一种光模块制造技术

本实用新型专利技术涉及通信技术领域，提供了一种光模块，包括裸芯片，所述裸芯片设于PCB板上，所述PCB板上设有用于罩盖所述裸芯片的封装罩；还包括用于将所述裸芯片的热量导送至所述封装罩外的导热带，所述导热带延伸至所述封装罩的上方。本实用新型专利技术的一种光模块，利用石墨烯的将裸芯片的热量导出，相比于传统的硅脂导热，有两点有益效果：一是利用石墨烯的可弯折性，将导热层处于光模块的顶层，更利于热量散发；二是利用石墨烯的高导热率，使裸芯片的热量更快的导传出去，最大限度解决了热聚集效应。应。应。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本技术涉及通信
，具体为一种光模块。

技术介绍

[0002]在一类新的光模块结构中，有在PCB板上采用裸芯片的形式，裸芯片相对于封装好的芯片来说，射频特性更好，体积也更小，有利于更高速率的光模块设计，但是裸芯片的缺点也很明显，一方面是防露问题，由于是裸露的，需要设计封装保护，另一方面是散热问题，现有裸芯片的散热形式如图1所示，是通过在PCB板中打散热孔，然后通过导热线将热量导送到底座上，这种散热方式中，为了达到理想效果，会多打散热孔，导致内层走线受到区域限制，且需要在PCB板的底部设均热板，占用了一定空间，减弱了空间利用率，另外，由于除了裸芯片以外，还有其他的功率器件一般放PCB板的顶层，这种通过均热板散热的方式只能把热传导到底座，不利于模块整体散热效果。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种光模块，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
[0004]为实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：一种光模块，包括裸芯片，所述裸芯片设于PCB板上，所述PCB板上设有用于罩盖所述裸芯片的封装罩；还包括用于将所述裸芯片的热量导送至所述封装罩外的导热带，所述导热带延伸至所述封装罩的上方。
[0005]进一步，还包括底座以及盖设于所述底座上的上盖，所述PCB板设于所述底座中，所述导热带夹设于所述封装罩和所述上盖之间。
[0006]进一步，还包括用于接收所述裸芯片的热量的均热板，所述导热带的一端连接在所述均热板上。
[0007]进一步，所述裸芯片的底部具有用于将热量导送出去的芯片散热区，所述均热板与所述芯片散热区对接。
[0008]进一步，所述均热板与所述封装罩连接。
[0009]进一步，所述均热板部分由所述封装罩压住。
[0010]进一步，所述均热板粘接在所述PCB板上。
[0011]进一步，所述裸芯片通过金属线连接在所述PCB板的焊点上。
[0012]进一步，所述金属线为银线或金线。
[0013]进一步，所述导热带为石墨烯导热带。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种光模块，利用石墨烯的将裸芯片(裸芯片为激光器驱动芯片，功耗较大)的热量导出，相比于传统的硅脂导热，有两点有益效果：一是利用石墨烯的可弯折性，将导热层处于光模块的顶层，更利于热量散发；二是利用石墨烯的高导热率，使裸芯片的热量更快的导传出去，最大限度解决了热聚集效应。
附图说明
[0015]图1为现有光模块的示意图；
[0016]图2为本技术实施例提供的一种光模块的示意图；
[0017]附图标记中：1
‑
裸芯片；2
‑
PCB板；3
‑
封装罩；4
‑
导热带；5
‑
均热板；6
‑
金线；7
‑
