电路板组件和电子设备制造技术

本申请公开一种电路板组件和电子设备，涉及电子产品技术领域，该电子设备能在提高电路板组件结构稳定性的同时，提高电路板组件的可维修性。其中，该电子设备包括：第一电路板、第二电路板和第一阻挡结构，第一电路板包括相背对的第一顶面和第一底面；第二电路板设置于第一电路板的第一顶面所朝向的一侧，第二电路板包括朝向第一电路板的第二底面，第一顶面和第二底面之间具有第一间隙，第一间隙包括在第一方向上排布第一填充部分和第一非填充部分，第一填充部分用于填充粘接材料，其中，第一方向垂直于第一电路板和第二电路板的排布方向。第一阻挡结构位于第一间隙内，且第一阻挡结构位于第一填充部分和第一非填充部分之间。于第一填充部分和第一非填充部分之间。于第一填充部分和第一非填充部分之间。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和电子设备


[0001]本申请涉及电子产品
，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的功能越来越多，电子设备内部的电路板中需要集成越来越多的电子元器件。为了满足电子设备中电路板的布局空间、电子设备的功能需求等，通常将多个电路板堆叠布置形成电路板组件。在此基础上，为了提高电路板组件的结构稳定性，可以在相邻的两个电路板之间填充粘接材料。然而，由于粘接材料的热膨胀系数较高，电路板组件在返修过程中容易出现爆胶、返修难度大等问题，降低了电路板组件的可维修性。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种电路板组件和电子设备，能在提高电路板组件结构稳定性的同时，提高电路板组件的可维修性。
[0004]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种电路板组件，包括：第一电路板、第二电路板和第一阻挡结构，第一电路板包括相背对的第一顶面和第一底面；第二电路板设置于第一电路板的第一顶面所朝向的一侧，第二电路板包括朝向第一电路板的第二底面，第一顶面和第二底面之间具有第一间隙，第一间隙包括在第一方向上排布第一填充部分和第一非填充部分，第一填充部分用于填充粘接材料，其中，第一方向垂直于第一电路板和第二电路板的排布方向。第一阻挡结构位于第一间隙内，且第一阻挡结构位于第一填充部分和第一非填充部分之间。
[0006]本申请实施例中的电路板组件，通过在第一间隙内设置第一阻挡结构，可以将第一填充部分和第一非填充部分分隔开，这样，在向第一填充部分填充粘接材料时，可以通过第一阻挡结构对粘接材料进行阻挡，从而可以控制粘接材料的流动方向，避免粘接材料自第一填充部分流动至第一非填充部分。由此，能够避免电路板组件在返修时发生爆胶现象，避免电子元器件在返修过程中失效，和/或能够避免材料流入电路板组件中的螺钉孔内，能降低电路板组件的返修难度，提高电路板组件的可维修性。此外，由于本实施例中的电路板组件能够精准控制粘接材料的流动方向，能够合理设计第一非填充部分的区域大小，从而有利于缩短第一填充部分和第一非填充部分之间的预留安全距离，或者无需预留安全距离，能够保证第一填充部分的区域大小，增大第一间隙内粘接材料的填充量，进而能够提高第一电路板和第二电路板之间的连接可靠性。
[0007]在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括相对的第一端和第二端，第一端连接于第一顶面，第二端连接于第二底面。这样，有利于增大第一阻挡结构的高度，一方面能够增大第一阻挡结构在第一电路板、第二电路板的排布方向上的阻挡范围，能够提高第一阻挡结构的阻挡效果，另一方面还能通过调整第一阻挡结构的高度调整第一电路板与第二电路板之间的间距。
[0008]在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括相对的第一端和第二端，第一顶面设有第一焊盘，第一端与第一焊盘焊接连接；第二底面设有第二焊盘，第二端与第二焊盘焊接连接。结构简单，装配方便。
[0009]在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构上设有连通孔，连通孔包括第一连通口和第二连通口，第一连通口贯穿第一端，第二连通口贯穿第二端；第一连通口在第一顶面上的正投影为第一正投影，与第一端连接的第一焊盘在第一顶面上的正投影为第二正投影，第一正投影的至少一部分位于第二正投影的外轮廓内侧；第二连通口在第一顶面上的正投影为第三正投影，与第二端连接的第二焊盘在第一顶面上的正投影为第四正投影，第三正投影的至少一部分位于第四正投影的外轮廓内侧。这样一来，第一焊盘和第二焊盘上的焊料可以借助连通孔实现流通，从而在装配过程中，仅在第一焊盘或第二焊盘中的其中一个上设置焊料，即可实现第一阻挡结构与第一焊盘、第二焊盘之间的连接，能降低装配难度，提高装配效率。
