本发明专利技术涉及一种挠性电路板的层压用辅助材料及挠性电路板的层压工艺；所述的层压用辅助材料（４）至少包含依次平铺叠放的如下各层：耐高温脱模薄膜（１）、填充包敷材料（２）、形变控制材料（３），所述的耐高温脱模薄膜（１）为聚全氟乙丙烯或聚四氟乙烯薄膜；所述的填充包敷材料（２）成分为丙烯酸烷基酯聚合物、聚有机硅氧烷和聚乙烯，所述的形变控制材料（３）为ＰＥＴ、ＰＢＴ或ＰＡ薄膜；所述的耐高温脱模薄膜（１）、填充包敷材料（２）、形变控制材料（３），至少有相邻两层复合为一体或三层复合为一体；解决了异物堵孔问题，特殊的填充包敷材料，保证在压层过程中，填充包敷材料不横向流动逃逸；提供一种优异的抑胶能力的层压工艺。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种挠性电路板，特别涉及一种挠性电路板的层压用辅助材料及使用该种层压辅助材料的挠性电路板的层压工艺。
技术介绍
现有技术中普遍采用的单面挠性电路板的层压工艺是把隔离钢板、形变控制材 料例如牛皮纸、填充包敷材料例如聚乙烯薄膜、耐高温脱模薄膜、电路板保护膜、带有导电 线路的电路板基材、耐高温脱模薄膜、隔离钢板平铺成一个层压单元，在层压机每个开口内 可以叠放一个或者多个层压单元，在一定的真空度、温度、压力和时间的参数条件下，使用 层压机进行压合，使保护膜紧密地包敷在具有导体线路的挠性电路板基板上，并借助于保 护膜反面的半固化胶，使得保护膜和线路以及基板胶合，形成一体。层压完成后，将隔离钢 板、形变控制材料、填充包敷材料和耐高温脱模薄膜从电路板上剥离，形成带有保护膜的挠 性电路板。现有技术中普遍采用的双面或多层挠性电路板的层压工艺为把隔离钢板、形变 控制材料例如牛皮纸、填充包敷材料例如聚乙烯薄膜、耐高温脱模薄膜、挠性电路板保护 膜、带有双面或者多层导电线路的电路板基材、挠性电路板保护膜、耐高温脱模薄膜、填充 包敷材料例如聚乙烯薄膜、形变控制材料例如牛皮纸、隔离钢板一层一层平铺为一个层压 单元。在层压机每个开口内可以叠放一个或者多个层压单元，其他操作和工艺参数与单面 挠性电路板的层压工艺类似，层压完成后，形成带有保护膜的双面或者多层挠性电路板。在上述层压工艺中，作为填充包敷材料的聚乙烯薄膜在层压受热时容易流动，会 在水平方向上流至整个层压区域的外面，造成污染，影响线路板的品质。并且填充包敷材料 与形变控制材料直接接触，受热时会朝形变控制材料中发生渗透，也就是在厚度方向上发 生逃逸性质的流动与渗透，造成材料的利用效率不高。由于层压辅助材料的缘故，保护膜下 半固化胶在焊盘开口处的流胶抑制性能也不好，一般在3. 5mil以上。专利号为CN200410041690. 1的专利技术专利公开了一种层压工艺，该工艺是先将耐 高温脱模薄膜、填充包敷材料、形变控制材料和耐高温脱模薄膜复合为一体，制成层压用辅 助材料，然后再利用该层压用辅助材料进行层压。通过上述方法能在一定程度上降低聚乙 烯薄膜层的流动性，避免夹带灰尘并大大降低层压的叠放操作工作量。但依然无法避免聚 乙烯受热后朝形变控制材料中发生渗透。专利200710190328. 4的实质是将层压中的PE (聚乙烯，下同)薄膜，用碳酸钙等 添加剂改性，减小PE在高温高压下横向逃逸，同时碳酸钙等改性剂将牛皮纸上的细孔封 住，从而阻止PE在高温高压下纵向向牛皮纸中渗透逃逸，从而可以降低PE薄膜的厚度，降 低生产成本，并提高层压设备的产能。但使用过程中依然会有部分牛皮纸被渗透，而且使用 牛皮纸厚度不可能能很薄，客观上限制了电路板层压设备产能的进一步提高。专利200710134689. 7的实质是将专利200410041690. 1的耐高温薄膜用FEP代替，消除电路板板面上的异物残留，提高FPC焊盘流胶抑制性能。但是在新出现的带有微孔的FPC层压面前，也避免不了一般层压工艺下少量异物会嵌在电路板的小孔里面这一新问 题，从而影响电路板的性能和成品率。如图(六)、图(七)所示。
技术实现思路
