一种封装基板的加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种封装基板的加工装置，包括主箱体，滚轮输送机构与喷淋蚀刻机构，主箱体的内部设置有激光蚀刻机构，且位于喷淋蚀刻机构的前方，主箱体内部还设置有对封装基板加工时产生的碎屑进行清理的清理组件，激光蚀刻机构包括纵向箱，纵向箱与主箱体内壁的顶部固定连接，纵向箱的内壁的背面固定连接有第一驱动电机，第一驱动电机的输出端固定连接有第一丝杆，本实用新型专利技术涉及封装基板加工技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种封装基板的加工装置


[0001]本技术涉及封装基板加工
，具体为一种封装基板的加工装置
。

技术介绍

[0002]封装基板的线路和功能区蚀刻是关键技术，通过蚀刻掉不需要的金属，形成满足放置
MicroLED
芯片的功能区和线路了，目前采用常规工艺制作的封装基板，喷淋蚀刻药水的方式蚀刻金属层，蚀刻药水在向下腐蚀金属层的同时，也会向两边蚀刻金属层，这样容易导致封装基板关键功能区之间的间隙宽度蚀刻的过大和产生蚀刻不净的毛边，不能满足技术需求
。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种封装基板的加工装置，解决了现有封装基板进行蚀刻加工时产生不干净毛边的问题
。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种封装基板的加工装置包括主箱体，滚轮输送机构与喷淋蚀刻机构，所述主箱体的内部设置有激光蚀刻机构，且位于喷淋蚀刻机构的前方，所述主箱体内部还设置有对封装基板加工时产生的碎屑进行清理的清理组件，所述激光蚀刻机构包括纵向箱，所述纵向箱与主箱体内壁的顶部固定连接，所述纵向箱的内壁的背面固定连接有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端固定连接有第一丝杆，所述第一丝杆的远离第一驱动电机的一端与纵向箱内壁的正面转动连接，所述第一丝杆的表面螺纹连接有第一连接块，所述第一连接块贯穿纵向箱并延伸至纵向箱下方的一端固定连接有横向箱
。
[0005]优选的，所述横向箱内壁左侧固定连接有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出端固定连接有第二丝杆，所述第二丝杆远离第二驱动电机的一端与横向箱内壁的右侧转动连接
。
[0006]优选的，所述第二丝杆的表面螺纹连接有左右两个第二连接块，两个所述第二连接块均贯穿横向箱并延伸至横向箱的下方，两个所述第二连接块位于横向箱下方的一端均固定连接有连接板，两个所述连接板的底部均固定连接有左右两排激光蚀刻枪
。
[0007]优选的，所述清理组件包括左右两个挡板，两个所述挡板的左右两侧分别通过转动件与主箱体内壁的左侧与右侧转动连接，所述挡板的正面设置有左右两个风扇
。
[0008]优选的，所述主箱体内壁的左侧与右侧均转动连接有电动推杆，两个所述电动推杆的伸缩端分别与左右两个挡板的顶部转动连接
。
[0009]优选的，所述主箱体的底部开设有落料口，所述落料口内壁的左侧与右侧设置有滑轨，所述滑轨中滑动连接有收集盒
。
[0010]有益效果
[0011]本技术提供了一种封装基板的加工装置
。
与现有技术相比具备以下
[0012]有益效果：
[0013]1、
该封装基板的加工装置，通过激光蚀刻机构包括纵向箱，纵向箱与主箱体内壁的顶部固定连接，纵向箱的内壁的背面固定连接有第一驱动电机，在关键功能区间隙采用药水蚀刻之前，先采用激光蚀刻技术蚀刻基板的部分区域，通过激光蚀刻减薄了关键功能区间隙出的铜箔层厚度，之后整个基板继续采用药水蚀刻掉不需要的金属层，制作符合技术要求的封装基板
。
[0014]2、
