一种兼容型的晶圆缓存装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种兼容型的晶圆缓存装置，包括：

【技术实现步骤摘要】
一种兼容型的晶圆缓存装置


[0001]本专利技术涉及晶圆缓存的
，尤其涉及一种兼容型的晶圆缓存装置
。

技术介绍

[0002]作为半导体工艺设备整套系统的一种集成子系统，
EFEM(Equipment Front End Module
半导体设备前端模块
)
主要应用于不同规格晶圆的人工或自动上下料，是实现晶圆从大气状态搬送到真空工艺腔室内的过渡模块，主要和半导体工艺设备对接
。EFEM
是半导体制程
/
检测设备必不可少的半导体核心零部件设备，其通常由晶圆装载系统
(Loadport)、
晶圆传输机器人
(Robot)、
晶圆对准器
(Aligner)、
晶圆缓存装置
(Buffer)
等主要部件组成
。
[0003]晶圆是按其直径分为
2inch、4inch、6inch、8inch
和
12inch
，目前主流芯片一般用
12inch
晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种兼容型的晶圆缓存装置，其特征在于，包括：
M
个承载支柱，且
M
个承载支柱均匀间隔分布以围成圆形，承载支柱朝向圆心的一侧沿着承载支柱的延伸方向设置有若干个晶圆支撑块；
M
为大于1的整数；位于承载支柱外侧的推杆，所述推杆的固定端与承载支柱转动连接，所述推杆的活动端连接第一驱动件；所述推杆中设置有与晶圆支撑块一一固定连接的限位块；所述第一驱动件带动推杆沿着固定端旋转，使得所述推杆倾斜或直立，使得限位块带动所述晶圆支撑块沿着承载支柱滑动
。2.
根据权利要求1所述的一种兼容型的晶圆缓存装置，其特征在于，第一驱动件通过升降板连接
M
个推杆，所述第一驱动件的输出端连接升降板；所述升降板通过
M
个铰接件连接
M
个推杆的活动端
。3.
根据权利要求2所述的一种兼容型的晶圆缓存装置，其特征在于，所述第一驱动件包括电机和丝杆，所述丝杆的一端连接所述电机的输出端，另一端连接所述升降板
。4.
根据权利要求1所述的一种兼容型的晶圆缓存装置，其特征在于，还包括第二驱动件和
M
个直线导轨，所述直线导轨一一对应位于所述承载支柱的端部，且所述直线导轨的一端位于承载支柱所围成的圆心位置处，另一端朝着圆形边缘延伸；所述第二驱动件带动
M
个承载支柱和对应的推杆沿着对应的直线导轨同步移动
。5.
根据权利要求4所述的一种兼容型的晶圆缓存装置，其特征在于，所述第二驱动件包括环绕在所述直线导轨外侧的同步带，所述同步带中设置有固定夹，所述固定夹与对应的承载支柱固定连接；...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘恩龙，武一鸣，杨琦，张菊，王贺明，曲泉铀，张平，李家璇，中岛隆志，川辺哲也，焦子洋，西超博，
申请(专利权)人：上海广川科技有限公司，
类型：发明
国别省市：