[0010]在第一方面的一种可能的实现方式中，位于同一个第二正投影内的第一正投影的总面积为第一面积，第二正投影的面积为第二面积，第一面积与第二面积的比值大于或等于0.1且小于或等于0.3。示例性的，第一面积与第二面积的比值为0.1、0.15、0.2、0.25、0.3等。这样，一方面能保证焊料在连通孔内的顺畅流动，有利于焊料在第一焊盘和第二焊盘上的均匀分布，另一方面能保证第一阻挡结构与第一焊盘的焊接面积。
[0011]在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构在第一顶面上的正投影为第五正投影，第五正投影的外轮廓位于第一正投影的外轮廓的外侧。这样，可以避免第一焊盘和/或第二焊盘上的焊料融化后流至第一阻挡结构的外周区域，从而能避免焊料的浪费，有利于增加第一焊盘与第一阻挡结构之间的焊料量以及第二焊盘与第一阻挡结构之间的焊料量，进而有利于提高第一阻挡结构与第一电路板之间的连接可靠性，以及第一阻挡结构与第二电路板之间的连接可靠性。
[0012]在第一方面的一种可能的实现方式中，第一顶面设有在第二方向上间隔设置的多排第一焊盘，第二方向垂直于第一方向，且第二方向垂直于第一电路板和第二电路板的排布方向，第一阻挡结构在第一顶面上的正投影与至少两个位于不同排的第一焊盘有交叠。这样，便于实现第一阻挡结构与第一电路板的连接，且有利于增大第一阻挡结构在第二方向上的尺寸，从而能增大第一阻挡结构在第二方向上的阻挡范围。
[0013]在第一方面的一种可能的实现方式中，多排第一焊盘中与第一电路板的中心之间的距离最小的一排第一焊盘为第一内排焊盘，多排第一焊盘中与第一电路板的中心之间的距离最大的一排第一焊盘为第一外排焊盘，第一阻挡结构在第一顶面上的正投影为第五正投影，第五正投影与第一内排焊盘中的至少一个第一焊盘有交叠，且第五正投影与第一外排焊盘中的至少一个第一焊盘有交叠。这样一来，一方面可以增大第一阻挡结构在第二方向上的尺寸，从而能保证第一阻挡结构在第二方向上的阻挡范围，提高第一阻挡结构的阻挡效果，另一方面有利于增大第一阻挡结构与第一电路板之间的连接面积，能提高第一阻挡结构与第一电路板之间的连接可靠性。
[0014]在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括：第一阻挡部、第二阻挡部和第三阻挡部，第二阻挡部和第三阻挡部在第二方向上间隔设置，第一阻挡部连接于第二阻挡部和第三阻挡部之间；其中，第二方向垂直于第一方向，且第二方向垂直于第一电路
板和第二电路板的排布方向。这样，第一阻挡部、第二阻挡部、第三阻挡部均具有限制粘接材料流动方向的作用，能够提高第一阻挡结构的阻挡效果，且有利于增大第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板的接触面积，从而有利于提高第一阻挡结构与第一电路板、第二电路板的连接可靠性。
[0015]在第一方面的一种可能的实现方式中，第一阻挡结构包括：主体部和第四阻挡部，主体部包括朝向第一非填充部分的第一表面，第四阻挡部连接于第一表面，第四阻挡部的第二方向的至少一端延伸至超出第一表面的边缘形成阻挡坝；其中，第二方向垂直于第一方向，且第二方向垂直于第一电路板和第二电路板的排布方向。这样，当粘接材料自第一填充部分朝向第一非填充部分流动至主体部时，可以通过主体部对粘接材料进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板，所述第一电路板包括相背对的第一顶面和第一底面；第二电路板，所述第二电路板设置于所述第一电路板的第一顶面所朝向的一侧，所述第二电路板包括朝向所述第一电路板的第二底面，所述第一顶面和所述第二底面之间具有第一间隙，所述第一间隙包括在第一方向上排布第一填充部分和第一非填充部分，所述第一填充部分用于填充粘接材料，其中，所述第一方向垂直于所述第一电路板和所述第二电路板的排布方向；第一阻挡结构，所述第一阻挡结构位于所述第一间隙内，且所述第一阻挡结构位于所述第一填充部分和第一非填充部分之间。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构包括相对的第一端和第二端，所述第一端连接于所述第一顶面，所述第二端连接于所述第二底面。3.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构包括相对的第一端和第二端，所述第一顶面设有第一焊盘，所述第一端与所述第一焊盘焊接连接；所述第二底面设有第二焊盘，所述第二端与所述第二焊盘焊接连接。