该封装基板的加工装置，通过清理组件包括左右两个挡板，两个挡板的左右两侧分别通过转动件与主箱体内壁的左侧与右侧转动连接，挡板的正面设置有左右两个风扇，在通过激光蚀刻机构对封装基板进行蚀刻时，通过挡板对封装基板位置进行阻挡限位，使得封装基板准确的停止与激光蚀刻枪下方，另外通过风扇对激光蚀刻产生的碎屑吹走，而且对蚀刻后的区域进行降温，避免影响后续的药水蚀刻工序
。
附图说明
[0015]图1为本技术的外观示意图；
[0016]图2为本技术的内部示意图；
[0017]图3为本技术的侧剖视图；
[0018]图4为本技术激光蚀刻机构的俯视图；
[0019]图5为本技术激光蚀刻机构的侧剖视图；
[0020]图6为本技术主箱体的俯剖视图；
[0021]图7为本技术封装基板及蚀刻区域示意图
。
[0022]图中：
1、
主箱体；
2、
滚轮输送机构；
3、
喷淋蚀刻机构；
4、
激光蚀刻机构；
41、
纵向箱；
42、
第一驱动电机；
43、
第一丝杆；
44、
第一连接块；
45、
横向箱；
46、
第二驱动电机；
47、
第二丝杆；
48、
第二连接块；
49、
连接板；
410、
激光蚀刻枪；
5、
清理组件；
51、
挡板；
52、
风扇；
53、
电动推杆；
54、
落料口；
55、
滑轨；
56、
收集盒
。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0024]该封装基板的加工装置提供两种技术方案：
[0025]如图1‑5表示出了第一种实施方式：包括主箱体1，滚轮输送机构2与喷淋蚀刻机构3，主箱体1的内部设置有激光蚀刻机构4，且位于喷淋蚀刻机构3的前方，主箱体1内部还设置有对封装基板加工时产生的碎屑进行清理的清理组件5，激光蚀刻机构4包括纵向箱
41
，纵向箱
41
与主箱体1内壁的顶部固定连接，纵向箱
41
的内壁的背面固定连接有第一驱动电机
42
，第一驱动电机
42
的输出端固定连接有第一丝杆
43
，第一丝杆
43
的远离第一驱动电机
42
的一端与纵向箱
41
内壁的正面转动连接，第一丝杆
43
的表面螺纹连接有第一连接块
44
，第一连接块
44
贯穿纵向箱
41
并延伸至纵向箱
41
下方的一端固定连接有横向箱
45
，横向箱
45
内壁左侧固定连接有第二驱动电机
46
，第二驱动电机
46
的输出端固定连接有第二丝杆
47
，第二丝杆
47
远离第二驱动电机
46
的一端与横向箱
45
内壁的右侧转动连接，第二丝杆
47本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种封装基板的加工装置，包括主箱体
(1)、
滚轮输送机构
(2)
与喷淋蚀刻机构
(3)
，其特征在于：所述主箱体
(1)
的内部设置有激光蚀刻机构
(4)
，且位于喷淋蚀刻机构
(3)
的前方，所述主箱体
(1)
内部还设置有对封装基板加工时产生的碎屑进行清理的清理组件
(5)
，所述激光蚀刻机构
(4)
包括纵向箱
(41)
，所述纵向箱
(41)
与主箱体
(1)
内壁的顶部固定连接，所述纵向箱
(41)
的内壁的背面固定连接有第一驱动电机
(42)
，所述第一驱动电机
(42)
的输出端固定连接有第一丝杆
(43)
，所述第一丝杆
(43)
的远离第一驱动电机
(42)
的一端与纵向箱
(41)
内壁的正面转动连接，所述第一丝杆
(43)
的表面螺纹连接有第一连接块
(44)
，所述第一连接块
(44)
贯穿纵向箱
(41)
并延伸至纵向箱
(41)
下方的一端固定连接有横向箱
(45)
；所述横向箱
(45)
内壁左侧固定连接有第二驱动电机
(46)
，所述第二驱动电机
(46)
的输出端固定连接有第二丝杆
(47)
，所述第二丝杆
(47)
远离第二驱动电机
(46)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙长辉，
申请(专利权)人：上海纬而视科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：