开腔装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种开腔装置

【技术实现步骤摘要】
开腔装置、开腔方法及存储介质


[0001]本专利技术涉及半导体加工领域，尤其涉及一种开腔装置
、
一种开腔方法及一种计算机可读存储介质
。

技术介绍

[0002]在半导体器件的加工设备中，通常需要利用传输腔模块
(Transfer Module)
来实现外部的大气环境与工艺腔模块
(Process Module)
内部真空环境的隔离，从而保护晶圆免受外部污染和颗粒的影响，并实现多个工艺步骤之间的自动
、
高效衔接
。
[0003]在传输腔的使用及维护过程中，现有技术通常通过手动杠杆推动助力杆或气动的方式旋转移动盖板，打开或关闭传输腔，以对腔体内部进行清洁并更换其内部的真空机械手等部件
。
然而，由于隔断大气环境及真空环境的传输腔需要较大的结构强度及真空密封性，其移动盖板通常具有较大的厚度，并设有密封环等密封附件，受开腔机构使用年限
、
不可避免的安装误差及旋转开盖结构的限制，传输腔体的部分位置
(
例如：密封环的最低点
)
会不可避免地先与移动盖板接触并产生摩擦，从而影响传输腔密封性，并产生微小颗粒污染腔室内部的风险
。
[0004]为了克服现有技术存在的上述缺陷，本领域亟需一种开腔技术，用于避免传输腔体与其移动盖板之间的局部摩擦，以提升传输腔内环境的密封性及洁净度
。

