一种多层电路板、电路板及电子设备制造技术

本申请提供一种多层电路板、电路板及电子设备，涉及电子电路的技术领域。多层电路板，包括：N层金属层，不同金属层之间重叠连接，N为大于等于3的正整数；N层金属层中的第一层金属层具有连接区域，连接区域被配置为连接天线端射频座；N层金属层中的前K层金属层具有第一净空区域，第一净空区域为金属层中被镂空的区域；K为小于等于N

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板、电路板及电子设备


[0001]本申请涉及电子电路的
，具体而言，涉及一种多层电路板、电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]插入损耗，是指电路两端口之间，插入的PCB(Printed circuit board,印刷电路板)走线或元器件产生的信号损耗，通常指衰减，简称插损。在电路设计过程中，插入损耗的大小会影响产品的射频指标，比如接收灵敏度，接收灵敏度这个指标是产品可以接收到的并仍能正常工作的最低信号强度，插损过大就会导致产品的接收性能不达标准。
[0003]PCB走线的插入损耗的大小和工作频率、介质材料、介质厚度、走线阻抗宽度、参考地等指标有关。目前，随着5G技术的兴起，工作频率和带宽也随之提高，PCB板层之间的介质变薄，导致在高频率、高带宽的情况下，PCB走线的插入损耗增加，使得高频范围射频座与PCB板端焊接会出现阻抗不连续和失配。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种多层电路板、电路板及电子设备，以解决现有技术中高频范围射频座与PCB板端焊接会出现阻抗不连续和失配的问题。
[0005]第一方面，本申请提供一种多层电路板，包括：N层金属层，不同所述金属层之间重叠连接，N为大于等于3的正整数；N层所述金属层中的第一层金属层具有连接区域，所述连接区域被配置为连接天线端射频座；N层所述金属层中的前K层金属层具有第一净空区域，所述第一净空区域为金属层中被镂空的区域；K为小于等于N
‑
1的正整数；所述第一层金属层的连接区域环绕所述第一层金属层的所述第一净空区域。
[0006]本申请实施例中，由于N层金属层中的前K层金属层具有第一净空区域，使得连接天线端射频座在与多层电路板连接后，能通过净空区域对天线端射频座进行隔离，且能降低天线端射频座与多层电路板直接产生的寄生电容，从而可以降低高频范围射频座与电路板(也即PCB板)端焊接导致的阻抗不连续和失配。
[0007]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，所述天线端射频座包括接地端和阻抗PIN端，所述第一层金属层的连接区域包括：接地连接区域、PIN连接阻抗线，接地连接区域被配置为连接所述天线端射频座的接地端，且所述接地连接区域接地，所述接地连接区域环绕所述第一净空区域；PIN连接阻抗线被配置为连接所述天线端射频座的阻抗PIN端，且所述PIN连接阻抗线不接地。
[0008]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，所述接地连接区域中设置有多个第一过孔，多个所述第一过孔环绕所述第一净空区域间隔设置，且相邻两个第一过孔之间的间隔小于预设阈值，每个所述第一过孔接地。
[0009]本申请实施例中，通过多个第一过孔环绕第一净空区域间隔设置，且相邻两个第一过孔之间的间隔小于预设阈值，可以进一步提高对天线端射频座进行隔离的效果，同时，
多个过孔也能增加到地的回流路径。由于阻抗的不连续点，信号的回流路径将从阻抗的不连续点断开，从而可以减小信号的回流路径所包围的面积，而第一过孔能提供最短的信号回流路径，进而可以减小信号的辐射、降低损耗，信号的频率越高，降低损耗的效果越好。
[0010]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，所述接地连接区域中设置有一个第二过孔；所述第二过孔环绕所述第一净空区域。
[0011]本申请实施例中，由于第二过孔环绕第一净空区域，提高了对天线端射频座进行隔离的效果。
[0012]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，所述第二过孔内填充有第一金属材料，且所述第一金属材料接地。
[0013]本申请实施例中，在第二过孔内填充第一金属材料，可以使包围第一净空区域的金属层的厚度更厚，从而提高第二过孔对天线端射频座进行隔离的效果，同时，第一金属材料也增加了对地的回流路径的宽度，进一步提高了对地的回流路径的回流效果。
