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本发明提供一种用于铝基板的钻孔方法，所述铝基板的一面为铝基面，该铝基面上设有第一保护膜，在铝基板的铜面上贴一层第二保护膜；将铝基板进行第一次钻孔，得到初始孔，所述初始孔的直径为设定直径，且所述初始孔的圆心与所需孔的圆心相同；将铝基板按照设定...
该专利属于福建福强精密印制线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建福强精密印制线路板有限公司授权不得商用。

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