【技术实现步骤摘要】
一种PCB拼板
[0001]本申请涉及电路板加工领域,具体而言,涉及一种
PCB
拼板
。
技术介绍
[0002]在对一些较小的
PCB(Printed Circuit Board
,印刷电路板
)
进行
SMT(Surface Mounted Technology
,表面贴装技术
)
贴片时,通常会将多个相同的
PCB
板拼接成一定大小的
PCB
拼板之后进行贴片,一方面可以满足贴片机对进行贴片的
PCB
板的面积要求,另一方面可以提高贴片效率
。
[0003]如图1所示,图1为现有技术中的
PCB
拼板,目前,
PCB
拼板中各
PCB
板通常按统一方向进行拼接
。
而由于
PCB
板的正反两面均需进行贴片,且两面的电路可能不一致,
PCB
拼板在翻转前后两面的各
PCB
板贴片位置的会发生变化,而贴片程序通常会预先对贴片位置进行定义,位置发生变化后,导致对
PCB
拼板翻转前的贴片程序不适用于翻转后的
PCB
拼板表面,因此,目前的
PCB
拼板在翻转后无法直接使用原有贴片程序对
PCB
拼板方向的设定,因此,需要更换程序或更换至其他贴片机进行贴片,影响贴片效率
。
技术内 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种
PCB
拼板,其特征在于,包括:
PCB
板的第一表面和第二表面为
PCB
板中互为相反面的两个表面;在按所述
PCB
拼板的横向中心轴或纵向中心轴
180
度翻转前和翻转后,所述
PCB
拼板中各所述
PCB
板的所述第一表面和所述第二表面的排列相同;其中,所述
PCB
拼板包括6行
PCB
...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨浩,
申请(专利权)人:杭州杰峰科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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