一种半导体芯片封装用料盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片封装用料盒，包括容纳盒、与所述容纳盒相适配的盖板及放置在所述容纳盒内的芯片，所述容纳盒上设置有容纳槽，所述容纳盒内壁以所述容纳盒的中心线为对称轴对称可滑动的设置有两组第一限位框，所述容纳盒内还可滑动的设置有与所述第一限位框相互垂直的第二限位框，所述第一限位框套接在所述第二限位框外侧；所述第一限位框与所述第二限位框上均设置有多个限位槽，限位柱穿过所述限位槽；所述容纳盒上设置有多个放置槽。解决了现有的封装用料盒当不同规格的芯片进行封装时，由于芯片的厚度与针脚端个数不同，针脚端放置在第二收纳槽内不能够对其进行限位，同时半导体芯片容易发生位移的技术问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装用料盒


[0001]本技术涉及半导体芯片领域，具体地，涉及一种半导体芯片封装用料盒。

技术介绍

[0002]当今社会，随着现代科学技术的飞速发展及半导体芯片产业技术水平的日益进步，如：半导体芯片的体积减小，柔韧性增加；因此在转移和封装过程中需要对半导体芯片进行保护，如专利号为CN215955241U的中国专利就提供了一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒，包括盖板、支撑块及容纳装置，所述盖板设有散热孔位，所述盖板内侧设有卡扣子件；所述支撑块设置在第一收纳槽内部，用于支撑半导体芯片，防止半导体芯片受到损伤，所述支撑块设有用于避开限位组件的避位槽；所述容纳装置中部设有用于放置芯片端的第一收纳槽，所述第一收纳槽四周设有用于限定芯片端位置的限位组件；所述容纳装置对应半导体芯片的针脚端设有第二收纳槽；所述容纳装置内部设有与所述卡扣子件位置相对应的卡扣母件。
[0003]诸如上述装置解决了现有技术中保护效果不理想，工艺复杂，生产效率低，以及不能够对半导体芯片进行防潮，增加生产成本的问题，但当不同规格的芯片进行封装时，由于芯片的厚度与针脚端个数不同，针脚端放置在第二收纳槽内不能够对其进行限位，同时半导体芯片容易发生位移。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种半导体芯片封装用料盒，解决了现有的封装用料盒当不同规格的芯片进行封装时，由于芯片的厚度与针脚端个数不同，针脚端放置在第二收纳槽内不能够对其进行限位，同时半导体芯片容易发生位移的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供了一种半导体芯片封装用料盒，包括容纳盒、与所述容纳盒相适配的盖板及放置在所述容纳盒内的芯片，所述容纳盒上设置有容纳槽，所述容纳盒内壁以所述容纳盒的中心线为对称轴对称可滑动的设置有两组第一限位框，所述容纳盒内还可滑动的设置有与所述第一限位框相互垂直的第二限位框，所述第一限位框套接在所述第二限位框外侧；所述第一限位框与所述第二限位框上均设置有多个限位槽，限位柱穿过所述限位槽；所述容纳盒上设置有多个放置槽，所述芯片上的针脚端放置在所述放置槽内；所述放置槽内均设置有限位机构，所述限位机构包括以所述放置槽的中心线为对称轴对称设置的可相互靠近或远离的两组限位组件，所述限位组件包括可滑动的设置在所述放置槽内的挡板。
[0006]优选地，所述限位组件还包括设置在所述容纳盒上的滑动柱，所述挡板可滑动的套接在所述滑动柱外侧。
[0007]优选地，所述滑动柱与所述挡板上设置有多个插槽，固定块设置在所述插槽内。
[0008]优选地，所述容纳盒上设置有滑槽，所述挡板上设置有与所述滑槽相适配的第二滑块。
[0009]优选地，所述容纳盒内壁设置有滑轨，所述第一限位框与所述第二限位框的两端设置有与所述滑轨相适配的第二滑块。
[0010]优选地，所述盖板与所述容纳盒上设置有多个销孔，销杆设置在所述销孔内。
[0011]优选地，所述盖板上设置有多个散热孔。
[0012]优选地，所述容纳槽底部设置有防滑垫，所述芯片放置在所述防滑垫上。
[0013]本技术提供了一种半导体芯片封装用料盒，包括容纳盒、与所述容纳盒相适配的盖板及放置在所述容纳盒内的芯片，所述容纳盒上设置有容纳槽，所述容纳盒内壁以所述容纳盒的中心线为对称轴对称可滑动的设置有两组第一限位框，所述容纳盒内还可滑动的设置有与所述第一限位框相互垂直的第二限位框，所述第一限位框套接在所述第二限位框外侧；所述第一限位框与所述第二限位框上均设置有多个限位槽，限位柱穿过所述限位槽；所述容纳盒上设置有多个放置槽，所述芯片上的针脚端放置在所述放置槽内；所述放置槽内均设置有限位机构，所述限位机构包括以所述放置槽的中心线为对称轴对称设置的可相互靠近或远离的两组限位组件，所述限位组件包括可滑动的设置在所述放置槽内的挡板。作业时，首先根据芯片的规格滑动第一限位框与第二限位框，使用限位柱固定，再将芯片放在容纳槽内，根据芯片的针脚端数量滑动挡板使得挡板相互远离，针脚端能够放进容纳槽，再滑动挡板使得挡板相互靠近，从而使得挡板遮蔽在针脚端上方，对针脚端进行了限位。
