光源组件及灯具制造技术

本技术提供了一种光源组件及灯具，所述光源组件包括反光杯、基板、定位针和线路板；所述反光杯由金属材质制成；所述基板设于所述反光杯内侧的底部，用于焊接灯珠，且所述基板为热电分离基板；所述线路板设于所述反光杯外侧的底部；所述定位针的一端用于与灯珠的正负引脚连接，另一端依次穿过所述基板、所述反光杯和所述线路板，以形成所述光源组件。所述灯具包括灯珠和上述的光源组件，所述灯珠焊接于所述基板的中心处。本技术的光源组件及灯具，具有照度高、聚光强、使用寿命长、体积小巧等优良效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体光源，特别是涉及一种光源组件及灯具。

技术介绍

1、目前的小角度射灯在光学及散热的处理上多采用led灯珠、底部散热块、及塑胶反射杯的组合方式，此种结构的光学组件往往存在照度低、聚光弱、使用寿命短的缺点，而且散热效果差，难以满足大功率灯具的需求。

2、大功率led光源的电流功率密度非常高，其产生的热量也很大，所以对散热的要求非常高，若散热达不到要求，则会导致光源在短时间内烧毁失效。

3、目前，受小角度射灯的结构所限，多数射灯的功率仅能做到5瓦以下，传统结构下，若想提高灯具的功率，则会导致灯具尺寸增大，灯具使用的稳定性变性，使用寿命变短，以及成本大大增加等。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，并提供一种光源组件及灯具，从而解决现有技术中存在的照度低、聚光弱、使用寿命短、体积大及成本高等问题的至少之一。

2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：

3、第一方面，本技术提供一种光源组件，包括反光杯、基板、定位针和线路板；所述反光杯由金属材质制成；所述基板设于所述反光杯内侧的底部，用于焊接灯珠，且所述基板为热电分离基板；所述线路板设于所述反光杯外侧的底部；所述定位针的一端用于与灯珠的正负引脚连接，另一端依次穿过所述基板、所述反光杯和所述线路板，以形成所述光源组件。

4、进一步地，所述反光杯由金属铝制成，且所述反光杯的反光面为镜面氧化铝，所述反光杯的反射率为95％以上。

5、进一步地，所述基板包括依次堆叠设置的散热层、第一绝缘层、导电层和第二绝缘层；所述第一绝缘层、所述导电层和所述第二绝缘层的直径相等，所述散热层的直径大于所述第一绝缘层的直径。

6、进一步地，所述散热层和所述导电层的材质均为铜，所述第二绝缘层的材质为油墨。

7、进一步地，所述第二绝缘层设置在靠近所述反光杯一侧，所述散热层靠近所述反光杯底部一侧的表面涂覆有导热胶，所述基板通过所述导热胶粘附于所述反光杯上。

8、进一步地，所述基板的中心用于焊接灯珠，在所述中心的外围分别设有4个贯穿所述基板的定位孔；所述定位针的数量与所述定位孔的数量对应设置，其中两个所述定位针用于与灯珠的正负引脚连接。

9、进一步地，所述基板上还设有贯穿的穿线孔。

10、另一方面，本技术还提供了一种灯具，包括灯珠和如上所述的光源组件，所述灯珠焊接于所述基板的中心处。

11、进一步地，所述灯珠包括led芯片和设置在所述led芯片上的透镜。

12、进一步地，所述led芯片为垂直封装led芯片。

13、根据本技术的技术方案可知，本技术实施例提供的光源组件，其反光杯采用金属材质制成，金属材质的反光杯强度高、反光率高、聚光效果好，不易变形，能够提高灯具的使用寿命，同时金属材质的反光杯还有利于光源组件的散热。本技术实施例的基板采用热电分离基板，该基板的导电焊盘通过定位针与灯珠电连接，其导热焊盘则能够将灯珠产生的热量直接通过反光杯散发出去，进一步增强了灯具的散热能力，有助于提高灯具的功率。

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【技术保护点】

1.一种光源组件，其特征在于：包括反光杯、基板、定位针和线路板；所述反光杯由金属材质制成；所述基板设于所述反光杯内侧的底部，用于焊接灯珠，且所述基板为热电分离基板；所述线路板设于所述反光杯外侧的底部；所述定位针的一端用于与灯珠的正负引脚连接，另一端依次穿过所述基板、所述反光杯和所述线路板，以形成所述光源组件。

2.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于：所述反光杯由金属铝制成，且所述反光杯的反光面为镜面氧化铝。

3.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于：所述基板包括依次堆叠设置的散热层、第一绝缘层、导电层和第二绝缘层；所述第一绝缘层、所述导电层和所述第二绝缘层的直径相等，所述散热层的直径大于所述第一绝缘层的直径。

4.根据权利要求3所述的光源组件，其特征在于：所述散热层和所述导电层的材质均为铜，所述第二绝缘层的材质为油墨。

5.根据权利要求3所述的光源组件，其特征在于：所述第二绝缘层设置在靠近所述反光杯一侧，所述散热层靠近所述反光杯底部一侧的表面涂覆有导热胶，所述基板通过所述导热胶粘附于所述反光杯上。

6.根据权利要求3所述的光源组件，其特征在于：所述基板的中心用于焊接灯珠，在所述中心的外围分别设有4个贯穿所述基板的定位孔；所述定位针的数量与所述定位孔的数量对应设置，其中两个所述定位针用于与灯珠的正负引脚连接。

7.根据权利要求3所述的光源组件，其特征在于：所述基板上还设有贯穿的穿线孔。

8.一种灯具，其特征在于：包括灯珠和如权利要求1至7任意一项所述的光源组件，所述灯珠焊接于所述基板的中心处。

9.根据权利要求8所述的灯具，其特征在于：所述灯珠包括LED芯片和设置在所述LED芯片上的透镜。

10.根据权利要求9所述的灯具，其特征在于：所述LED芯片为垂直封装LED芯片。

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【技术特征摘要】

1.一种光源组件，其特征在于：包括反光杯、基板、定位针和线路板；所述反光杯由金属材质制成；所述基板设于所述反光杯内侧的底部，用于焊接灯珠，且所述基板为热电分离基板；所述线路板设于所述反光杯外侧的底部；所述定位针的一端用于与灯珠的正负引脚连接，另一端依次穿过所述基板、所述反光杯和所述线路板，以形成所述光源组件。

2.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于：所述反光杯由金属铝制成，且所述反光杯的反光面为镜面氧化铝。

3.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于：所述基板包括依次堆叠设置的散热层、第一绝缘层、导电层和第二绝缘层；所述第一绝缘层、所述导电层和所述第二绝缘层的直径相等，所述散热层的直径大于所述第一绝缘层的直径。

4.根据权利要求3所述的光源组件，其特征在于：所述散热层和所述导电层的材质均为铜，所述第二绝缘层的材质为油墨。

5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：包琼，张诚，周强，刘芳，孙雷蒙，
申请(专利权)人：华引芯张家港半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：