导热线。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图2，本技术实施例提供一种光模块，包括裸芯片1，所述裸芯片1设于PCB板2上，所述PCB板2上设有用于罩盖所述裸芯片1的封装罩3；还包括用于将所述裸芯片1的热量导送至所述封装罩3外的导热带4，所述导热带4延伸至所述封装罩3的上方。在本实施例中，利用石墨烯的将裸芯片(裸芯片为激光器驱动芯片，功耗较大)的热量导出，相比于传统的硅脂导热，有两点有益效果：一是利用石墨烯的可弯折性，将导热层处于光模块的顶层，更利于热量散发；二是利用石墨烯的高导热率，使裸芯片的热量更快的导传出去，最大限度解决了热聚集效应。具体地，通过封装罩3可以避免芯片裸露，起到防尘和保护效果。而通过导热带4可以将裸芯片1的热量导送到指定位置。现有技术中，如图1所示，这种散热方式不仅需要在PCB板2上开设散热孔，还需要在散热孔中设导热线7，极大地降低了空间利用率，而且散热是将热量传递至光模块的底座，PCB板2顶层的其他功率器件的热量也不利于导送至底座。而本实施例通过设计的导热带4，可以将热量导送至封装罩3的上方，通过光模块的上盖来散热。避免了现有散热方案中存在的各种问题。采用本实施例的散热方式，例如3.5W的模块，在壳体表面风速5m/s的条件下，可以节能0.1W。
[0020]作为本技术实施例的优化方案，请参阅图2，本光模块还包括底座以及盖设于所述底座上的上盖，所述PCB板设于所述底座中，所述导热带夹设于所述封装罩和所述上盖之间。在本实施例中，导热带延伸至封装罩的上方后，与上盖接触，可以将热量传递至上盖，从而实现散热。
[0021]作为本技术实施例的优化方案，请参阅图2，本光模块还包括用于接收所述裸芯片的热量的均热板，所述导热带的一端连接在所述均热板上。在本实施例中，可以将裸芯片的热量传递至均热板，然后均热板再将热量送至导热带，再由导热带将热量送至上盖。
[0022]进一步优化上述方案，请参阅图2，所述裸芯片的底部具有用于将热量导送出去的芯片散热区，所述均热板与所述芯片散热区对接。在本实施例中，芯片的底部自带一个芯片散热区，芯片的热量是通过该区域导出的，因此均热板板可以接触芯片散热区，接收芯片的热量。
[0023]作为本技术实施例的优化方案，请参阅图2，所述均热板与所述封装罩连接。在本实施例中，为了避免均热板脱落，可以通过封装罩来配合其固定。优选的，固定的方式可以是所述均热板部分由所述封装罩压住。
[0024]作为本技术实施例的优化方案，请参阅图2，所述均热板粘接在所述PCB板上。
在本实施例中，除了上述配合封装罩来固定以外，还可以通过胶水粘接。
[0025]作为本技术实施例的优化方案，请参阅图2，所述裸芯片通过金属线连接在所述PCB板的焊点上。优选的，所述金属线为银线或金线。在本实施例中，裸芯片通过打线连接在PCB板上，金属线可以是银线或者是金线。
[0026]作为本技术实施例的优化方案，请参阅图2，所述导热带为石墨烯导热带。在本实施例中，导热带可以采用石墨烯导热带，石墨烯材质做出的导热带比较柔软，方便弯曲延伸，而且可以根据需要作出不同的形状，例如本实施例的带状，至于带状的石墨烯导热带的宽度可以根据需要来进行设计，本实施例对此不作限制。而石墨烯导热技术，把热传导至上盖，除了能有效节省空间，利用石墨烯的高导热率(接近金属导热率)把热快速传导到上盖，更利于热量快速转移走，降低工作时的模块功耗。石墨烯导热带绕到封装罩的顶部，另一面与上盖相连，刚好保证石墨烯与上盖和均热板同面连接，达到高导热率的效果。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，包括裸芯片，其特征在于：所述裸芯片设于PCB板上，所述PCB板上设有用于罩盖所述裸芯片的封装罩；还包括用于将所述裸芯片的热量导送至所述封装罩外的导热带，所述导热带延伸至所述封装罩的上方。2.如权利要求1所述的一种光模块，其特征在于：还包括底座以及盖设于所述底座上的上盖，所述PCB板设于所述底座中，所述导热带夹设于所述封装罩和所述上盖之间。3.如权利要求1所述的一种光模块，其特征在于：还包括用于接收所述裸芯片的热量的均热板，所述导热带的一端连接在所述均热板上。4.如权利要求3所述的一种光模块，其特征在于：所述裸芯片的底部具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹锋光，李林科，吴天书，杨现文，张健，
申请(专利权)人：武汉联特科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：