接口信号传输装置及电子设备制造方法及图纸

本公开是关于一种接口信号传输装置及电子设备，接口信号传输装置包括：第一电路板、第二电路板以及连接器，第一电路板包括信号层板；第二电路板的至少部分和信号层板沿第一方向贴合连接；连接器安装于第二电路板，以使信号通过信号层板和第二电路板传输至连接器。本公开与现有技术相比，避免了增加额外的器件，降低了高速接口通路的插入损耗，解决了现有技术中因阻抗不连续带来反射问题，导致信号质量无法满足USB联盟的标准。无法满足USB联盟的标准。无法满足USB联盟的标准。

【技术实现步骤摘要】
接口信号传输装置及电子设备


[0001]本公开涉及数据传输
，尤其涉及一种接口信号传输装置及电子设备。

技术介绍

[0002]目前越来越多的电子设备支持USB 3.2接口或者DisplayPort(DP)接口，而这些接口的速率都比较高，比如USB 3.2Gen 2的传输速率为10Gbps，DP1.2的传输速率为5.4Gbps/lane。越高的接口传输速率意味着对信号质量的要求也就越严苛，而衡量信号质量的一个标准就是插入损耗，插入损耗越低，则接收端接收到的信号质量也就越好。
[0003]当前，接口信号传输装置在插损不满足设计要求时，通常通过增加Redriver器件即信号中继器芯片来增加信号的驱动能力以实现接收端插损的要求。
[0004]但是，通过增加Redriver器件，存在以下缺点：一方面，增加了成本，另一方面，因增加了Redriver器件而给印制电路板的布局布线带来了难度，增加了系统的复杂度，同时增加了功耗，因为增加了额外的器件，该器件需要软件进行配置，带来了额外的工作量，增加了软硬件系统的复杂性，无法满足USB联盟的标准。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种接口信号传输装置及电子设备。
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供一种接口信号传输装置，包括：
[0007]第一电路板，所述第一电路板包括信号层板；
[0008]第二电路板，所述第二电路板的至少部分和所述信号层板沿第一方向贴合连接；以及
[0009]连接器，所述连接器与所述第二电路板连接，以使安装在所述第一电路板上的处理器发出的信号通过所述信号层板和所述第二电路板传输至所述连接器。
[0010]在一些实施例中，所述第一电路板具有第一硬度，所述第二电路板具有第二硬度，所述第二硬度小于所述第一硬度。
[0011]在一些实施例中，所述第一电路板采用印刷电路板，所述第二电路板采用柔性电路板。
[0012]在一些实施例中，所述第一电路板还包括第一层板和第二层板，所述第一层板和所述第二层板沿所述第一方向层叠设置，所述信号层板沿所述第一方向层叠设置在所述第一层板和所述第二层板之间，
[0013]所述的接口信号传输装置还包括：
[0014]信号输出组件，所述信号输出组件安装在所述第一层板的外表面。
[0015]在一些实施例中，所述的接口信号传输装置还包括：
[0016]信号线，所述信号线设置在所述信号层板和所述第二电路板内，所述第一电路板设置有连通所述第一层板与所述信号层板的孔道，所述信号线的一端穿过所述孔道与所述信号输出组件连接，所述信号线的另一端与所述连接器连接。
[0017]在一些实施例中，所述的接口信号传输装置还包括：
[0018]电容器，所述电容器位于所述第二电路板的外表面。
[0019]在一些实施例中，所述信号线的所述另一端与所述电容器的第一端连接，所述电容器的第二端与所述连接器连接。
[0020]在一些实施例中，所述的接口信号传输装置还包括：
[0021]数据线，所述数据线与所述连接器可拆卸连接。
[0022]在一些实施例中，所述第一电路板还包括：
[0023]第三层板，所述第三层板与所述第一层板、所述信号层板、所述第二层板沿所述第一方向层叠设置，所述第三层板内布设有电源线。
[0024]根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括如上述第一方面中任一实施例所述的接口信号传输装置。
[0025]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开通过提供一种接口信号传输装置，第一电路板包括信号层板，第二电路板的至少部分和信号层板沿第一方向贴合连接；连接器与第二电路板连接，以使安装在第一电路板上的处理器发出的信号通过信号层板和第二电路板传输至连接器，与现有技术相比，避免了增加额外的器件，降低了高速接口通路的插入损耗，解决了现有技术中因阻抗不连续带来反射问题，导致信号质量无法满足USB联盟的标准。
[0026]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0027]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0028]图1是现有技术中一种接口信号传输装置的结构示意图。
[0029]图2是现有技术中一种接口信号传输装置的通路插入损耗图。
[0030]图3是根据一示例性实施例示出的一种接口信号传输装置的结构示意图。
[0031]图4是根据一示例性实施例示出的另一种接口信号传输装置的结构示意图。
[0032]图5是根据一示例性实施例示出的又一种接口信号传输装置的结构示意图。
具体实施方式
[0033]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0034]高速信号对整个信号传输通路的插入损耗要求较高，以USB 3.2Gen 2为例，在目前电子设备架构中，接口信号传输装置中整个信号路径一般为中央处理器
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BTB连接器(板对板连接器)
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柔性电路板
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Type
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C连接器，而且在主板和柔性电路板上因为布局布线问题，通常需要进行信号多次换层，而对于高速信号来讲，换层就会带来阻抗不连续，进而带来反射问题，导致信号质量无法满足USB联盟的标准。
[0035]相关技术中，以USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)为例，整个通路损耗较大，如图1所示，接口信号传输装置在插损不满足设计要求时，通常通过增加Redriver器件3即信号中继器芯片(NB7VPQ904M)来增加信号的驱动能力以实现接收端插损的要求。接口信号传输装置中整个信号路径为：中央处理器2
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Redriver器件3
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BTB连接器(板对板连接器)4
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柔性电路板5
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Type
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C连接器6。信号在主板1上走线约57mm，需要进行四次换层，信号在柔性电路板5上走线约160mm，需要进行一次换层，如图2所示，接口信号传输装置的通路插入损耗图，由图2可以看出，通过增加Redriver器件，通路的插入损耗由7dB减少至2dB，减少了整个通路损耗。但是，通过增加Redriver器件，增加了印制电路板布局布线的难度，且增加了功耗和成本，而且因为增加了额外的器件，该器件需要软件进行配置，带来了额外的工作量，增加了软硬件系统的复杂性。
[0036]为了解决上述技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接口信号传输装置，其特征在于，包括：第一电路板，所述第一电路板包括信号层板；第二电路板，所述第二电路板的至少部分和所述信号层板沿第一方向贴合连接；以及连接器，所述连接器与所述第二电路板连接，以使安装在所述第一电路板上的处理器发出的信号通过所述信号层板和所述第二电路板传输至所述连接器。2.根据权利要求1所述的接口信号传输装置，其特征在于，所述第一电路板具有第一硬度，所述第二电路板具有第二硬度，所述第二硬度小于所述第一硬度。3.根据权利要求2所述的接口信号传输装置，其特征在于，所述第一电路板采用印刷电路板，所述第二电路板采用柔性电路板。4.根据权利要求3所述的接口信号传输装置，其特征在于，所述第一电路板还包括第一层板和第二层板，所述第一层板和所述第二层板沿所述第一方向层叠设置，所述信号层板沿所述第一方向层叠设置在所述第一层板和所述第二层板之间，所述的接口信号传输装置还包括：信号输出组件，所述信号输出组件安装在所述第一层板的外表面。5.根据权利要求4所述的接口信...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志同，韩鹏飞，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：