高光效的制造技术

技术编号:39451384 阅读:5 留言:0更新日期:2023-11-23 14:51
本实用新型专利技术涉及

【技术实现步骤摘要】
高光效的LED光源布线结构


[0001]本技术涉及
LED

,具体而言,涉及高光效的
LED
光源布线结构


技术介绍

[0002]LED
光源的出现给人们的生活带来了很多光彩,
LED
光源具有寿命长

低功耗

绿色环保等优点

[0003]LED
光源包括支架,支架上设有发光区域,发光区域上设有白道

正极位以及负极位,正极位与负极位分别可以对应与外部电源的正极以及负极连接,实现
LED
光源的通电

[0004]发光区域设有两组并联的
LED
芯片组,各组
LED
芯片组分别包括有两个
LED
芯片,
LED
芯片具有正极端以及负极端,各组
LED
芯片组中的两个
LED
芯片之间串联

[0005]现有技术中,各组
LED
芯片组都需要单独与正极位以及负极位通过导线连接,这样,两组
LED
芯片组则至少需要通过两个导线分别与两个正极位连接,以及至少需要两个导线分别与两个负极位连接,大大占据了发光区域的空间以及面积,在同等尺寸的支架的基础上,为了便于导线的布置,只能通过缩小
LED
芯片的尺寸进行布局,从而大大降低了
LED
光源的光效


技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供高光效的
LED
光源布线结构,旨在解决现有技术中,
LED
光源光效较低的问题

[0007]本技术是这样实现的,高光效的
LED
光源布线结构,包括支架,所述支架上设有发光区域,所述发光区域上设有白道,所述发光区域上设有与电源的正极连通的正极位以及与电源的负极连通的负极位,所述正极位与负极位分别位于白道的两侧;
[0008]所述发光区域分别设有两组相互之间并联的
LED
芯片组,一组所述
LED
芯片组包括第一
LED
芯片以及第二
LED
芯片,另一组所述
LED
芯片组包括第三
LED
芯片以及第四
LED
芯片;所述第一
LED
芯片

第二
LED
芯片

第三
LED
芯片以及第四
LED
芯片均具有正极端以及负极端;
[0009]所述第一
LED
芯片的正极端与第三
LED
芯片的正极端之间串联,且与正极位通过导线连通;所述第二
LED
芯片的负极端与第四
LED
芯片的负极端之间串联,且与负极位通过导线连通;
[0010]所述第一
LED
芯片的负极端与第二
LED
芯片的正极端之间串联,所述第三
LED
芯片的负极端与第四
LED
芯片的正极端之间串联

[0011]进一步的,所述第一
LED
芯片的正极端通过导线与第三
LED
芯片的正极端串联,所述第三
LED
芯片的正极端通过导线与正极位连通

[0012]进一步的,所述第一
LED
芯片的正极端通过导线与第三
LED
芯片的正极端串联,所述第一
LED
芯片的正极端通过导线与正极位连通

[0013]进一步的,所述第二
LED
芯片的负极端通过导线与第四
LED
芯片的负极端串联,所述第四
LED
芯片的负极端通过导线与负极位连通

[0014]进一步的,所述第二
LED
芯片的负极端通过导线与第四
LED
芯片的负极端串联,所述第二
LED
芯片的负极端通过导线与负极位连通

[0015]进一步的,所述发光区域设有反光条,所述反光条将发光区域分割为两个子区域,两个所述
LED
芯片组分别对应位于两个子区域中

[0016]进一步的,所述反光条具有朝向子区域的侧部面,所述第一
LED
芯片的侧面

第二
LED
芯片的侧面

第三
LED
芯片的侧面以及第四
LED
芯片的侧面分别与侧部面之间具有发光间隔

[0017]进一步的,沿着自下而上的方向,所述侧部面背离子区域倾斜布置

[0018]进一步的,所述侧部面形成有多个凸起,多个所述凸起之间间隔布置,所述凸起的外表面呈球面状;所述凸起的外表面形成有多个凹陷槽,多个所述凹陷槽之间间隔布置,多个所述凹陷槽的内侧壁呈球面状

[0019]进一步的,所述侧部面的底部朝向子区域延伸布置,形成有位于发光间隔底部的底部反光层,沿着所述反光条至子区域的方向,所述底部反光层的顶部朝下倾斜布置

[0020]与现有技术相比,本技术提供的高光效的
LED
光源布线结构,第一
LED
芯片的正极端与第三
LED
芯片的正极端串联后,再与正极位连接,则只需要通过单个导线与单个正极位连通则可,第二
LED
芯片的负极位与第四
LED
芯片的负极位串联后,再与负极位连接,则只需要通过单个导线与单个负极位连通则可,从而减少了导线与正极位以及负极位连接数量,节约发光区域的空间以及面积,在同等尺寸的支架上,可以在发光区域布局较大尺寸的
LED
芯片,大大提高
LED
光源的光效

附图说明
[0021]图1是本技术提供的高光效的
LED
光源布线结构的主视示意图;
[0022]图2是本技术提供的发光条的主视示意图

具体实施方式
[0023]为了使本技术的目的

技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明

应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术

[0024]以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述

[0025]本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本技术的描述中,需要理解的是,若本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
高光效的
LED
光源布线结构,其特征在于,包括支架,所述支架上设有发光区域,所述发光区域上设有白道,所述发光区域上设有与电源的正极连通的正极位以及与电源的负极连通的负极位,所述正极位与负极位分别位于白道的两侧;所述发光区域分别设有两组相互之间并联的
LED
芯片组,一组所述
LED
芯片组包括第一
LED
芯片以及第二
LED
芯片,另一组所述
LED
芯片组包括第三
LED
芯片以及第四
LED
芯片;所述第一
LED
芯片

第二
LED
芯片

第三
LED
芯片以及第四
LED
芯片均具有正极端以及负极端;所述第一
LED
芯片的正极端与第三
LED
芯片的正极端之间串联,且与正极位通过导线连通;所述第二
LED
芯片的负极端与第四
LED
芯片的负极端之间串联,且与负极位通过导线连通;所述第一
LED
芯片的负极端与第二
LED
芯片的正极端之间串联,所述第三
LED
芯片的负极端与第四
LED
芯片的正极端之间串联
。2.
如权利要求1所述的高光效的
LED
光源布线结构,其特征在于,所述第一
LED
芯片的正极端通过导线与第三
LED
芯片的正极端串联,所述第三
LED
芯片的正极端通过导线与正极位连通
。3.
如权利要求1所述的高光效的
LED
光源布线结构,其特征在于,所述第一
LED
芯片的正极端通过导线与第三
LED
芯片的正极端串联,所述第一
LED
芯片的正极端通过导线与正极位连通
。4.

【专利技术属性】
技术研发人员:刘建强杨春福谢睛睛王福东饶金芳王兴陈永华
申请(专利权)人:深圳市中顺半导体光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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