电路板连接总成制造技术

本申请公开了一种电路板连接总成

【技术实现步骤摘要】
电路板连接总成、电子控制器及包括电子控制器的装置


[0001]本申请涉及车辆电子控制器
，尤其涉及一种电路板连接总成
、
电子控制器及包括电子控制器的装置
。

技术介绍

[0002]随着车辆技术发展，控制器功能越来越集成
、
丰富，芯片等元器件也越来越多，从而导致电路板尺寸越来越大
。
控制器设计中，多个电路板堆叠设计越来越普遍
。
[0003]目前，多采用铜螺柱加螺钉对相邻两个电路板进行连接的方案
。
专利技术人在实现专利技术创造的过程中发现，上述连接方案中，两个电路板均需要与螺柱或者螺钉连接，所需使用的螺钉数量比较多，装配工时较长
、
装配过程较为复杂
。
同时，还需要设计专门的组装治具进行生产装配，提高了生产成本
。
另外，通过多组螺钉固定连接，装配过程中极有可能会因操作不当，对电路板施加应力，对周边元器件产生不良影响
。

技术实现思路

[0004]本申请方案的目的在于提供一种电路板连接总成
、
电子控制器及包括电子控制器的装置
,
以简化电路板的装配方案，缩短装配时长，降低生产成本，减少对周边元器件的影响
。
[0005]本申请技术方案提供的一种电路板连接总成，包括：多个间隔布置的电路板，相邻电路板中的一个上开设第一通孔，另一个上开设第二通孔；连接体，所述连接体包括相对设置的第一安装端和第二安装端，所述第一安装端设置有用于焊接在所述第一通孔内的第一凸起部，所述第二安装端设置有用于焊接在所述第二通孔内的第二凸起部，或者所述第二安装端开设有安装孔，所述安装孔用于与所述第二通孔相对设置并通过安装件连接
。
[0006]可选的，所述第一通孔与所述第二通孔均至少是三个且一一对应设置，任意一组相对应的所述第一通孔与所述第二通孔通过一个所述连接体相连接
。
[0007]可选的，所述第一安装端的端面设置有锡镀层
。
[0008]可选的，所述第一凸起部和所述第二凸起部的顶部均设置有倒角
。
[0009]可选的，所述第一凸起部的外侧壁与所述第一通孔的内壁之间留有
0.10
‑
0.15mm
的间隙
。
[0010]可选的，所述连接体由金属制成，所述第一通孔和所述第二通孔的内壁以及开口边沿均覆有导电层
。
[0011]可选的，所述导电层包括铜层
。
[0012]可选的，所述安装孔的边沿朝外侧倾斜设置，以限定出沿靠近所述安装孔的孔口方向内径逐渐增加的导向口
。
[0013]本申请技术方案提供的一种电子控制器，包括以上任意一项所述的电路板连接总成
。
[0014]本申请技术方案提供的一种包括电子控制器的装置，包括以上所述的电子控制
器
。
[0015]采用上述技术方案，具有如下有益效果：
[0016]本申请提供的电路板连接总成
、
电子控制器及包括电子控制器的装置，在连接相邻的电路板时，至少有一个电路板与连接体采用焊接的工艺连接，另一电路板则根据是否需要拆卸，选择与连接体通过焊接固定连接，或者与连接体通过过盈配合
、
螺纹连接等可拆卸的方式进行连接
。
采用本申请实施例提供的电路板连接方式，有利于简化电路板的装配方案，缩短装配时长，无需设计专门的组装治具，降低了生产成本，降低了安装应力，减少了对周边元器件的影响
。
附图说明
[0017]图1为本申请一实施例中电路板连接总成的结构示意图；
[0018]图2为图1的爆炸图；
[0019]图3为图1所示实施例中连接体的结构示意图；
[0020]图4为图3中
A
‑
A
的剖视图；
[0021]图5为本申请一实施例中电路板连接总成的爆炸图；
[0022]图6为图5所示实施例中的连接体的结构示意图
。
[0023]附图标号
[0024]1‑
第一电路板，
10
‑
第一通孔；
[0025]2‑
第二电路板，
20
‑
第二通孔；
[0026]3‑
连接体，
30
‑
第一安装端，
31
‑
第二安装端，
32
‑
第一凸起部，
33
‑
第二凸起部，
34
‑
安装孔，
35
‑
导向口；
[0027]4‑
安装件
。
具体实施方式
[0028]下面结合附图来进一步说明本技术的具体实施方式
。
[0029]容易理解，根据本技术的技术方案，在不变更本技术实质精神下，本领域的一般技术人员可相互替换的多种结构方式以及实现方式
。
因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本技术的技术方案的示例性说明，而不应当视为本技术的全部或视为对技术技术方案的限定或限制
。
[0030]在本说明书中提到或者可能提到的上
、
下
、
左
、
右
、
前
、
后
、
正面
、
背面
、
顶部
、
底部等方位用语是相对于各附图中所示的构造进行定义的，它们是相对的概念，因此有可能会根据其所处不同位置
、
不同使用状态而进行相应地变化
。
所以，也不应当将这些或者其他的方位用语解释为限制性用语
。
[0031]本申请提供了一种电路板连接总成，包括：多个间隔布置的电路板
、
以及连接体
3。
[0032]多个间隔布置的电路板包括至少两个相邻的电路板，相邻电路板中的一个上开设第一通孔
10
，另一个上开设第二通孔
20
，如图
1、
图2和图5所示
。
接下来以相邻的两个电路板是相邻的第一电路板1和第二电路板2为例进行说明，所述第一电路板1上开设有第一通孔
10
，所述第二电路板2上开设有第二通孔
20。
所述连接体3包括相对设置的第一安装端
30
和第二安装端
31
，所述第一安装端
30
设置有用于焊接在所述第一通孔
10
内的第一凸起部
32
，
所述第二安装端
31
设置有用于焊接在所述第二通孔
20
内的第二凸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板连接总成，其特征在于，包括：多个间隔布置的电路板，相邻电路板中的一个上开设第一通孔，另一个上开设第二通孔；连接体，所述连接体包括相对设置的第一安装端和第二安装端，所述第一安装端设置有用于焊接在所述第一通孔内的第一凸起部，所述第二安装端设置有用于焊接在所述第二通孔内的第二凸起部，或者所述第二安装端开设有安装孔，所述安装孔用于与所述第二通孔相对设置并通过安装件连接
。2.
根据权利要求1所述的电路板连接总成，其特征在于，所述第一通孔与所述第二通孔均至少是三个且一一对应设置，任意一组相对应的所述第一通孔与所述第二通孔通过一个所述连接体相连接
。3.
根据权利要求1所述的电路板连接总成，其特征在于，所述第一安装端的端面设置有锡镀层
。4.
根据权利要求1所述的电路板连接总成，其特征在于，所述第一凸起部和所述第二凸起部的顶部均设置有倒角
。5.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏，
申请(专利权)人：北京罗克维尔斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：