一种制造技术

本发明专利技术涉及柔性灯带技术领域，本发明专利技术提供一种

【技术实现步骤摘要】
一种360度发光的柔性正装LED灯丝


[0001]本专利技术涉及柔性灯带
，特别涉及一种
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝
。

技术介绍

[0002]LED
柔性灯丝是指把
LED
组装在
FPC(
柔性线路板
)
上，具有细长
、
柔软可塑
、360 度发光
、
节能环保等优势，可以任意弯曲和卷绕
。
目前的柔性灯丝为了保证柔性状态下
LED 灯珠芯片连接的可靠性，一般采用倒装
LED
芯片技术
。
然而，使用倒装
LED
芯片，对于柔性灯带整体的出光效果并不是十分理想，倒装
LED
芯片的出光效果远不如使用正装
LED
芯片的出光效果
。
[0003]目前，正装
LED
灯带无法实现任意弯折，其原因如下：正装
LED
芯片一般采用超声波焊接技术，超声波通过瓷嘴把超声能量传送到焊区，由于焊区交界面处声阻大，因此会产生局部高温
。
在压力
、
热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成引线的连接
。
金线直径一般在
1mil
（
0.0254mm
）左右，为了提高金线与电极的焊接强度，通常使用电弧打火的方法在金线的尾端烧制一个金球
。
金球直径通常为线径的3倍左右（
60~75um
），然而
FPC
的厚度仅在
0.01mm
，铜箔的厚度约
0.03~0.05mm
，也就是说铜箔线路十分精密精细，因此在柔性
FPC
基板上难以完成焊线工艺，导致目前的正装
LED
灯带无法实现任意弯折
。
[0004]因此，如何在使用正装
LED
的基础上，仍然可以实现灯丝任意弯折的效果，已然成为本领域技术人员亟待解决的技术难题之一
。
[0005]需要说明的是，公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术
。

技术实现思路

[0006]本专利技术为解决现有的使用正装
LED
芯片的灯丝无法实现任意弯折的问题，提供一种新的
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝，使得
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝可以任意弯折，不会造成损伤
。
[0007]本专利技术提供一种
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝，其包括透明柔性绝缘板
、
金属线路层和多个正装
LED
芯片
。
金属线路层设置在柔性透明柔性绝缘板上；多个正装
LED
芯片间隔地设置在金属线路层上；金属线路层具有多个固晶区和多个弯折区，各固晶区中设置有至少一个正装
LED
芯片，弯折区间隔地设置在多个固晶区之间，沿
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝的宽度方向，固晶区的第一宽度大于弯折区的第二宽度
。
[0008]进一步的，正装
LED
芯片通过键合线连接至金属线路层
。
从
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝的上方朝向透明柔性绝缘板俯视来看，键合线的长度方向所在的直线与
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝的长度方向所在的直线之间具有一夹角，夹角的范围为
10~90
°
。
键合线可以为金属材质
。
[0009]进一步的，
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝还包括绝缘保护层，绝缘保护层包覆键合线，绝缘保护层的硬度
≥40HD。
[0010]进一步的，
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝还包括封装层，封装层覆盖透明柔性绝缘板
、
金属线路层
、
正装
LED
芯片和绝缘保护层
。
[0011]进一步的，金属线路层的厚度
≥0.1mm。
金属线路层的表层为银层或金层，当金属线路层的表层为银层时，银层的厚度
≥1
微英寸，当金属线路层的表层为金层时，金层的厚度
≥10
微英寸本专利技术提供的一种
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝，通过增设具有一定厚度的金属线路层来承载正装
LED
芯片，并且在金属线路层中区分出用于设置正装
LED
芯片的固晶区和用于弯折泄力的弯折区，固晶区内的金属线路层的宽度大于弯折区内的金属线路层的宽度，如此一来，在弯折灯丝时会由弯折区作为弯折泄力地点，进而实现
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝的任意弯折，不会损伤灯带
。
[0012]本专利技术的其它特征和有益效果将在随后的说明书中阐述，并且，部分地特征和有益效果可以从说明书中显而易见地的得出，或者是通过实施本专利技术而了解
。
本专利技术的目的和其他有益效果可通过在说明书等内容中所特别指出的结构来实现和获得
。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单的介绍，显而易见的，下面描述中的部分附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图
。
[0014]图1是本专利技术第一实施例提供的
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝的结构示意图；图2是图1中
A
区域的局部放大示意图；图3是本专利技术第二实施例提供的
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝的结构示意图；图4是图3中
A
区域的局部放大示意图；图5是图3的
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝设置有绝缘保护层的结构示意图；图6是图5的
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝设置有封装层的结构示意图；图7是本专利技术第三实施例提供的
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝的结构示意图；图8是本专利技术第四实施例提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝，其特征在于：所述
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝包括：透明柔性绝缘板；金属线路层，设置在所述柔性透明柔性绝缘板上；多个正装
LED
芯片，间隔地设置在所述金属线路层上；所述金属线路层具有多个固晶区和多个弯折区，各所述固晶区中设置有至少一个所述正装
LED
芯片，所述弯折区间隔地设置在所述多个固晶区之间，沿所述
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝的宽度方向，所述固晶区的第一宽度大于所述弯折区的第二宽度
。2.
根据权利要求1所述的一种
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝，其特征在于：所述正装
LED
芯片通过键合线连接至所述金属线路层
。3.
根据权利要求2所述的一种
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝，其特征在于：从所述
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝的上方朝向所述透明柔性绝缘板俯视来看，所述键合线的长度方向所在的直线与所述
360
度发光的柔性正装
LED
灯丝的长度方向所在的直线之间具有一夹角，所述夹角的范围为
10~90
°
。4.
根据权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭胜钦，王鹏辉，
申请(专利权)人：深圳市欣上科技有限公司，
类型：发明
国别省市：