【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置
[0001]本技术涉及半导体
,具体为一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置
。
技术介绍
[0002]半导体器件应用领域十分广泛,计算机的核心部件中央处理器和存储器是以大规模集成电路为基础建造起来的,而这些集成电路都是由半导体做成的
。
静止无功补偿装置
、
开关投切装置
、
有源滤波装置
、
高压直流输电装置
、
电机拖动装置
、
风力发电变流器装置等各种能量变换装置内的主电路均由半导体器件组成,半导体器件性能好坏重要影响因素之一就是温度,由于半导体器件基板与散热片表面的平整度均有一定偏差,不能做到无缝连接,故需要在两者之间涂敷导热硅脂,从而利于半导体器件散热
。
而涂覆为了保证效率,实现自动对半导体进行涂覆导热硅脂,但是由于半导体器件的尺寸存在差异,在对不同尺寸的半导体器件进行涂覆时,会出现涂覆死角的情况,边角处不能充分涂覆,需要二次返工进行涂覆
。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置,包括工作台和半导体器件,工作台上设有放置台,放置台上等距开设有通孔,通孔内设有与半导体器件相匹配的固定机构,工作台上通过移动机构设有移动板,移动板上设有出料机构, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置,包括工作台
(1)
和半导体器件
(3)
,其特征在于:所述工作台
(1)
上设有放置台
(2)
,所述放置台
(2)
上等距开设有通孔,所述通孔内设有与所述半导体器件
(3)
相匹配的固定机构,所述工作台
(1)
上通过移动机构设有移动板
(7)
,所述移动板
(7)
上设有出料机构,所述移动板
(7)
底端设有与所述出料机构相匹配的刮平组件
。2.
根据权利要求1所述的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置,其特征在于:所述移动机构包括等距设置在工作台
(1)
上的液压伸缩杆
(23)
,所述液压伸缩杆
(23)
的输出端设有固定块
(4)
,两个所述固定块
(4)
之间的直线导轨装置
(5)
,所述直线导轨装置
(5)
上设有导轨滑块
(8)
,两个所述导轨滑块
(8)
均与所述移动板
(7)
固定连接
。3.
根据权利要求2所述的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置,其特征在于:所述出料机构包括设置在移动板
(7)
上的放置箱
(6)
,所述放置箱
(6)
的一端设有出料管
(11)
,所述出料管
(11)
贯穿所述移动板
(7)
并延伸至下方设有矩形板
(12)
,所述矩形板
(12)
上设有与出料管
(11)
相匹配...
【专利技术属性】
技术研发人员:张俊杰,李同春,
申请(专利权)人:安徽微卓新能源科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。