一种制造技术

本发明专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种micro
‑
led芯片的封装方法


[0001]本专利技术涉及
micro
‑
led
芯片封装的
，尤其涉及一种
micro
‑
led
芯片的封装方法
。

技术介绍

[0002]随着
LCD
屏幕背光技术的进步，传统
LED
背光带来的显示效果，已经不能满足消费者对于更高显示效果的需求，基于这种原因，
micro
‑
led(
微型
‑
发光二极管
)
技术应运而生
。
[0003]micro
‑
led
显示技术是指以自发光的微米量级的
LED
为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度
LED
阵列的显示技术
。
由于
micro
‑
led
芯片尺寸小
、
集成度高和自发光等特点，在显示方面与
LCD、OLED
相比在亮度
、
分辨率
、
对比度
、
能耗
、
使用寿命
、
响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势
。
[0004]为了提升
micro
‑
led
生产效率及产品良率，现有技术中采用巨量转移
(Masstransfer)
方法将器件芯片转移至载板中
。
巨量转移指的是通过特定的高精度设备将大量
micro
‑
led
晶粒
、
芯片或器件转移到目标载板或者电路上
。
巨量转移主要包括物理转移
、
化学转移和激光转移技术
。
其中，物理转移方法主要为静电吸附转移技术；化学转移方法主要为微转移打印技术
(
μ
TP
技术
)
；激光转移方法采用激光剥离技术
(LLO)
将成品
μ
LED
与蓝宝石生长晶圆分离；再通过巨量转移
(LIFT)
将
μ
LED
从供体移至基板
。
[0005]现有技术中的巨量转移需要特定的高精度设备，成本较高，且操作难度较大，导致封装成本较高
。
为了推进
micro
‑
led
显示技术的广泛使用，需要寻找能够替代巨量转移的封装方法
。

技术实现思路

[0006]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一
。
为此，本专利技术的目的在于提供一种
micro
‑
led
芯片的封装方法，操作简单，设备成本低，能够有效降低
micro
‑
led
芯片的封装成本，扩大
micro
‑
led
显示技术的应用范围
。
[0007]为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种
micro
‑
led
芯片的封装方法，包括：
[0008]对载板中封装区域进行带电处理；
[0009]将载板放置在安装腔室内部，在惰性气体氛围下，将
micro
‑
led
芯片输入至安装腔室内部，使得
micro
‑
led
芯片吸附在封装区域
。
[0010]进一步的，所述安装腔室包括进气口，所述
micro
‑
led
芯片被氮气包裹，形成
micro
‑
led
芯片的悬浮体；所述
micro
‑
led
芯片的悬浮体从所述进气口进入所述安装腔室内部
。
[0011]进一步的，所述安装腔室内部的
micro
‑
led
芯片和
/
或载板处于震动状态
。
[0012]进一步的，所述带电处理包括：将载板进行通电处理，或者采用带电等离子体对载板进行处理
。
[0013]进一步的，还包括：对吸附在封装区域的
micro
‑
led
芯片进行整平，使得
micro
‑
led
芯片与封装区域一一对应
。
[0014]进一步的，对吸附在封装区域的
micro
‑
led
芯片进行整平，包括：采用软板对吸附后的
micro
‑
led
芯片进行刮板，使得
micro
‑
led
芯片与封装区域一一对应
。
[0015]进一步的，所述
micro
‑
led
芯片包括第一芯片
、
第二芯片和第三芯片，所述载板中封装区域包括第一封装区域
、
第二封装区域和第三封装区域；第一芯片
、
第二芯片和第三芯片依次吸附在第一封装区域
、
第二封装区域和第三封装区域
。
[0016]进一步的，包括：
[0017]S1
：采用干膜覆盖载板，曝光显影，使得第一封装区域裸露出来；
[0018]S2
：对载板中第一封装区域进行带电处理；使得第一封装区域带电，其他区域不带电；
[0019]S3
：将载板放置在安装腔室内部，在惰性气体氛围下，将第一芯片输入至安装腔室内部，使得第一芯片吸附在第一封装区域；
[0020]S4
：将第二封装区域的干膜刻蚀掉，重复步骤
S2
‑
S3
，使得第二芯片吸附在第二封装区域；
[0021]S5
：将第三封装区域的干膜刻蚀掉，重复步骤
S2
‑
S3
，使得第三芯片吸附在第三封装区域
。
[0022]进一步的，步骤
S3
还包括将第一芯片和第一封装区域进行焊接；
[0023]步骤
S4
还包括将第二芯片和第二封装区域进行焊接；
[0024]步骤
S5
还包括将第三芯片和第三封装区域进行焊接
。
[0025]进一步的，所述第一芯片
、
第二芯片和第三芯片分别为
R
芯片
、G
芯片和
B
芯片
。
[0026]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
micro
‑
led
芯片的封装方法，其特征在于，包括：对载板中封装区域进行带电处理；将载板放置在安装腔室内部，在惰性气体氛围下，将
micro
‑
led
芯片输入至安装腔室内部，使得
micro
‑
led
芯片吸附在封装区域
。2.
根据权利要求1所述的一种
micro
‑
led
芯片的封装方法，其特征在于，所述安装腔室包括进气口，所述
micro
‑
led
芯片被氮气包裹，形成
micro
‑
led
芯片的悬浮体；所述
micro
‑
led
芯片的悬浮体从所述进气口进入所述安装腔室内部
。3.
根据权利要求1所述的一种
micro
‑
led
芯片的封装方法，其特征在于，所述安装腔室内部的
micro
‑
led
芯片和
/
或载板处于震动状态
。4.
根据权利要求1所述的一种
micro
‑
led
芯片的封装方法，其特征在于，所述带电处理包括：将载板进行通电处理，或者采用带电等离子体对载板进行处理
。5.
根据权利要求1所述的一种
micro
‑
led
芯片的封装方法，其特征在于，还包括：对吸附在封装区域的
micro
‑
led
芯片进行整平，使得
micro
‑
led
芯片与封装区域一一对应
。6.
根据权利要求5所述的一种
micro
‑
led
芯片的封装方法，其特征在于，对吸附在封装区域的
micro
‑
led
芯片进行整平，包括：采用软板对吸附后的
micro
‑
led
芯片进行刮板，使得
...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜怡锋，胡诗益，陈蓓，刘勇，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：