板卡结构及系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种板卡结构及系统，板卡结构包括至少两个板卡，至少两个所述板卡中包括至少一个第一板卡及至少一个第二板卡，所述第一板卡与所述第二板卡互联；所述第一板卡具有至少一个第一元器件，所述第二板卡具有至少一个第二元器件；所述第一元器件为具有高速走线需求的元器件；所述第一板卡的板材的信号传输损耗小于所述第二板卡的板材的信号传输损耗。损耗。损耗。

【技术实现步骤摘要】
板卡结构及系统


[0001]本技术涉及板卡结构
，特别涉及一种板卡结构及系统。

技术介绍

[0002]现有平台设计过程中，主板布局越来越难以平衡散热、高速总线及电源的需求。由于高速总线的速率越来越高，板材材质也需要提高，减小信号传输损耗，从而使得成本增加。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供了一种板卡结构，以降低板卡结构的成本。本申请还提供了一种具有上述板卡结构的系统。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种板卡结构，包括至少两个板卡，至少两个所述板卡中包括至少一个第一板卡及至少一个第二板卡，所述第一板卡与所述第二板卡互联；
[0006]所述第一板卡具有至少一个第一元器件，所述第二板卡具有至少一个第二元器件；
[0007]所述第一元器件为具有高速走线需求的元器件；
[0008]所述第一板卡的板材的信号传输损耗小于所述第二板卡的板材的信号传输损耗。
[0009]可选地，上述板卡结构中，所述第一板卡与所述第二板卡为非平行设置；
[0010]所述第一板卡的背面所在平面与所述第二板卡的正面所在平面之间具有空置区域，所述空置区域内能够形成供线缆通过的走线通道；
[0011]所述第一板卡的背面为所述第一板卡靠近所述第二板卡的一面，所述第二板卡的正面为所述第二板卡靠近所述第一板卡的一面。
[0012]可选地，上述板卡结构中，所述线缆包括：
[0013]第一板卡线缆，所述第一板卡的至少一个所述第一元器件包括高速连接器，所述高速连接器与所述第一板卡线缆的一端连接；
[0014]和/或，第二板卡线缆，所述第二板卡的至少一个第二元器件包括普通连接器，所述普通连接器与所述第二板卡线缆的一端连接；
[0015]和/或，用于连接系统中未设置于所述板卡结构的两个元器件的系统线缆，所述板卡结构位于所述系统线缆的布置线路上。
[0016]可选地，上述板卡结构中，所述第一板卡的高速连接器位于所述第一板卡的正面边缘或所述第一板卡的背面；
[0017]所述第一板卡的正面为所述第一板卡远离所述第二板卡的一面。
[0018]可选地，上述板卡结构中，所述板卡结构还包括限位部件，所述限位部件限位连接所述第一板卡与所述第二板卡；
[0019]和/或，所述第一板卡的背面和/或所述第二板卡的正面具有防止线缆摩擦的摩擦
防护结构。
[0020]可选地，上述板卡结构中，所述第一板卡与所述第二板卡为非平行设置，所述第一板卡的投影区域全部或部分位于所述第二板卡的正面；
[0021]形成所述投影区域的投影方向为垂直于所述第一板卡的方向；
[0022]所述第二板卡的正面为所述第二板卡靠近所述第一板卡的一面。
[0023]可选地，上述板卡结构中，所述第二板卡的正面具有至少一个所述第二元器件；
[0024]所述第一板卡的背面与所述第二板卡的正面之间的空间能够容纳所述第二元器件；
[0025]所述第二板卡的正面具有的至少一个所述第二元器件中具有位于所述投影区域内的元器件；
[0026]所述第一板卡的背面为所述第一板卡靠近所述第二板卡的一面。
[0027]可选地，上述板卡结构中，所述第一板卡还具有第一电源器件，所述第一电源器件与至少一个所述第一元器件中需要供电的元器件连接；
[0028]和/或，所述第二板卡还具有第二电源器件，所述第二电源器件与至少一个所述第二元器件中需要供电的元器件连接。
[0029]可选地，上述板卡结构中，所述第一板卡与所述第二板卡相对平行。
[0030]本申请还提供了一种系统，包括板卡结构，所述板卡结构为如上述任一项所述的板卡结构。
