一种散热型PCB板制造技术

本技术涉及PCB板技术领域，具体为一种散热型PCB板，包括PCB基板和设置于PCB基板一端部的散热盒和中空导风板；PCB基板包括底面积相同的顶板和底板，顶板和底板之间安装有若干均匀等距呈直线排列的散热翅片；散热盒的一端与中空导风板内部相连通，散热盒远离中空导风板的一端部设置有散热网板，散热盒的内部安装有与散热网板平行设置的散热风扇。本技术通过在顶板和底板之间设置的散热翅片，提高散热效果；通过在PCB基板一端部安装的散热盒和中空导风板，且在散热盒内安装散热风扇，提高空气流动速度，大幅提高散热效率，通过在中空导风板上开设的导风口，可以通过散热风扇的风力加快对散热翅片周围空气流动，达到散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb板，具体为一种散热型pcb板。

技术介绍

1、pcb电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，pcb电路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；pcb板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路。现有的pcb板均采用多层结构设计，层层叠加压制而成，由于pcb板的作用是用于提供电路结构之用，大量电子元件将被设置在pcb板上，电子元件和pcb板工作时会产生大量的热，由于pcb板采用多层结构压制而成，这样就会影响到pcb板的散热问题，现有技术对此，多是针对pcb板的材料进行改进，这样的方式会提高pcb板的散热效果，但是散热效率依旧不佳。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种散热型pcb板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、一种散热型pcb板，包括pcb基板和设置于pcb基板一端部的散热盒和中空导风板；

4、所述pcb基板包括底面积相同的顶板和底板，所述顶板和底板之间安装有若干均匀等距呈直线排列的散热翅片；

5、所述散热盒的一端与中空导风板内部相连通，所述散热盒远离中空导风板的一端部设置有散热网板，所述散热盒的内部安装有与所述散热网板平行设置的散热风扇；

6、所述中空导风板靠近pcb基板的一侧开设有与所述散热翅片高度相同的导风口。

7、作为优选，所述散热网板的截面为v型且采用导热金属材质制成。

8、作为优选，所述散热盒靠近pcb基板的一侧上下两端设置有安装座。

9、作为优选，所述安装座上开设有安装通孔，所述散热盒上下两侧的安装座分别通过固定螺丝穿过安装通孔螺纹连接于所述顶板和底板的端部。

10、作为优选，所述散热盒靠近pcb基板的一侧也开设有与所述散热翅片高度相同的导风口。

11、作为优选，所述散热盒远离散热网板的一侧为倾斜设置。

12、作为优选，所述中空导风板上开设有固定孔，所述中空导风板通过固定螺丝穿过固定孔螺纹连接于所述顶板和底板的端部。

13、现有技术相比，本技术的有益效果是：

14、1、本散热型pcb板中，通过在顶板和底板之间设置的散热翅片，提高散热效果；通过在pcb基板一端部安装的散热盒和中空导风板，且在散热盒内安装散热风扇，提高空气流动速度，大幅提高散热效率，通过在中空导风板上开设的导风口，可以通过散热风扇的风力加快对散热翅片周围空气流动，达到散热效果。

15、2、本散热型pcb板中，散热盒上下两侧的安装座分别通过固定螺丝穿过安装通孔螺纹连接于顶板和底板的端部，方便进行安装或拆卸，便于后期进行维修或检查。

16、3、本散热型pcb板中，中空导风板上开设有固定孔，中空导风板通过固定螺丝穿过固定孔螺纹连接于顶板和底板的端部，方便进行安装或拆卸，便于后期进行维修或检查。

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【技术保护点】

1.一种散热型PCB板，其特征在于：包括PCB基板(10)和设置于PCB基板(10)一端部的散热盒(20)和中空导风板(30)；

2.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于：所述散热网板(22)的截面为V型且采用导热金属材质制成。

3.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于：所述散热盒(20)靠近PCB基板(10)的一侧上下两端设置有安装座(21)。

4.根据权利要求3所述的散热型PCB板，其特征在于：所述安装座(21)上开设有安装通孔(23)，所述散热盒(20)上下两侧的安装座(21)分别通过固定螺丝穿过安装通孔(23)螺纹连接于所述顶板(11)和底板(12)的端部。

5.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于：所述散热盒(20)靠近PCB基板(10)的一侧也开设有与所述散热翅片(13)高度相同的导风口(31)。

6.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于：所述散热盒(20)远离散热网板(22)的一侧为倾斜设置。

7.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于：所述中空导风板(30)上开设有固定孔(32)，所述中空导风板(30)通过固定螺丝穿过固定孔(32)螺纹连接于所述顶板(11)和底板(12)的端部。

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【技术特征摘要】

1.一种散热型pcb板，其特征在于：包括pcb基板(10)和设置于pcb基板(10)一端部的散热盒(20)和中空导风板(30)；

2.根据权利要求1所述的散热型pcb板，其特征在于：所述散热网板(22)的截面为v型且采用导热金属材质制成。

3.根据权利要求1所述的散热型pcb板，其特征在于：所述散热盒(20)靠近pcb基板(10)的一侧上下两端设置有安装座(21)。

4.根据权利要求3所述的散热型pcb板，其特征在于：所述安装座(21)上开设有安装通孔(23)，所述散热盒(20)上下两侧的安装座(21)分别通过固定螺丝穿过安...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘辉，
申请(专利权)人：河南省浩达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：