【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体照明设备,特别是涉及一种uv led灯具及其铜基板模组。
技术介绍
1、uv led即紫外发光二极管,是发光波长为200nm至450nm波段中某个波长的光源,在工业领域的uv固化、印刷、线路板、植物照明、杀菌等领域中广泛应用。但是uv led灯相比普通led灯的发热量更大,温度过高会加速uv led灯的光强衰减,同时降低其使用寿命,因此加强散热对uv led灯尤为重要。
2、在观察同类产品的过程中,发现受uv led的穿透性影响,现有技术中的uv led产品,大多采用灯珠直接裸露在空气中的结构,使其无法起到防水效果。还有一些uv led产品采用先制造灯珠,再进行smt贴片,再整体盖透镜的方式进行封装,此种制造流程复杂、成本高,且产品可靠性难以保证。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足,并提供一种uv led灯具及其铜基板模组,从而解决现有技术中存在的uv led灯具制造流程复杂、成本高及防水效果不佳等问题至少之一。
2、为实现
...【技术保护点】
1.一种铜基板模组,其特征在于:包括铜基板、第一盖板、第二盖板、UV LED发光体及透镜;
2.根据权利要求1所述的铜基板模组,其特征在于:所述铜基板包括线路层、绝缘层和基体层;所述线路层由导电金属制成,且朝向所述第二盖板方向设置,并与所述UV LED发光体电连接;所述基体层为铜层。
3.根据权利要求1所述的铜基板模组,其特征在于:所述第一盖板和所述第二盖板均为铝板。
4.根据权利要求3所述的铜基板模组,其特征在于:所述第一盖板远离所述铜基板一侧的表面为反射率不小于80%的镜面铝。
5.根据权利要求1所述的铜基板模组,其
...【技术特征摘要】
1.一种铜基板模组,其特征在于:包括铜基板、第一盖板、第二盖板、uv led发光体及透镜;
2.根据权利要求1所述的铜基板模组,其特征在于:所述铜基板包括线路层、绝缘层和基体层;所述线路层由导电金属制成,且朝向所述第二盖板方向设置,并与所述uv led发光体电连接;所述基体层为铜层。
3.根据权利要求1所述的铜基板模组,其特征在于:所述第一盖板和所述第二盖板均为铝板。
4.根据权利要求3所述的铜基板模组,其特征在于:所述第一盖板远离所述铜基板一侧的表面为反射率不小于80%的镜面铝。
5.根据权利要求1所述的铜基板模组,其特征在于:所述第一盖板上设有多个第一安装孔,所述多个第一安装孔在同一轴线上间隔排布;所述第二盖板对应设有多个第二安装孔。
6.根据权利要求5所述的铜基板模组,其特征在于:每个所述第二安...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈正平,李孟瑶,刘芳,孙雷蒙,
申请(专利权)人:华引芯张家港半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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