本公开是关于一种散热装置及电子设备，散热装置包括：中框、显示组件、热源器件和散热件，中框包括贯通所述中框的安装孔，显示组件设置在中框上，且显示组件包括朝向中框的第一面；热源器件设置于安装孔处且位于中框背离显示组件的一侧，散热件的第一端设置在显示组件的第一面，散热件的第二端与热源器件相连。本公开通过将散热件的第一端设置在显示组件的第一面，减少了一层散热件的封装膜，从而减少了电子设备的堆叠厚度，达到更加轻薄的目的；通过散热件的第一端设置在显示组件的第一面，散热件的第二端与热源器件相连，优化了原存在空气导热的散热路径，达到更高效散热的目的。
【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备散热，尤其涉及一种散热装置及电子设备。
技术介绍
1、随着科技的进步，具有显示器的电子设备的屏幕越来越大，中央处理器(centralprocessing unit，cpu)的功耗越来越高，充电功率也越来越高，对散热的需求也越来越高。随着热管在具有显示器的电子设备上的应用，电子设备例如手机经历了一波又厚又重的发展阶段，重量的增加严重影响了用户体验。因此，减重也成了各大手机等电子设备厂商不得不面对的困难之一，将手机等电子设备做得更薄、更轻自然也成了厂商们所追求的卖点之一。近些年手机等电子设备的散热方案由越来越薄的且散热高效的均热板(vaporchambers，vc)来代替厚度较大且只能单向散热的热管的现象也越来越普遍。
2、然而，现阶段通常将独立的vc均热板粘贴或焊接在非屏结构件，主要是中框上进行导热散热，但是，独立的vc均热板占用空间大，增加了电子设备的厚度和体积，另外，散热路径经过了一层空气传热，传热及散热效率均不理想，降低了电子设备的散热能力。
技术实现思路
>1、为克服相关技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，还包括：压紧件；
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述中框内设置有：
9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，
10.根据权利要求7所...
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，还包括：压紧件；
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述中框内设置有：
9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕路涛，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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