[0014]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0015]本技术通过设置的第一限位框、第二限位框、限位柱、放置槽、挡板，根据芯片的规格滑动第一限位框与第二限位框，使用限位柱固定，再将芯片放在容纳槽内，根据芯片的针脚端数量滑动挡板使得挡板相互远离，针脚端能够放进容纳槽，再滑动挡板使得挡板相互靠近，从而使得挡板遮蔽在针脚端上方，对针脚端进行了限位。
[0016]本技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0017]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0018]图1是本技术提供的一种半导体芯片封装用料盒的立体图；
[0019]图2是本技术提供的一种半导体芯片封装用料盒的第一结构图；
[0020]图3是本技术提供的一种半导体芯片封装用料盒的第二结构图；
[0021]图4是图3中的A处放大图；
[0022]图5是本技术提供的一种半导体芯片封装用料盒的容纳盒结构示意图；
[0023]图6是图5中的B处放大图。
[0024]附图标记说明
[0025]1、容纳盒；2、盖板；3、第一限位框；4、第二限位框；5、限位柱；6、放置槽；7、滑动柱；8、挡板；9、固定块；10、防滑垫；11、芯片；12、针脚端；13、散热孔；14、销杆。
具体实施方式
[0026]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处
所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0027]如图1
‑
图6所示，本技术提供了一种半导体芯片封装用料盒，包括容纳盒1、与容纳盒1相适配的盖板2及放置在容纳盒1内的芯片11，容纳盒1上设置有容纳槽，容纳盒1内壁以容纳盒1的中心线为对称轴对称可滑动的设置有两组第一限位框3，容纳盒1内还可滑动的设置有与第一限位框3相互垂直的第二限位框4，第一限位框3套接在第二限位框4外侧；第一限位框3与第二限位框4上均设置有多个限位槽，限位柱5穿过限位槽；容纳盒1上设置有多个放置槽6，芯片11上的针脚端12放置在放置槽6内；放置槽6内均设置有限位机构，限位机构包括以放置槽6的中心线为对称轴对称设置的可相互靠近或远离的两组限位组件，限位组件包括可滑动的设置在放置槽6内的挡板8。作业时，首先根据芯片11的规格滑动第一限位框3与第二限位框4，使用限位柱5固定，再将芯片11放在容纳槽内，根据芯片11的针脚端12数量滑动挡板8使得挡板8相互远离，针脚端12能够放进容纳槽，再滑动挡板8使得挡板8相互靠近，从而使得挡板8遮蔽在针脚端12上方，对针脚端12进行了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装用料盒，包括容纳盒(1)、与所述容纳盒(1)相适配的盖板(2)及放置在所述容纳盒(1)内的芯片(11)，其特征在于，所述容纳盒(1)上设置有容纳槽，所述容纳盒(1)内壁以所述容纳盒(1)的中心线为对称轴对称可滑动的设置有两组第一限位框(3)，所述容纳盒(1)内还可滑动的设置有与所述第一限位框(3)相互垂直的第二限位框(4)，所述第一限位框(3)套接在所述第二限位框(4)外侧；所述第一限位框(3)与所述第二限位框(4)上均设置有多个限位槽，限位柱(5)穿过所述限位槽；所述容纳盒(1)上设置有多个放置槽(6)，所述芯片(11)上的针脚端(12)放置在所述放置槽(6)内；所述放置槽(6)内均设置有限位机构，所述限位机构包括以所述放置槽(6)的中心线为对称轴对称设置的可相互靠近或远离的两组限位组件，所述限位组件包括可滑动的设置在所述放置槽(6)内的挡板(8)。2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用料盒，其特征在于，所述限位组件还包括设置在所述容纳盒(1)上的滑动柱(...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢益波，
申请(专利权)人：安徽一为新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：