[0014]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，所有的所述第一净空区域的侧壁均覆盖有第二金属材料，且所述第二金属材料接地。
[0015]本申请实施例中，通过在所有第一净空区域的侧壁覆盖有第二金属材料，从而利用金属材料包围了第一净空区域，提高了对天线端射频座进行隔离的效果。同时，由于所有的第二金属材料均接地，增加了对地的回流路径。
[0016]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，N层所述金属层中的前J层金属层具有第二净空区域，且各所述金属层的第二净空区域重叠；且所述第一层金属层的所述PIN连接阻抗线设置于所述第一层金属层的第二净空区域内；其中，所述J为小于等于N
‑
1的正整数。
[0017]本申请实施例中，通过在金属层中的前J层金属层设置第二净空区域，可以降低PIN连接阻抗线与其他金属层形成的寄生电容，提高PIN连接阻抗线的精度。
[0018]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，前J层所述金属层中的X层金属层均设置有PIN连接阻抗线，且各金属层的所述PIN连接阻抗线设置于该金属层的第二净空区域内，且各所述PIN连接阻抗线并联；其中，X为小于等于J的正整数。
[0019]本申请实施例中，通过多个PIN连接阻抗线并联，可以提高PIN连接阻抗线的性能，从而提高PIN连接阻抗线的稳定性和可靠性。
[0020]第二方面，本申请提供一种电路板，包括：天线端射频座和上述第一方面和/或结合上述第一方面任一实施方式所述的多层电路板，所述天线端射频座和所述多层电路板连接。
[0021]第三方面，本申请提供一种电子设备，包括：上述第二方面所述的电路板。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]图1为本申请实施例示出的第一种多层电路板的结构示意图；
[0024]图2为本申请实施例示出的第二种多层电路板的结构示意图；
[0025]图3为本申请实施例示出的第三种多层电路板的结构示意图；
[0026]图4为本申请实施例示出的一种第一层金属层的结构示意图；
[0027]图5为本申请实施例示出的第四种多层电路板的结构示意图；
[0028]图6为本申请实施例示出的一种的电路板的结构框图；
[0029]图7为本申请实施例示出的一种的电子设备的结构框图。
[0030]附图标记：
[0031]10
‑
电路板；20
‑
电子设备；100
‑
多层电路板；200
‑
天线端射频座；110
‑
第一净空区域；120
‑
连接区域；121
‑
接地连接区域；1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于，包括：N层金属层，不同所述金属层之间重叠连接，N为大于等于3的正整数；N层所述金属层中的第一层金属层具有连接区域，所述连接区域被配置为连接天线端射频座；N层所述金属层中的前K层金属层具有第一净空区域，所述第一净空区域为金属层中被镂空的区域；K为小于等于N
‑
1的正整数；所述第一层金属层的连接区域环绕所述第一层金属层的所述第一净空区域。2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述天线端射频座包括接地端和阻抗PIN端，所述第一层金属层的连接区域包括：接地连接区域，被配置为连接所述天线端射频座的接地端，且所述接地连接区域接地，所述接地连接区域环绕所述第一净空区域；PIN连接阻抗线，被配置为连接所述天线端射频座的阻抗PIN端，且所述PIN连接阻抗线不接地。3.根据权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，所述接地连接区域中设置有多个第一过孔，多个所述第一过孔环绕所述第一净空区域间隔设置，且相邻两个第一过孔之间的间隔小于预设阈值，每个所述第一过孔接地。4.根据权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，所述接地连接区域中设置有一个第二过...

【专利技术属性】
技术研发人员：常雲，赵艳飞，王华习，
申请(专利权)人：合肥移瑞通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：