电路板组件制造技术

本申请实施例提供一种电路板组件

【技术实现步骤摘要】
电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法


[0001]本申请涉及电子设备
，特别涉及一种电路板组件
、
电子设备及电路板组件的制作方法
。

技术介绍

[0002]由于电子设备需要实现的功能越来越多，布置在电子设备内部的电子元件越来越多
。
为了能够满足电子设备轻薄化，电子设备可以包括电路板组件
(printed circuit boardassembly
，
PCBA)
，电路板组件包括至少一个框架板和两个电路板，框架板的相对两面上均设有焊盘，两个电路板分别与框架板上相对的两面的焊盘焊接，使得两个电路板堆叠设置，且每个电路板均可用于固定电子元件
。
并且，还可以采用底部填充
(underfill)
工艺在电路板与框架板之间的焊接区域填充胶水，以确保电路板与框架板连接可靠
。
[0003]但是，采用上述方式，电路板组件的装配工艺复杂
。
其中，电路板组件的装配工艺复杂的原因在于：由于焊盘与框架板的边缘之间的距离较小，填充胶水时，通常先将一个电路板与框架板的一面上的焊盘焊接，利用点胶机的胶头伸入至框架板内并将胶水滴落在该面上焊接区域的附近，胶水流至焊接区域，然后将相连的电路板与框架板放入烘箱内以使胶水固化；之后，再将另一个电路板盖合至框架板的另一面上，并将另一个电路板与框架板的另一面上的焊盘焊接，然后对另一个电路板与框架板的焊接处点胶，再利用烘箱烘干胶水
。
可见，装配过程中，不能在一个工序中完成框架板与两个电路板之间的填胶，工序多
。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电路板组件
、
电子设备及电路板组件的制作方法，旨在解决现有技术在组装电路板组件时，无法利用一个工序将框架板与两个电路板之间填充上填充材料，导致电路板组件的装配工艺复杂的技术问题
。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种电路板组件，包括：框架板与至少两个电路板，每个框架板上均设有流动通道，每个框架板位于两个电路板之间，且框架板与所有电路板堆叠设置；
[0006]其中，每个框架板与相邻的两个电路板均通过焊料连接，且每个框架板与相邻的两个电路板之间均具有填充间隙，每个框架板与相邻的两个电路板之间的填充间隙通过流动通道连通
、
并形成填充流道；
[0007]电路板组件上设有至少一个注入口，注入口用于供可流动的填充材料注入，且电路板组件配置成使每个填充流道均能够与至少一个注入口连通，使得每个框架板与相邻的两个电路板之间的焊料能够被填充材料包裹
。
[0008]本申请实施例提供的电路板组件，通过在框架板上设置流动通道，框架板与相邻的两个电路板之间的填充间隙通过流动通道连通成为填充流道，且电路板组件上设有注入口，每个填充流道均能够与至少一个注入口连通
。
这样，电路板组件装配时，往注入口注入的填充材料可沿填充流道流动至每个框架板与相邻的两个电路板之间的填充间隙，使得框
架板与相邻的任一个电路板之间的焊料能够被填充材料包裹
。
可见，与相关技术相比，利用一个填充工序便可将填充材料注入至框架板与电路板之间的填充间隙内，组装工序减少，简化了电路板组件的装配工艺
。
[0009]在一种可能的实施方式中，当框架板设有一个
、
电路板设有两个时，电路板组件具有一个填充流道，两个电路板中的任意一个电路板上设有注入口
。
[0010]在一种可能的实施方式中，两个电路板中的任意一个电路板上可以设有一个注入口；注入口与流动通道的流入端口正对；或者，注入口与流动通道的流入端口错开，且注入口的开口面积大于流动通道的流入端口的开孔面积
。
[0011]在一种可能的实施方式中，两个电路板中的任意一个电路板上设有多个注入口；部分注入口与流动通道的流入端口正对，其余注入口与流动通道的流入端口错开
。
通过设置多个注入口，可以同时往多个注入口注入填充材料，使得框架板与两个电路板之间的填充间隙能够被快速充满，提高了电路板组件的组装效率
。
[0012]在一种可能的实施方式中，流动通道的中心线垂直于电路板，也即流动通道沿框架板的厚度方向延伸
。
[0013]在一种可能的实施方式中，两个电路板中的一者上设有注入口
、
另一者上具有面向框架板的连接表面，连接表面上形成有隔挡部，隔挡部将连接表面分隔成可填充区域和非填充区域，流动通道在连接表面的正投影落入在可填充区域内，隔挡部配置成能够阻挡填充材料从可填充区域流入非填充区域
。
这样，电路板组件在装配过程中，执行填充工序时，在隔挡部的阻隔作业下，填充材料只能流至电路板的可填充区域内，以免非填充区域内的电子元件被填充材料而导致无法正常工作
。
[0014]在一种可能的实施方式中，隔挡部为连接表面上凸出设置的环形围坝；且沿电路板的厚度方向，环形围坝的高度不小于连接表面与框架板面向连接表面的一面之间距离，则环形围坝的高度不小于对应的填充间隙的高度
。
这样，能够阻止流动至填充间隙的填充材料越过环形围坝，进而阻止填充材料流入非填充区域
。
[0015]在一种可能的实施方式中，沿电路板的厚度方向，环形围坝的高度等于连接表面与框架板面向连接表面的一面之间距离，且环形围坝位于框架板与一个电路板之间
。
这样，环形围坝能够将对应的电路板与框架板之间的填充间隙封闭起来