[0031]从上述的技术方案可以看出，本技术提供的板卡结构，采用不同板材制作第一板卡与第二板卡。其中，第一板卡具有至少一个第一元器件，第一元器件为具有高速走线需求的元器件，因此，可以采用信号传输损耗较小的板材制作第一板卡，以便于满足高速信号传输。并且，采用信号传输损耗较大的板材制作第二板卡，通过第一板卡与第二板卡互联，完成第一板卡与第二板卡之间的连接。通过上述设置，将具有高速走线需求的元器件作为第一元器件设置于第一板卡，其他不需要高速走线需求的元器件作为第二元器件设置于第二板卡。在满足全部元器件(第一元器件及第二元器件)安装空间的基础上，减小了信号传输损耗较小的板材的用量，仅需采用信号传输损耗较小的板材制作第一板卡即可。在满足高速走线需求的基础上，可以依据实际需求对第二板卡进行对应调整，以信号传输损耗较高(高于第一板卡的板材)的板材制作第二板卡，有效降低了板卡结构的成本。
[0032]本申请提供的系统，由于上述板卡结构具有上述技术效果，具有上述板卡结构的系统也具有同样地技术效果，在此不在详细说明。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1为本技术实施例提供的板卡结构的结构示意图；
[0035]图2为本技术实施例提供的第一板卡与线缆的结构示意图。
具体实施方式
[0036]本技术公开了一种板卡结构，以降低板卡结构的成本。本申请还提供了一种具有上述板卡结构的系统。
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]如图1所示，本技术实施例提供了一种板卡结构，包括至少两个板卡，至少两个板卡中包括至少一个第一板卡1及至少一个第二板卡2，第一板卡1与第二板卡2互联；
[0039]第一板卡1具有至少一个第一元器件，第二板卡2具有至少一个第二元器件；
[0040]第一元器件为具有高速走线需求的元器件；
[0041]第一板卡1的板材的信号传输损耗小于第二板卡2的板材的信号传输损耗。
[0042]本申请实施例提供的板卡结构，采用不同板材制作第一板卡1与第二板卡2。其中，第一板卡1具有至少一个第一元器件，第一元器件为具有高速走线需求的元器件，因此，可以采用信号传输损耗较小的板材制作第一板卡1，以便于满足高速信号传输。并且，采用信号传输损耗较大的板材制作第二板卡2，通过第一板卡1与第二板卡2互联，完成第一板卡1与第二板卡2之间的连接。通过上述设置，将具有高速走线需求的元器件作为第一元器件设置于第一板卡1，其他不需要高速走线需求的元器件作为第二元器件设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板卡结构，其特征在于，包括至少两个板卡，至少两个所述板卡中包括至少一个第一板卡及至少一个第二板卡，所述第一板卡与所述第二板卡互联；所述第一板卡具有至少一个第一元器件，所述第二板卡具有至少一个第二元器件；所述第一元器件为具有高速走线需求的元器件；所述第一板卡的板材的信号传输损耗小于所述第二板卡的板材的信号传输损耗。2.如权利要求1所述的板卡结构，其特征在于，所述第一板卡与所述第二板卡为非平行设置；所述第一板卡的背面所在平面与所述第二板卡的正面所在平面之间具有空置区域，所述空置区域内能够形成供线缆通过的走线通道；所述第一板卡的背面为所述第一板卡靠近所述第二板卡的一面，所述第二板卡的正面为所述第二板卡靠近所述第一板卡的一面。3.如权利要求2所述的板卡结构，其特征在于，所述线缆包括：第一板卡线缆，所述第一板卡的至少一个所述第一元器件包括高速连接器，所述高速连接器与所述第一板卡线缆的一端连接；和/或，第二板卡线缆，所述第二板卡的至少一个第二元器件包括普通连接器，所述普通连接器与所述第二板卡线缆的一端连接；和/或，用于连接系统中未设置于所述板卡结构的两个元器件的系统线缆，所述板卡结构位于所述系统线缆的布置线路上。4.如权利要求3所述的板卡结构，其特征在于，所述第一板卡的高速连接器位于所述第一板卡的正面边缘或所述第一板卡的背面；所述第一板卡的正面为所述第一板卡远离所述第二板卡的一面。5.如权利要求2
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨艳兴，张燕群，
申请(专利权)人：联想北京信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：