一种用于铝基板的钻孔方法技术

本发明专利技术提供一种用于铝基板的钻孔方法，所述铝基板的一面为铝基面，该铝基面上设有第一保护膜，在铝基板的铜面上贴一层第二保护膜；将铝基板进行第一次钻孔，得到初始孔，所述初始孔的直径为设定直径，且所述初始孔的圆心与所需孔的圆心相同；将铝基板按照设定的传送速度从设定的刻蚀溶液中移动，蚀刻溶液将沿着初始孔进行蚀刻；将刻蚀后的铝基板进行第二次钻孔，得到所需孔，完成钻孔，防止断刀，且保证钻孔不存在毛屑

【技术实现步骤摘要】
一种用于铝基板的钻孔方法


[0001]本专利技术涉及一种用于铝基板的钻孔方法
。

技术介绍

[0002]随着电子产品的不断更新换代，大功率电子产品正不断涌现，以满足人们对电子产品的更高性能的要求
。
而大功率电子产品对元器件的散热性要求越来越高，普通的
FR4
板散热性跟不上，导致元器件过热，从而使整机可靠性下降，使用寿命缩短
。
[0003]在此背景下，高散热金属基印制电路板应运而生，金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板，主要有铜基板
、
铝基板
、
不锈钢基板等不同类型
。
铝基板由于其重量轻
、
成本低
、
加工性强，具有优异的电气性能
、
散热性
、
电磁屏蔽性
、
高耐压性能等优点而得到广泛应用
。
[0004]但由于铝基板厚度过厚且具有较强的柔韧性，在钻孔制作中会有铝丝缠刀和孔边毛屑等问题，影响了产品的品质
>。
特别是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于铝基板的钻孔方法，所述铝基板的一面为铝基面，该铝基面上设有第一保护膜，其特征在于，包括：步骤
1、
在铝基板的铜面上贴一层第二保护膜；步骤
2、
将铝基板进行第一次钻孔，得到初始孔，所述初始孔的直径为设定直径，且所述初始孔的圆心与所需孔的圆心相同；步骤
3、
将铝基板按照设定的传送速度从设定的刻蚀溶液中移动，蚀刻溶液将沿着初始孔进行蚀刻；步骤
4、
将刻蚀后的铝基板进行第二次钻孔，得到所需孔，完成钻孔

【专利技术属性】
技术研发人员：谢斯文，刘艺琼，许昌焰，孙余成，
申请(专利权)人：福建福强精密印制线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：