包括通过桥接件耦合的集成器件的封装件制造技术

封装件包括：第一集成器件，包括第一多个凸块下金属化互连件；第二集成器件，包括第二多个凸块下金属化互连件；桥接件，被耦合到第一集成器件和第二集成器件；包封层，至少部分地包封第一集成器件

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括通过桥接件耦合的集成器件的封装件
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于
2021
年5月
24
日在美国专利局提交的非临时申请顺序号
17/328
，
666
的优先权和利益，其全部内容通过引用并入本文，就其全部内容和所有适用目的而言，如下文所述
。。


[0003]各种特征涉及包括集成器件的封装件
。

技术介绍

[0004]封装件可以包括衬底和衬底上安装的若干集成器件
。
集成器件可以被配置为通过衬底而彼此通信
。
持续需要提供具有集成器件
、
并且在集成器件之间提供改进的通信性能的封装件
。
这些封装件可以具有更小的占地面积和更低的轮廓
。

技术实现思路

[0005]各种特征涉及包括集成器件的封装件
。
[0006]一个示例提供了封装件，封装件包括：第一集成器件，包括第一多个凸块下金属化互连件；第二集成器件，包括第二多个凸块下金属化互连件；桥接件，被耦合到第一集成器件和第二集成器件；包封层，至少部分地包封第一集成器件
、
第二集成器件和桥接件；金属化部分，位于第一集成器件
、
第二集成器件
、
桥接件和包封层之上，其中金属化部分包括至少一个介电层和多个金属化互连件；第一多个支柱互连件，被耦合到第一多个凸块下金属化互连件和金属化部分，第一多个支柱互连件位于包封层中；以及第二多个支柱互连件，被耦合到第二多个凸块下金属化互连件和金属化部分，第二多个支柱互连件位于包封层中
。
[0007]另一示例提供了设备，设备包括：第一集成器件，包括第一多个凸块下金属化互连件；第二集成器件，包括第二多个凸块下金属化互连件；用于桥接互连的装置，被耦合到第一集成器件和第二集成器件；用于包封的装置，至少部分地包封第一集成器件
、
第二集成器件和用于桥接互连的装置；金属化部分，位于第一集成器件
、
第二集成器件
、
用于桥接互连的装置和用于包封的装置之上，其中金属化部分包括至少一个介电层和多个金属化互连件；第一多个支柱互连件，被耦合到第一多个凸块下金属化互连件和金属化部分，第一多个支柱互连件位于用于包封的装置中；以及第二多个支柱互连件，被耦合到第二多个凸块下金属化互连件和金属化部分，第二多个支柱互连件位于用于包封的装置中
。
[0008]另一示例提供了用于制造封装件的方法
。
该方法将桥接件耦合到第一集成器件和第二集成器件
。
第一集成器件包括第一多个凸块下金属化互连件
。
第二集成器件包括第二多个凸块下金属化互连件
。
该方法在第一多个凸块下金属化互连件之上形成第一多个支柱互连件
。
该方法在第二多个凸块下金属化互连件之上形成第二多个支柱互连件
。
该方法形成包封层，包封层至少部分地包封第一集成器件
、
第二集成器件
、
桥接件
、
第一多个支柱互连件和第二多个支柱互连件
。
该方法在第一集成器件
、
第二集成器件
、
桥接件和包封层之上
形成金属化部分，其中形成金属化部分包括形成至少一个介电层和形成多个金属化互连件
。
附图说明
[0009]各种特征
、
性质和优点可以从以下结合附图阐述的详细描述中变得显而易见，其中相同的附图标记在整个工艺中对应地标识
。
[0010]图1图示了包括通过桥接件耦合的集成器件的封装件
。
[0011]图2图示了包括通过桥接件耦合的集成器件的封装件
。
[0012]图3图示了包括通过桥接件耦合的集成器件的叠层封装件
(PoP)。
[0013]图4图示了包括通过多个桥接件耦合的集成器件的封装件
。
[0014]图
5A
‑
图
5D
图示了用于制造包括通过桥接件耦合的集成器件的封装件的示例性顺序
。
[0015]图6图示了用于制造包括通过桥接件耦合的集成器件的封装件的方法的示例性流程图
。
[0016]图
7A
‑
图
7C
图示了用于制造包括通过桥接件耦合的集成器件的封装件的示例性顺序
。
[0017]图8图示了用于制造包括通过桥接件耦合的集成器件的封装件的方法的示例性流程图
。
[0018]图9图示了可以集成管芯
、
集成器件
、
集成无源器件
(IPD)、
器件封装件
、
封装件
、
集成电路和
/
或本文描述的
PCB
的各种电子设备
。
具体实施方式
[0019]在以下描述中，给出了具体细节来提供对本公开的各方面的透彻理解
。
然而，本领域普通技术人员将理解，这些方面可以在没有这些具体细节的情况下进行实践
。
例如，电路可以在框图中示出，以避免在不必要的细节中模糊各方面
。
在其他情况下，为了不掩盖本公开的各方面，可能未详细示出公知的电路
、
结构和技术
。
[0020]本公开描述了封装件，包括：第一集成器件，包括第一多个凸块下金属化互连件；第二集成器件，包括第二多个凸块下金属化互连件；桥接件，被耦合到第一集成器件和第二集成器件；包封层，至少部分地包封第一集成器件
