一种多层复合制造技术

本实用新型专利技术涉及

【技术实现步骤摘要】
一种多层复合PCB板


[0001]本技术涉及
PCB
板
，具体为一种多层复合
PCB
板
。

技术介绍

[0002]PCB
电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，
PCB
电路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；
PCB
板是由绝缘隔热
、
并不易弯曲的材质所制作成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路
。
现如今的复合
PCB
板采用多个
PCB
基板直接复合而成，在使用过程中，表面由于磕碰会造成线路损坏，且紧挨的
PCB
基板之间由于缝隙小，且散热效果差，局部温度高，也会造成线路损坏
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种多层复合
PCB
板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种多层复合
PCB
板，包括多层
PCB
基板和设置于顶部和底部的抗冲击板；
[0006]每相邻的两层所述
PCB
基板和抗冲击板之间的四个顶角处均安装有散热隔离柱，每个散热隔离柱上同轴开设有通孔；
>[0007]多层所述
PCB
基板和抗冲击板的四个顶角处均通过锁紧螺栓和配套的锁紧螺母连接，所述锁紧螺栓包括与所述通孔直径尺寸相适配的插接杆，所述插接杆的底部与锁紧螺母尺寸相适配且螺纹连接；
[0008]每相邻的两层所述
PCB
基板和抗冲击板之间中部安装有散热环座，每个散热环座内均安装有散热风扇
。
[0009]作为优选，所述
PCB
基板的数量至少为两层，且所述
PCB
基板的底面积与所述抗冲击板的底面积相同
。
[0010]作为优选，所述抗冲击板采用金属材质制成，且厚度为5‑
10mm。
[0011]作为优选，所述散热隔离柱的厚度与所述散热环座的高度相同，所述散热风扇的高度小于散热环座的高度
。
[0012]作为优选，所述锁紧螺栓的插接杆上套接有垫片，所述垫片采用橡胶材质制成，且厚度为1‑
3mm。
[0013]作为优选，所述散热环座的外壁上开设有若干均匀等距排列的中空散热孔
。
[0014]作为优选，所述散热环座的顶部和底部均安装有与所述散热环座截面尺寸相适配的减震环座
。
[0015]现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、
本多层复合
PCB
板中，通过设置的多层
PCB
基板可进行叠加，根据复合
PCB
板的需
求和功能进行选取，便于进行推广，抗冲击板可提高顶部和底部的抗冲击效果，防止磕碰造成损坏，延长使用寿命，在每相邻的两层
PCB
基板和抗冲击板之间中部安装的散热环座和散热风扇，提高散热效果，防止紧密接触造成局部温度过高烧毁
PCB
板，通过设置的散热隔离柱提高结构的稳定性
。
[0017]2、
本多层复合
PCB
板中，锁紧螺栓的插接杆上套接有垫片，垫片采用橡胶材质制成，且厚度为1‑
3mm
，通过设置的垫片提高锁紧螺栓螺帽与顶部抗冲击板外壁之间的稳定性
。
[0018]3、
本多层复合
PCB
板中，通过设置的中空散热孔提高散热效果，减震环座提高散热环座与抗冲击板
、PCB
基板之间连接的稳定性，防止滑脱
。
附图说明
[0019]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起做进一步的详细解释，但并不构成对本技术的限制
。
[0020]图1为本技术的结构示意图；
[0021]图2为本技术的截面结构示意图；
[0022]图3为本技术散热环座的截面结构示意图
。
[0023]图中各标号的含义：
[0024]10、PCB
基板；
11、
抗冲击板；
[0025]20、
散热隔离柱；
21、
通孔；
[0026]30、
锁紧螺栓；
31、
垫片；
32、
插接杆；
33、
锁紧螺母；
[0027]40、
散热环座；
41、
散热风扇；
42、
减震环座；
43、
中空散热孔
。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例和说明书附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“竖向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制
。
[0030]一种多层复合
PCB
板，如图1‑
图3所示，包括多层
PCB
基板
10
和设置于顶部和底部的抗冲击板
11
；每相邻的两层
PCB
基板
10
和抗冲击板
11
之间的四个顶角处均安装有散热隔离柱
20
，每个散热隔离柱
20
上同轴开设有通孔
21
；多层
PCB
基板
10
和抗冲击板
11
的四个顶角处均通过锁紧螺栓
30
和配套的锁紧螺母
33
连接，锁紧螺栓
30
包括与通孔
21
直径尺寸相适配的插接杆
32
，插接杆
32本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多层复合
PCB
板，其特征在于：包括多层
PCB
基板
(10)
和设置于顶部和底部的抗冲击板
(11)
；每相邻的两层所述
PCB
基板
(10)
和抗冲击板
(11)
之间的四个顶角处均安装有散热隔离柱
(20)
，每个散热隔离柱
(20)
上同轴开设有通孔
(21)
；多层所述
PCB
基板
(10)
和抗冲击板
(11)
的四个顶角处均通过锁紧螺栓
(30)
和配套的锁紧螺母
(33)
连接，所述锁紧螺栓
(30)
包括与所述通孔
(21)
直径尺寸相适配的插接杆
(32)
，所述插接杆
(32)
的底部与锁紧螺母
(33)
尺寸相适配且螺纹连接；每相邻的两层所述
PCB
基板
(10)
和抗冲击板
(11)
之间中部安装有散热环座
(40)
，每个散热环座
(40)
内均安装有散热风扇
(41)。2.
根据权利要求1所述的多层复合
PCB
板，其特征在于：所述
PCB
基板
(10)
的数量...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘辉，
申请(专利权)人：河南省浩达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：