灯板、背光模组及液晶显示器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种灯板、背光模组及液晶显示器，所述灯板包括基板、多个LED芯片、封装胶层、分光结构及导光膜层；LED芯片设在基板上；基板设有LED芯片侧的表面设有反光层；封装胶层设于基板和LED芯片上，封装胶层远离LED芯片一侧的表面设有多个凹坑，凹坑位于LED芯片的出光面上；分光结构设在凹坑中；导光膜层设在封装胶层远离LED芯片一侧；分光结构用于使LED芯片发射的光线部分透射至导光膜层，部分反射至反光层。本实用新型专利技术能够增大LED芯片的出光面，从而减小背光模组的厚度或减少LED芯片的使用数量，降低背光模组的生产成本。降低背光模组的生产成本。降低背光模组的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
灯板、背光模组及液晶显示器


[0001]本技术涉及显示设备
，特别是涉及一种灯板、背光模组及液晶显示器。

技术介绍

[0002]Mini
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LED背光模组是通过毫米等级的芯片制成的一种直下式光源模组，通过驱动local dimming的算法对光源进行控制，与FOG模组画面协同配合，当画面需要局部区域工作时，Mini
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LED背光模组的相应区域点亮，其余区域关闭，通过此Mini
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LED背光模组可有效提升LED显示屏的分辨率，增加人眼感知的细腻程度。在现阶段，Mini
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LED背光模组不仅需要保证画面呈现的效果，还需要考虑到模组外观美观度与成本的因素，而影响这两点的关键参数分别是芯片与芯片之间的间距(Pitch)与混光距离，即Mini
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LED背光模组的LED芯片到背光模组的导光膜材之间的距离(OD)。越来越多的应用场景需要屏幕做到尽量薄的效果，为了尽可能缩短混光距离以减小整个背光模组的厚度，目前常用的手段是通过增加LED芯片的颗粒数量，也即缩小LED芯片之间的间距Pitch来减小混光距离，或者，通过堆叠厚度更薄的分光膜材来达到减小混光距离的目的。但上述方法中，增加LED芯片的数量会使驱动的数量同时增加，必然会造成成本的大幅上升，而通过堆叠分光膜材，其减小混光距离的效果非常有限，具有不确定性，同时，膜材的价格较高，其也导致了制造成本的增加。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，并提供一种灯板、背光模组及液晶显示器，从而解决现有技术中存在的背光模组的厚度无法有效减小，或背光模组的厚度减小导致的成本增加的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
[0005]第一方面，本技术提供一种灯板，用于背光模组，包括基板、多个LED芯片、封装胶层、分光结构及导光膜层；所述LED芯片连接在所述基板上；所述基板设有所述LED芯片一侧的表面涂覆有反光层；所述封装胶层涂覆于所述基板和所述LED芯片上，所述封装胶层远离所述LED芯片一侧的表面设有多个凹坑，所述凹坑位于所述LED芯片的出光面上；所述分光结构设在所述凹坑中，且所述分光结构远离所述LED芯片一侧的表面和所述封装胶层远离所述LED芯片一侧的表面平齐；所述导光膜层设在所述封装胶层远离所述LED芯片一侧；所述分光结构用于使所述LED芯片发射的光线一部分透射至所述导光膜层，另一部分反射至所述基板的所述反光层。
[0006]进一步地，所述LED芯片呈矩阵状排布于所述基板上；所述凹坑的数量和位置均与所述LED芯片对应设置。
[0007]进一步地，所述凹坑的表面为球状弧面。
[0008]进一步地，所述凹坑的径向尺寸不小于所述LED芯片的对角线长度，同时不大于所述LED芯片的对角线长度的1.5倍。
[0009]进一步地，所述分光结构由白色油墨填充于所述凹坑形成，所述白色油墨的材质包括硅胶和二氧化硅，所述分光结构的透光率和反光率的比值为2～3：2。
[0010]进一步地，所述基板的所述反光层为由高反射油墨制成的阻焊涂层，所述高反射油墨的材质包括环氧树脂和钛白粉，所述高反射油墨的反射率不小于92％。