、
第二集成器件和桥接件；金属化部分，位于第一集成器件
、
第二集成器件
、
桥接件和包封层之上，其中金属化部分包括至少一个介电层和多个金属化互连件；第一多个支柱互连件，被耦合到第一多个凸块下金属化互连件和金属化部分，第一多个支柱互连件位于包封层中；以及第二多个支柱互连件，被耦合到第二多个凸块下金属化互连件和金属化部分，第二多个支柱互连件位于包封层中
。
使用桥接件可以有助于在集成器件之间提供更短的电路径，这可以帮助改进集成器件和封装件的性能
。
[0021]包括通过桥接件耦合的集成器件的示例性封装件
[0022]图1图示了包括通过桥接件耦合的集成器件的封装件
100
的示例
。
封装件
100
通过多个焊料互连件
170
耦合到板
190(
例如，印刷电路板
)。
封装件
100
包括集成器件
102、
集成器件
104、
金属化部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种封装件，包括：第一集成器件，包括第一多个凸块下金属化互连件；第二集成器件，包括第二多个凸块下金属化互连件；桥接件，被耦合到所述第一集成器件和所述第二集成器件；包封层，至少部分地包封所述第一集成器件
、
所述第二集成器件和所述桥接件；金属化部分，位于所述第一集成器件
、
所述第二集成器件
、
所述桥接件和所述包封层之上，其中所述金属化部分包括至少一个介电层和多个金属化互连件；第一多个支柱互连件，被耦合到所述第一多个凸块下金属化互连件和所述金属化部分，所述第一多个支柱互连件位于所述包封层中；以及第二多个支柱互连件，被耦合到所述第二多个凸块下金属化互连件和所述金属化部分，所述第二多个支柱互连件位于所述包封层中
。2.
根据权利要求1所述的封装件，其中所述桥接件包括与所述第一集成器件和所述第二集成器件耦合的多个桥接互连件
。3.
根据权利要求2所述的封装件，其中所述多个桥接互连件被耦合到来自所述第一集成器件的至少一个凸块下金属化互连件以及来自所述第二集成器件的至少一个凸块下金属化互连件
。4.
根据权利要求2所述的封装件，其中所述多个桥接互连件包括多个桥接凸块下金属化互连件
。5.
根据权利要求4所述的封装件，其中所述多个桥接凸块下金属化互连件被耦合到来自所述第一集成器件的至少一个凸块下金属化互连件以及来自所述第二集成器件的至少一个凸块下金属化互连件
。6.
根据权利要求2所述的封装件，其中所述多个桥接互连件通过混合键合被耦合到所述第一多个凸块下金属化互连件和所述第二多个凸块下金属化互连件
。7.
根据权利要求2所述的封装件，其中所述多个桥接互连件通过至少一个焊料互连件被耦合到所述第一多个凸块下金属化互连件和所述第二多个凸块下金属化互连件
。8.
根据权利要求2所述的封装件，其中所述多个桥接互连件包括
0.5
微米的最小宽度
。9.
根据权利要求2所述的封装件，其中所述多个桥接互连件包括在约
0.5
微米
‑1微米的范围内的宽度
。10.
根据权利要求1所述的封装件，还包括位于所述第一集成器件的背侧和所述第二集成器件的背侧之上的第二金属化部分，其中所述第二金属化部分包括至少一个第二介电层和第二多个金属化互连件
。11.
根据权利要求
10
所述的封装件，还包括与所述金属化部分和所述第二金属化部分耦合的第三多个支柱互连件，其中所述第三多个支柱互连件位于所述包封层中
。12.
一种设备，包括：第一集成器件，包括第一多个凸块下金属化互连件；第二集成器件，包括第二多个凸块下金属化互连件；用于桥接互连的装置，被耦合到所述第一集成器件和所述第二集成器件；用于包封的装置，至少部分地包封所述第一集成器件
、
所述第二集成器件和所述用于桥接互连的装置；
金属化部分，位于所述第一集成器件
、
所述第二集成器件
、
所述用于桥接互连的装置和所述用于包封的装置之上，其中所述金属化部分包括至少一个介电层和用于金属化互连的装置；第一多个支柱互连件，被耦合到所述第一多个凸块下金属化互连件和所述金属化部分，所述第一多个支柱互连件位于所述用于包封的装置中；以及第二多个支柱互连件，被耦合到所述第二多个凸块下金属化互连件和所述金属化部分，所述第二多个支柱互连件位于所述用于包封的装置中
。13.
根据权利要求
12
所述的设备，其中所述用于桥接互连的装置包括与所述第一集成器件和所述第二集成器件耦合的多个桥接互连件
。14.
根据权利要求
13
所述的设备，其中所述多个桥接互连件被耦合到来自所述第一集成器件的至少一个凸块下金属化互连件以及来自所述第二集成器件的至少一个凸块下金属化互连件
。15.
根据权利要求
13
所述的设备，其中所述多个桥接互连件包括多个桥接凸块下金属化互连件
。16.
根据权利要求
15
所述的设备，其中所述多个桥接凸块下金属化互...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫洪博，A，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：