技术实现思路

[0005]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解
。
此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围
。
其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序
。
[0006]为了克服现有技术存在的上述缺陷，本专利技术提供了一种开腔装置
、
一种开腔方法，以及一种计算机可读存储介质，能够避免传输腔体与其移动盖板之间的局部摩擦，以提升传输腔内环境的密封性及洁净度
。
[0007]具体来说，根据本专利技术的第一方面提供的一种开腔装置包括：旋转机构，其第一端连接腔室盖板，而其第二端连接平移机构的第一端；以及所述平移机构，其第二端连接腔室本体，其中，所述平移机构响应于开腔需求而向远离所述腔室本体的方向平移，所述旋转机构响应于所述平移机构的平移到位而向预设的开腔方向旋转
。
[0008]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述平移机构的平移范围大于或等于所述腔室盖板的厚度
。
所述旋转机构响应于所述平移机构的平移行程达到所述腔室盖板的厚度而判定所述平移机构平移到位
。
[0009]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述平移机构包括腔体固定件
、
平移导向件
、
平移固定件
、
平移驱动件及驱动连接件
。
所述腔体固定件的连接所述腔室本体，其上设有所述平移导向件
。
所述平移驱动件的第一端连接所述腔体固定件，并经由所述驱动连接
件连接所述平移固定件，以通过自身的平移来驱动所述平移固定件沿着所述平移导向件进行平移运动
。
[0010]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述平移机构由安装于其第一端及第二端之间的第一电机驱动
。
所述第一电机响应于所述开腔需求或收到平移指令而向远离所述腔室本体的方向正向运转，并响应于所述平移机构平移到所述平移范围的上限或收到第一停止指令而停止运转
。
[0011]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述第一电机直接驱动所述平移机构的第一端平移，或者经由第一传动机构间接驱动所述平移机构的第一端平移
。
[0012]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述的开腔装置还包括交互接口
。
所述第一电机经由所述交互接口获取所述平移指令及所述停止指令，并响应于所述平移机构平移到所述平移范围的上限而生成所述第一停止指令
。
[0013]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述旋转机构由安装于其第一端及第二端之间的第二电机驱动
。
所述第二电机响应于所述平移机构的平移到位或收到旋转指令而向开腔方向旋转，并响应于所述旋转机构达到预设的旋转角度上限或收到第二停止指令而停止旋转
。
[0014]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述第二电机的第一端连接所述平移机构，而其第二端连接所述腔室盖板，以直接驱动位于所述旋转机构的第一端的腔室盖板旋转
。
或者，所述第二电机的第一端连接所述平移机构，而其第二端连接第二传动机构，以经由所述第二传动机构间接驱动位于所述旋转机构的第一端的腔室盖板旋转
。
[0015]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述第二电机带有抱闸系统
。
所述第二电机响应于停止旋转而进行抱闸操作，以在对应的旋转角度锁止
。
[0016]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述开腔装置还包括交互接口
。
所述第二电机还带有编码器
。
所述编码器经由所述交互接口获取指示开腔需求的控制指令，根据所述控制指令进行编码以确定需要的旋转角度，并根据所述旋转角度确定所述旋转指令及所述第二停止指令
。
[0017]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述编码器还响应于所述旋转机构达到所述旋转角度上限而生成所述第二停止指令
。
[0018]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述旋转机构还响应于闭腔需求而向预设的闭腔方向旋转
。
所述平移机构还响应于所述旋转机构的旋转到位而向靠近所述腔室本体的方向平移
。
[0019]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述旋转机构还响应于第三停止指令而停止向闭腔方向旋转
。
所述平移机构还响应于所述第三停止指令而判定所述旋转机构的旋转到位，并响应于第四停止指令而停止向靠近所述腔室本体的方向平移
。
[0020]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述开腔装置经由其中配置的交互接口获取所述第三停止指令和
/
或所述第四停止指令
。
[0021]进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述腔室盖板向上或向下开腔，并在闭腔状态下保持水平，所述开腔装置中还包括水平度检测传感器
。
所述水平度检测传感器被设置于所述腔室盖板，并连接所述旋转机构
。
所述水平度检测传感器响应于所述腔室盖板被旋转到水平位置而生成所述第三停止指令
。
[0022]此外，根据本专利技术第二方面提供的一种开腔方法包括以下步骤：响应于开腔需求，经由平移机构将腔室盖板向远离腔室本体的方向平移，其中，所述平移机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种开腔装置，其特征在于，包括：旋转机构，其第一端连接腔室盖板，而其第二端连接平移机构的第一端；以及所述平移机构，其第二端连接腔室本体，其中，所述平移机构响应于开腔需求而向远离所述腔室本体的方向平移，所述旋转机构响应于所述平移机构的平移到位而向预设的开腔方向旋转
。2.
如权利要求1所述的开腔装置，其特征在于，所述平移机构的平移范围大于或等于所述腔室盖板的厚度，所述旋转机构响应于所述平移机构的平移行程达到所述腔室盖板的厚度而判定所述平移机构平移到位
。3.
如权利要求2所述的开腔装置，其特征在于，所述平移机构包括腔体固定件
、
平移导向件
、
平移固定件
、
平移驱动件及驱动连接件，其中，所述腔体固定件连接所述腔室本体，其上设有所述平移导向件，所述平移驱动件的第一端连接所述腔体固定件，并经由所述驱动连接件连接所述平移固定件，以通过自身的平移来驱动所述平移固定件沿着所述平移导向件进行平移运动
。4.
如权利要求2所述的开腔装置，其特征在于，所述平移机构由安装于其第一端及第二端之间的第一电机驱动，所述第一电机响应于所述开腔需求或收到平移指令而向远离所述腔室本体的方向正向运转，并响应于所述平移机构平移到所述平移范围的上限或收到第一停止指令而停止运转
。5.
如权利要求4所述的开腔装置，其特征在于，所述第一电机直接驱动所述平移机构的第一端平移，或者经由第一传动机构间接驱动所述平移机构的第一端平移
。6.
如权利要求4所述的开腔装置，其特征在于，还包括交互接口，其中，所述第一电机经由所述交互接口获取所述平移指令及所述停止指令，并响应于所述平移机构平移到所述平移范围的上限而生成所述第一停止指令
。7.
如权利要求1所述的开腔装置，其特征在于，所述旋转机构由安装于其第一端及第二端之间的第二电机驱动，所述第二电机响应于所述平移机构的平移到位或收到旋转指令而向开腔方向旋转，并响应于所述旋转机构达到预设的旋转角度上限或收到第二停止指令而停止旋转
。8.
如权利要求7所述的开腔装置，其特征在于，所述第二电机的第一端连接所述平移机构，而其第二端连接所述腔室盖板，以直接驱动位于所述旋转机构的第一端的腔室盖板旋转，或者所述第二电机的第一端连接所述平移机构，而其第二端连接第二传动机构，以经由所述第二传动机构间接驱动位于所述旋转机构的第一端的腔室盖板旋转
。9.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，李慧，
申请(专利权)人：拓荆科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：