[0011]进一步地，所述导光膜层包括依次设置的扩散板、第一扩散片、增亮膜和第二扩散片；所述扩散板朝向靠近所述LED芯片一侧设置。
[0012]进一步地，所述导光膜层包括依次设置的分光膜层、第一扩散片、增亮膜和第二扩散片；所述扩散板朝向靠近所述LED芯片一侧设置，所述分光膜层包括至少两个堆叠设置的分光膜。
[0013]进一步地，所述封装胶层由透明材质制成，包括硅胶、环氧树脂或橡胶中的一种。
[0014]第二方面，本技术还提供一种背光模组，包括上述的灯板，还包括背板结构件、铝件中框和FOG模组，所述背光模组为Mini
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LED背光模组。
[0015]第三方面，本技术又提供一种液晶显示器，包括上述的背光模组。所述液晶显示器可以是单独的显示设备，也可以是液晶电视、电脑或其它的显示终端的显示装置。
[0016]根据本技术的技术方案可知，本技术的灯板，通过在封装胶层上设置凹坑，在凹坑内设置分光结构，使LED芯片发射的光线一部分直接通过分光结构透射至导光膜层，而另一部分则经基板的反光层反射至导光膜层，从而增大了LED芯片的出光面，与现有方案对比，在LED芯片间距不变的情况下，能够有效减小背光模组的厚度，在LED芯片间距增大至一定范围内时也能够有效减小背光模组的厚度。当LED芯片间距不变时，能够有效减小背光模组的厚度，从而满足液晶显示器越来越轻薄的需求，同时生产成本几乎没有增加。而当LED芯片的间距增大时，不仅能够减小背光模组的厚度，同时还能够降低生产成本。因此本技术提供的灯板、背光模组和液晶显示器，其可根据设计需要，实现背光模组和液晶显示器的厚度变薄，或者，在二者厚度不变的情况下，减少LED芯片的数量，从而有效降低生产成本。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例的背光模组的分解结构示意图。
[0018]图2为本技术实施例的灯板的分解结构示意图。
[0019]图3为对比例1的第一背光模组的分解结构示意图。
[0020]图4为对比例3的第三背光模组的分解结构示意图。
[0021]图5为本技术对比例2的第二背光模组和对比例1的第一背光模组的出光对比示意图。
[0022]图6为本技术实施例1的第四背光模组和对比例1的第一背光模组的出光对比示意图。
[0023]图7为图6的A处放大示意图。
[0024]附图中各标号的含义为：
[0025]1、FOG模组；2、铝件中框；3、灯板；4、背板结构件；31、导光膜层；311、第二扩散片；312、增亮膜；313、第一扩散片；314、扩散板；315、分光膜；32、封装胶层；321、凹坑；33、基板；34、LED芯片；35、分光结构。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0028]如图1所示，本实施例的灯板3，用于背光模组，包括基板33、多个LED芯片34、封装胶层32、分光结构35及导光膜层31。
[0029]本实施例中的基板33为PCB板，在PCB板的一侧表面上涂覆有反光层(未示出)，反光层为由高反射油墨制成的阻焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯板，用于背光模组，其特征在于：包括基板、多个LED芯片、封装胶层、分光结构及导光膜层；所述LED芯片连接在所述基板上；所述基板设有所述LED芯片一侧的表面涂覆有反光层；所述封装胶层涂覆于所述基板和所述LED芯片上，所述封装胶层远离所述LED芯片一侧的表面设有多个凹坑，所述凹坑位于所述LED芯片的出光面上；所述分光结构设在所述凹坑中，且所述分光结构远离所述LED芯片一侧的表面和所述封装胶层远离所述LED芯片一侧的表面平齐；所述导光膜层设在所述封装胶层远离所述LED芯片一侧；所述分光结构用于使所述LED芯片发射的光线一部分透射至所述导光膜层，另一部分反射至所述基板的所述反光层。2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：所述LED芯片呈矩阵状排布于所述基板上；所述凹坑的数量和位置均与所述LED芯片对应设置。3.根据权利要求1或2所述的灯板，其特征在于：所述凹坑的表面为球状弧面。4.根据权利要求3所述的灯板，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文婧，尹磊，刘芳，孙雷蒙，
申请(专利权)人：华引芯张家港半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：