述转盘中心开口处开设有内螺纹，所述电机输出端设有配合内螺纹旋合的外螺纹
。
[0017]作为上述技术方案的进一步描述：
[0018]所述喷淋头设置于晶圆板上方，所述喷淋头侧面连通有进水管
。
[0019]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0020]1、
本技术中，采用了旋转贴合防积液结构，由于采用了电机输出端固定的转动托盘，以及转动托盘上设置的阶梯垫块，可实现电机转动时带动受到喷淋的晶圆板转动，通过转动过程中离心作用的效果，减少晶圆板上端废液的积存，又由于采用了阶梯垫块上端设置的阶梯形软垫，以及阶梯形软垫与晶圆板上端面的局部重合，以实现对于晶圆板上端面水面张力结构的破坏，从而减少晶圆板上端废液的积存，增加蚀刻液的作用效果
。
附图说明
[0021]图1示出了根据本技术实施例提供的立体结构示意图；
[0022]图2示出了根据本技术实施例提供的局部剖面结构示意图；
[0023]图3示出了根据本技术实施例提供的爆炸后局部剖面结构图；
[0024]图4示出了根据本技术实施例提供的阶梯垫块局部结构放大图
。
[0025]图例说明：
[0026]1、
废水箱；
11、
支杆；
2、
喷淋头；
21、
进水管；
3、
晶圆板；
4、
转动托盘；
41、
燕尾导块；
42、
阶梯垫块；
421、
阶梯形软垫；
422、
燕尾槽；
423、
立杆；
43、
直槽；
5、
转盘；
51、
内螺纹；
52、
偏心弧形槽；
6、
电机；
61、
外螺纹
。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0028]请参阅图1‑4，本技术提供一种技术方案：一种蚀刻喷淋装置，包括：用于收集储存蚀刻废水的废水箱1，废水箱1四周以及底面均密封设置，其顶面呈可透水的多孔材质制成，以用于喷淋废水渗入废水箱1中；用于固定晶圆板3的转动托盘4以及带动晶圆板3转动的电机6；转动托盘4上的阶梯垫块
42
用于贴合晶圆板3侧面，同时阶梯垫块
42
上端的阶梯形结构，用于与晶圆板3上表面重合，阶梯垫块
42
远离晶圆板3的一端各平面交界处均呈圆弧形结构，阶梯垫块
42
贴合晶圆板3的一端与晶圆板3的弧形相同，互相重合；用于喷淋的喷淋头2，喷淋头2通过支杆
11
与废水箱1相连接
。
[0029]其中，蚀刻液通过进水管
21
以及喷淋头2的作用下，喷淋到晶圆板3上端，通过电机6带动转动托盘4的旋转，使得晶圆板3与蚀刻液接触反应后，产生的蚀刻废液被离心力的作用下向晶圆板3边缘处移动，通过阶梯垫块
42
与晶圆板3的贴合，以及阶梯形软垫
421
的阶梯形设置，使得阶梯形软垫
421
中多个阶梯平面产生与晶圆板3互相重合平面，使得原本晶圆板3边缘处由于液面张力作用难以排出的废液，在阶梯形软垫
421
中平面与晶圆板3重合形成同一平面后，破坏了晶圆板3本身光滑表面的张力结构，从而使得废液通过阶梯形软垫
421
上端面以及外端的圆弧形结构流出，以减少废液在晶圆板3上的积存，从而提高蚀刻效率，降低蚀刻液的损耗
。
[0030]具体的，如图1所示，喷淋头2设置于晶圆板3上方，喷淋头2侧面连通有进水管
21
，其中，进水管
21
用于输入蚀刻液，再通过喷淋头2直接向晶圆板3上进行喷淋作业
。
[0031]具体的，如图1所示，转动托盘4上方边缘处设置有与直径重合的燕尾导块
41
，阶梯垫块
42
包括有配合燕尾导块
41
滑动的燕尾槽
422
，阶梯垫块
42
底部设置有贯穿转动托盘4的立杆
423
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种蚀刻喷淋装置，其特征在于，包括：转动托盘
(4)
，所述转动托盘
(4)
上方贴附有晶圆板
(3)
，所述转动托盘
(4)
上方绕晶圆板
(3)
侧面贴合有阶梯垫块
(42)
，所述阶梯垫块
(42)
上端设置有与晶圆板
(3)
上端面重合的阶梯形软垫
(421)
，电机
(6)
，所述电机
(6)
输出端与转动托盘
(4)
固定，所述电机
(6)
输出端外缘处安装有转盘
(5)
，喷淋头
(2)
，所述喷淋头
(2)
通过支杆
(11)
固定有废水箱
(1)
，所述电机
(6)
与废水箱
(1)
固定安装
。2.
根据权利要求1所述的一种蚀刻喷淋装置，其特征在于，所述转动托盘
(4)
上方边缘处设置有与直径重合的燕尾导块
(41)
，所述阶梯垫块
...

【专利技术属性】
技术研发人员：田雪莉，
申请(专利权)人：苏州惠力达半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：