【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含填充狭缝及存储器胞元支柱的微电子装置以及相关存储器装置、电子系统及方法
[0001]优先权主张
[0002]本申请案主张
2021
年4月
16
日申请
、
标题为“包含填充狭缝及存储器胞元支柱的微电子装置以及相关存储器装置
、
电子系统及方法
(Microelectronic Devices Including Filled Slits and Memory Cell Pillars,and Related Memory Devices,Electronic Systems,and Methods)”的序列号为
17/233,158
的美国专利申请案的申请日权益,所述美国专利申请案的全文特此以引用方式并入本文中
。
[0003]本公开的实施例涉及微电子装置设计及制造的领域
。
更特定来说,本公开涉及用于形成其中同时形成狭缝插塞及支柱插塞的微电子装置
(
例如,存储器装置,例如
3D NAND
存储器装置
)
的方法以及相关装置
、
系统及方法
。
技术介绍
[0004]存储器装置为电子系统提供数据存储
。
快闪存储器装置是各种存储器装置类型中的一者且在现代计算机及其它电子装置中具有众多用途
。
常规快闪存储器装置可包含具有布置成行及列的大数目个电荷存储装置
(
例如, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种微电子装置,其包括:源极结构;堆叠结构,其包括绝缘结构及导电结构的垂直交错序列;填充狭缝,其延伸穿过所述堆叠结构且到所述源极结构中,所述填充狭缝将所述堆叠结构划分成多个块;及存储器胞元支柱,其延伸穿过所述堆叠结构且到所述源极结构中,所述存储器胞元支柱及所述填充狭缝终止于所述源极结构内大体上彼此相同的深度处
。2.
根据权利要求1所述的微电子装置,其中所述填充狭缝中的每一者包括与所述堆叠结构及所述源极结构水平地相邻的介电衬垫
。3.
根据权利要求2所述的微电子装置,其中所述存储器胞元支柱中的每一者包含与所述源极结构的部分水平地相邻的额外介电衬垫
。4.
根据权利要求3所述的微电子装置,其中所述填充狭缝中的每一者的所述介电衬垫的下垂直边界与所述存储器胞元支柱中的每一者的所述额外介电衬垫的下垂直边界大体上共面
。5.
根据权利要求1所述的微电子装置,其中所述填充狭缝中的每一者的一部分包括多晶硅
。6.
根据权利要求5所述的微电子装置,其中所述填充狭缝中的每一者的所述多晶硅与所述源极结构电隔离
。7.
根据权利要求5所述的微电子装置,其中所述填充狭缝中的每一者的所述多晶硅通过氧化物衬垫与所述源极结构电隔离
。8.
根据权利要求1到7中任一权利要求所述的微电子装置,其中所述存储器胞元支柱中的每一者的沟道材料物理地接触所述源极结构的导电接触区,所述导电接触区与所述沟道材料直接水平地相邻且环绕所述沟道材料
。9.
根据权利要求8所述的微电子装置,其中所述源极结构进一步包括垂直地下伏于且耦合到所述导电接触区的额外导电区
。10.
根据权利要求8所述的微电子装置,其中所述沟道材料及所述导电接触区各自包括多晶硅
。11.
一种存储器装置,其包括:源极结构,其包括源极区
、
横向接触区及帽盖区;堆叠结构,其包括绝缘结构及导电结构的交错序列;填充狭缝,其各自包括填充有填充材料的介电衬垫而延伸穿过所述堆叠结构且到所述源极结构中;及存储器胞元支柱,其各自包括沟道材料
、
隧穿介电材料
、
电荷阻挡材料及介电衬垫而延伸到所述源极结构中,所述存储器胞元支柱的所述介电衬垫的底部与所述填充狭缝的所述介电衬垫的底部大体上共面
。12.
根据权利要求
11
所述的存储器装置,其进一步包括所述填充狭缝中的每一者的在所述堆叠结构下方横向地延伸的一部分使得所述填充狭缝中的每一者的所述介电衬垫的至少一部分直接下伏于所述堆叠结构
。13.
根据权利要求
12
所述的存储器装置,其进一步包括所述存储器胞元支柱中的每一
者的在所述堆叠结构下方横向地延伸的一部分使得所述存储器胞元支柱中的每一者的所述介电衬垫的至少一部分直接下伏于所述堆叠结构
。14.
一种形成微电子装置的方法,所述方法包括:形成源极结构,所述源极结构包括定位于帽盖区与源极区之间的牺牲区;在所述源极结构中形成支柱插塞;及在形成所述支柱插塞的同时在所述源极结构中形成狭缝插塞
。15.
根据权利要求
14
所述的方法,其进一步包括形成所述支柱插塞及狭缝插塞以延伸穿过...
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