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构上设有连通孔，所述连通孔包括第一连通口和第二连通口，所述第一连通口贯穿所述第一端，所述第二连通口贯穿所述第二端；所述第一连通口在所述第一顶面上的正投影为第一正投影，与所述第一端连接的所述第一焊盘在所述第一顶面上的正投影为第二正投影，所述第一正投影的至少一部分位于所述第二正投影的外轮廓内侧；所述第二连通口在所述第一顶面上的正投影为第三正投影，与所述第二端连接的所述第二焊盘在所述第一顶面上的正投影为第四正投影，所述第三正投影的至少一部分位于所述第四正投影的外轮廓内侧。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，位于同一个所述第二正投影内的所述第一正投影的总面积为第一面积，所述第二正投影的面积为第二面积，所述第一面积与所述第二面积的比值大于或等于0.1且小于或等于0.3。6.根据权利要求4或5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构在所述第一顶面上的正投影为第五正投影，所述第五正投影的外轮廓位于所述第一正投影的外轮廓的外侧。7.根据权利要求1
‑
6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一顶面设有在第二方向上间隔设置的多排第一焊盘，所述第二方向垂直于所述第一方向，且所述第二方向垂直于所述第一电路板和所述第二电路板的排布方向，所述第一阻挡结构在所述第一顶面上的正投影与至少两个位于不同排的所述第一焊盘有交叠。8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，多排所述第一焊盘中与所述第一电路板的中心之间的距离最小的一排所述第一焊盘为第一内排焊盘，多排所述第一焊盘中与所述第一电路板的中心之间的距离最大的一排所述第一焊盘为第一外排焊盘，所述第一阻挡结构在所述第一顶面上的正投影为第五正投影，所述第五正投影与所述第一内排焊盘中的至少一个所述第一焊盘有交叠，且所述第五正投影与所述第一外排焊盘中的至少一个所述第一焊盘有交叠。9.根据权利要求1
‑
8中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构包
括：第一阻挡部、第二阻挡部和第三阻挡部，所述第二阻挡部和所述第三阻挡部在第二方向上间隔设置，所述第一阻挡部连接于所述第二阻挡部和所述第三阻挡部之间；其中，所述第二方向垂直于所述第一方向，且所述第二方向垂直于所述第一电路板和所述第二电路板的排布方向。10.根据权利要求1
‑
8中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构包括：主体部和第四阻挡部，所述主体部包括朝向第一非填充部分的第一表面，所述第四阻挡部连接于所述第一表面，所述第四阻挡部的第二方向的至少一端延伸至超出所述第一表面的边缘形成阻挡坝；其中，所述第二方向垂直于所述第一方向，且所述第二方向垂直于所述第一电路板和所述第二电路板的排布方向。11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述主体部包括在所述第二方向上相对设置的第一外侧面和第一内侧面；在自所述主体部至指向所述第四阻挡部的方向上，所述第一外侧面朝向靠近所述第一内侧面的方向延伸，和/或，在自所述主体部至指向所述第四阻挡部的方向上，所述第一内侧面朝向靠近所述第一外侧面的方向延伸。12.根据权利要求10或11所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构还包括：第五阻挡部，所述第五阻挡部连接于所述主体部的背离所述第四阻挡部的一侧，所述第五阻挡部包括在所述第二方向上相对设置的第二外侧面和第二内侧面；在自所述主体部至指向所述第四阻挡部的方向上，所述第二外侧面朝向远离所述第二内侧面的方向延伸，和/或，所述第二内侧面朝向远离所述第二外侧面的方向延伸。13.根据权利要求1
‑
12中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构包括第一阻挡件，所述第一阻挡件为金属件。14.根据权利要求1
‑
13中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一阻挡结构包括第二阻挡件，所述第二阻挡件...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭健强，滕少磊，杨帆，王利颖，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：