。
[0016]在一种可能的实施方式中，环形围坝为橡胶环形围坝或者塑胶环形围坝，橡胶环形围坝或塑胶环形围坝不具有导电性能，使得焊料之间绝缘隔离
。
[0017]在一种可能的实施方式中，环形围坝为金属材质制成的金属环形围坝
。
[0018]在一种可能的实施方式中，连接表面上设有金属片，金属片上形成有固化锡膏层，金属片与相连的固化锡膏层形成为环形围坝，且固化锡膏层与连接表面和框架板之间的焊料采用一次工艺形成；或者，连接表面上设有至少一圈引脚端子和多个坝体，每个引脚端子均通过焊料与框架板相连，每个坝体与一圈中相邻两个引脚端子上的焊料相连并形成为环形围坝，且坝体与焊料均为固化锡膏
。
这样，无需额外单独安装环形围坝，而是在焊接工序中涂抹锡膏形成焊料时，便得到环形围坝，安装方式简单
。
[0019]在一种可能的实施方式中，隔挡部为连接表面上开设的环形分隔槽
。
[0020]在一种可能的实施方式中，隔挡部设有多个
。
[0021]在一种可能的实施方式中，当框架板设有一个
、
电路板设有两个时，电路板组件具
有一个填充流道，注入口设置在框架板的外侧面上
、
并与框架板上的流动通道连通...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板组件，其特征在于，包括：框架板与至少两个电路板，所述框架板与所有所述电路板堆叠设置，每个所述框架板位于两个所述电路板之间；每个所述框架板与相邻的两个所述电路板均通过焊料连接，且每个所述框架板与相邻的两个所述电路板之间均具有填充间隙，每个所述框架板上均设有流动通道，每个所述框架板与相邻的一个所述电路板之间的所述填充间隙和该框架板与相邻的另一个所述电路板之间的所述填充间隙通过所述流动通道连通
、
并形成填充流道；所述电路板组件上设有至少一个注入口，所述注入口用于供可流动的填充材料注入，且所述电路板组件配置成使每个所述填充流道均能够与至少一个所述注入口连通，使得每个所述框架板与相邻的两个所述电路板之间的所述焊料能够被所述填充材料包裹
。2.
根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，当所述框架板设有一个
、
所述电路板设有两个时，所述电路板组件具有一个所述填充流道，两个所述电路板中的任一者上设有所述注入口
。3.
根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述注入口与所述流动通道的流入端口正对；和
/
或，所述注入口与所述流动通道的流入端口错开，且所述注入口的开口面积大于所述流动通道的流入端口的开孔面积
。4.
根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述流动通道的中心线垂直于所述电路板
。5.
根据权利要求2‑4任一所述的电路板组件，其特征在于，两个所述电路板中的一者设有所述注入口
、
另一者具有面向所述框架板的连接表面，所述连接表面上形成有隔挡部，所述隔挡部将所述连接表面分隔成可填充区域和非填充区域，所述流动通道在所述连接表面的正投影落入在所述可填充区域内，所述隔挡部配置成阻止流至所述可填充区域内的所述填充材料流入所述非填充区域
。6.
根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述隔挡部为所述连接表面上凸出设置的环形围坝；且沿所述电路板的厚度方向，所述环形围坝的高度不小于所述连接表面与所述框架板面向所述连接表面的一面之间距离
。7.
根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，沿所述电路板的厚度方向，所述环形围坝的高度等于所述连接表面与所述框架板面向所述连接表面的一面之间距离，且所述环形围坝位于所述框架板与一个所述电路板之间
。8.
根据权利要求6或7所述的电路板组件，其特征在于，所述环形围坝由橡胶
、
塑胶或者金属材质制成
。9.
根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述隔挡部为所述连接表面上开设的分隔槽，所述分隔槽呈环形
。10.
根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，当所述框架板设有一个
、
所述电路板设有两个时，所述电路板组件具有一个所述填充流道，所述框架板的外侧面上设有注入口，所述注入口与所述框架板上的所述流动通道连通
。11.
根据权利要求
10
所述的电路板组件，其特征在于，所述注入口的中心线垂直于所述流动通道的中心线
。12.
根据权利要求
10
或
11
所述的电路板组件，其特征在于，所述框架板与两个所述电路板之间均设置有环形围坝，每个所述环形围坝围绕在所述框架板与相邻的所述电路板之间
的所述填充间隙外
。13.
根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，当所述框架板设有多个
、...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭健强，王晓岩，史鹏飞，杨帆，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：