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本实用新型公开了一种半导体芯片封装用料盒，包括容纳盒、与所述容纳盒相适配的盖板及放置在所述容纳盒内的芯片，所述容纳盒上设置有容纳槽，所述容纳盒内壁以所述容纳盒的中心线为对称轴对称可滑动的设置有两组第一限位框，所述容纳盒内还可滑动的设置有与所...
该专利属于安徽一为新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽一为新材料科技有限公司授权不得商用。

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