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本申请公开了一种背钻孔加工方法，涉及电路板加工技术领域。背钻孔加工方法包括：提供基板，所述基板的锣刀位设置有第一光标点；根据所述第一光标点的第一位置坐标确定所述基板中背钻孔的第二位置坐标，由激光切割设备根据所述第二位置坐标对所述背钻孔进行背...
该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。

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