本专利技术目的之一是提供一种电路板层压辅助材料，能够避免层压后层压辅料或其 它异物碎屑嵌在电路板的小孔里面的缺陷，并对形变控制材料做改进，提高电路板的层压效率。本专利技术目的之二是提供一种电路板层压辅助材料，比专利200710190328. 4更 好 的防止PE在高温高压下纵向向牛皮纸中渗透逃逸，同时减小PE在高温高压下横向流动逃 逸，进一步使得层压辅助材料的总厚度大大减少一提高设备产能。本专利技术的目的之三是提供一种挠性电路板的层压工艺，该工艺中使用了技术方案 一中的电路板层压辅助材料。技术方案一种挠性电路板的层压用辅助材料，所述的层压用辅助材料至少包含依次平铺叠 放的如下各层耐高温脱模薄膜、填充包敷材料、形变控制材料，其特征在于所述的耐高温 脱模薄膜为聚全氟乙丙烯或聚四氟乙烯薄膜；所述的填充包敷材料组分为丙烯酸烷基酯聚 合物、聚有机硅氧烷和聚乙烯至少由上述两种制造而成，所述的形变控制材料为PET(聚对 苯二甲酸乙二醇酯，下同)、PBT (聚对苯二甲酸丁二醇酯，下同)或PA(尼龙，下同)薄膜； 所述的耐高温脱模薄膜、填充包敷材料、形变控制材料，至少有相邻两层复合为一体；作为一种优化方式所述的耐高温脱模薄膜、填充包敷材料、形变控制材料，三层复 合为一体。作为一种优化方式所述的丙烯酸烷基酯为CH = CHC00R，其中R为Cl C18烷基。作为进一步的优化方式所述的丙烯酸烷基酯为丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯 酸异辛酯或丙烯酸十八酯。作为一种优化方式所述的聚有机硅氧烷为MQ树脂和羟基封端硅橡胶。所述的MQ树脂，可以为乙烯基，甲基或者苯基MQ树脂，M/Q的数值在0.6 0.9之 间所述的MQ树脂，羟基封端硅橡胶的结构式为 其中R1可以是苯基、乙烯基、含氟基团洱可以是乙烯基、氢基，粘度在5000 30000cPa. s。作为一种优化方式所述的填充包敷材料，根据所采用的加工工艺的不同，丙烯酸 烷基酯聚合物和聚有机硅氧烷的重量百分比可以在O到90%之间变化，聚乙烯的组分重量 百分比可以在0 50%之间变化。作为一种优化方式所述的填充包敷材料的厚度为0. Olmm 0. 16mm。作为一种优化方式所述的填充包敷材料的厚度为0. 04mm。作为一种优化方式所述的耐高温脱模薄膜的厚度为0. 005mm 0. 024mm。作为进一步优化方式所述的耐高温脱模薄膜的厚度为0. 01mm。作为一种优化方式所述的形变控制材料的厚度为0. 012mm 0. 05mm。 作为一种优化方式所述的形变控制材料的厚度为0. 12mm—种使用了所述的层压用辅助材料的单面挠性电路板的层压工艺，其特征在于 依次以隔离钢板、层压用辅助材料、电路板保护膜、单面挠性电路板基板、耐高温薄膜、隔离 钢板为单元，在压机的开口中平铺叠放一个或多个单元进行压合；所述的层压用辅助材料 至少包含依次平铺叠放的如下各层耐高温脱模薄膜、填充包敷材料、形变控制材料；所述 的电路板保护膜在经所述的压合步骤后紧密的包敷在所述单面挠性电路板上；在所述的平 铺叠放步骤前，所述的耐高温脱模薄膜、填充包敷材料、形变控制材料，至少有相邻两层复 合为一体；或者在所述的平铺叠放步骤前，所述的耐高温脱模薄膜、填充包敷材料、形变控 制材料，三层复合为一体。一种使用了所述的层压用辅助材料的双面或多层挠性电路板的层压工艺，其特征 在于依次以隔离钢板、层压用辅助材料、电路板保护膜、双面或者多层挠性电路板基板、电 路板保护膜、层压用辅助材料、隔离钢板为单元，在层压机中平铺叠放一个或多个单元进行 压合；所述的层压用辅助材料至少包含依次平铺叠放的如下各层耐高温脱模薄膜、填充 包敷材料、形变控制材料；所述的电路板保护膜在经所述的压合步骤后紧密的包敷在所述 双层或多层挠性电路板基板上；或者在所述的平铺叠放步骤前，所述的耐高温脱模薄膜、填 充包敷材料、形变控制材料，至少有相邻两层复合为一体。或者所述的耐高温脱模薄膜、填 充包敷材料、形变控制材料，三层复合为一体。作为一种优化方式所述的压合步骤的工艺条件本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种挠性电路板的层压用辅助材料，所述的层压用辅助材料（４）至少包含依次平铺叠放的如下各层：耐高温脱模薄膜（１）、填充包敷材料（２）、形变控制材料（３），其特征在于所述的耐高温脱模薄膜（１）为聚全氟乙丙烯或聚四氟乙烯；所述的填充包敷材料（２）为丙烯酸烷基酯聚合物、聚有机硅氧烷和聚乙烯至少由上述两种制造而成；所述的形变控制材料（３）为ＰＥＴ、ＰＢＴ或ＰＡ薄膜；所述的耐高温脱模薄膜（１）、填充包敷材料（２）、形变控制材料（３），至少有相邻两层复合为一体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周伟，
申请(专利权)人：周伟，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。