【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板加工，尤其涉及一种背钻孔加工方法。
技术介绍
1、随着印制电路板(printedcircuit board，pcb)技术的高速发展，pcb普遍运用于各种领域。其中，背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域，背板能有效解决提高电子产品性能及产品组装密度、减少杂讯干扰、提高信号完整性、减少埋盲孔使用、降低pcb制作难度、提高生产效率等问题。
2、背板的背钻孔工艺主要是钻掉无任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等问题。然而，现有背钻工艺是利用钻头的深度控制功能来实现盲孔的加工，加工公差主要受钻孔设备精度和介质厚度公差的影响，加工精度也容易受到钻头的阻力、钻尖的角度、盖板与测量单元的接触效果、板的翘曲等外界因素的影响，导致背钻孔的加工深度受到影响，无法满足客户需求。
技术实现思路
1、本申请提供了一种背钻孔加工方法，以提高背钻加工精度。
2、本申请提供了一种背钻孔加工方法，包括：
3、提供基板...
【技术保护点】
1.一种背钻孔加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的背钻孔加工方法，其特征在于，所述背钻孔的背钻深度小于10mil。
3.根据权利要求1或2所述的背钻孔加工方法，其特征在于，所述根据所述第一光标点的第一位置坐标确定所述基板中背钻孔的第二位置坐标，由激光切割设备根据所述第二位置坐标对所述背钻孔进行背钻加工，包括：
4.根据权利要求3所述的背钻孔加工方法，其特征在于，所述将所述基板固定于所述激光切割设备上，包括：
5.根据权利要求1或2所述的背钻孔加工方法，其特征在于，所述提供基板，所述基板的锣刀位设置有第一
【技术特征摘要】
1.一种背钻孔加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的背钻孔加工方法，其特征在于，所述背钻孔的背钻深度小于10mil。
3.根据权利要求1或2所述的背钻孔加工方法，其特征在于，所述根据所述第一光标点的第一位置坐标确定所述基板中背钻孔的第二位置坐标，由激光切割设备根据所述第二位置坐标对所述背钻孔进行背钻加工，包括：
4.根据权利要求3所述的背钻孔加工方法，其特征在于，所述将所述基板固定于所述激光切割设备上，包括：
5.根据权利要求1或2所述的背钻孔加工方法，其特征在于，所述提供基板，所述基板的锣刀位设置有第一光标点，包括：
6.根据权利要求1或2所述的背钻孔加工方法，其特征在于，所述根据所述第一光标点的第一位置坐标确定所述基板中背钻孔的第二位置坐标，由激光切割设备根据所述第二位置坐标对所述背钻孔进行背钻加工之前，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：周卫卫，李晓维，李春斌，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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