【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体光源器件，特别是涉及一种uvled灯珠及uvled灯具。
技术介绍
1、uv是指紫外线波段光，其峰值波长wp小于400nm，按峰值波长分类，uv可以分为uva、uvb和uvc三种。uva可用于材料固化领域，uvb可用于紫外光疗，uvc可用于微生物消杀等。
2、uvled器件是内部贴装有uvled芯片并向外辐射uv光线的器件，目前市面上的uvled器件多采用支架封装，在支架上固定不同规格的透镜，uvled封装后的发光角度在30°～120°之间。由于uvled器件的应用场景常常需要进行聚光，因此，各类半球形的透镜得到广泛运用。由于，uvled尤其是uvcled电光转换效率较低，而在进行支架封装时，只能在支架表面进行单层的uvled芯片的贴片封装，在有限的光源设计面积内，其空间利用率低，而对于需要高功率的uvled器件，则会采用在支架表面贴装多颗uvled芯片，再在支架上安装一颗半球形的透镜，这样就会导致其透镜的尺寸偏大，使uvled器件的整体尺寸偏高，整体尺寸偏大的uvled器件在较为复杂的工作环境中受到相应的物理冲击也更大，容易使透镜出现后期脱落的失效风险，最终导致整个uvled封装结构失效，影响uvled器件的正常使用，导致其使用寿命较短。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，并提供一种uvled灯珠及uvled灯具，从而解决现有技术中存在的大功率uvled灯珠整体尺寸偏大，使用寿命短的问题。
2、为实现上述目的，本技
3、第一方面，本技术提供一种uvled灯珠，包括支架、支架焊盘、支架引脚、围坝、uvled芯片及透镜组件；所述支架包括相对设置的第一表面和第二表面；所述支架焊盘设于所述支架的第一表面，所述支架引脚设于所述支架的第二表面；所述uvled芯片的数量为多个，多个所述uvled芯片分别与所述支架焊盘电连接；所述围坝围设于所述uvled芯片的外周；所述透镜组件包括多个透镜单元，所述透镜单元的数量和所述uvled芯片的数量相同，每个所述透镜单元分别盖设于一个所述uvled芯片远离所述支架的一侧，且所述透镜单元和对应的所述uvled芯片的中心重合设置。
4、进一步地，所述焊盘包括依次间隔设置的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；所述第一焊盘和所述第三焊盘的极性相反设置；所述支架引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚；所述第一引脚和所述第一焊盘导通，所述第二引脚和所述第二焊盘导通，所述第三引脚和所述第三焊盘导通。
5、进一步地，所述uvled芯片的数量为4个，分别为第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片；所述第一芯片的正负极分别和所述第一焊盘、所述第二焊盘电连接；所述第二芯片的正负极分别和所述第一焊盘、所述第二焊盘电连接；所述第三芯片的正负极分别和所述第二焊盘、所述第三焊盘电连接；所述第四芯片的正负极分别和所述第二焊盘、所述第三焊盘电连接。
6、进一步地，所述透镜组件为一体式结构，所述透镜单元为半球形透镜，所述透镜组件还包括围设于所述透镜单元外围的安装部，所述安装部用于将所述透镜组件固定于所述支架上。
7、进一步地，所述围坝包括本体部和凸缘部；所述凸缘部设于所述本体部远离所述支架一侧的表面，所述凸缘部的内径大于所述本体部的内径；所述本体部靠近所述凸缘部一侧的表面用于固定所述透镜组件的所述安装部。
8、进一步地，所述围坝靠近所述第三焊盘一侧的两边角设有倒角结构，所述倒角结构用于区分所述焊盘及所述引脚的极性。
9、进一步地，所述焊盘上分别设有与每个所述uvled芯片位置对应的定位识别点，所述定位识别点用于确定所述透镜组件在所述支架上的安装位置。
10、进一步地，所述支架的材质包括氮化铝陶瓷板，所述透镜组件的材质包括石英玻璃。
11、第二方面，本技术提供一种uvled灯具，包括上述的uvled灯珠。
12、进一步地，所述uvled灯珠包括uvaled灯珠、uvbled灯珠及uvcled灯珠中的一种或多种。
13、根据本技术的技术方案可知，本技术提供的uvled灯珠，包括多个uvled芯片，能够满足产品大功率的需求，其透镜组件未采用传统的单颗半球形透镜，而是由多个透镜单元组成，每个透镜单元对应一个uvled芯片，有效降低了透镜组件的整体高度，减少了透镜组件的后期脱落失效的风险，延长了uvled灯珠的使用寿命。同时，每个透镜单元的中心分别和对应的uvled芯片的中心重合设置，其聚光效果较单颗透镜结构更佳。
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1.一种UVLED灯珠，其特征在于：包括支架、支架焊盘、支架引脚、围坝、UVLED芯片及透镜组件；所述支架包括相对设置的第一表面和第二表面；所述支架焊盘设于所述支架的第一表面，所述支架引脚设于所述支架的第二表面；所述UVLED芯片的数量为多个，多个所述UVLED芯片分别与所述支架焊盘电连接；所述围坝围设于所述UVLED芯片的外周；所述透镜组件包括多个透镜单元，所述透镜单元的数量和所述UVLED芯片的数量相同，每个所述透镜单元分别盖设于一个所述UVLED芯片远离所述支架的一侧，且所述透镜单元和对应的所述UVLED芯片的中心重合设置。
2.根据权利要求1所述的UVLED灯珠，其特征在于：所述焊盘包括依次间隔设置的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；所述第一焊盘和所述第三焊盘的极性相反设置；所述支架引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚；所述第一引脚和所述第一焊盘导通，所述第二引脚和所述第二焊盘导通，所述第三引脚和所述第三焊盘导通。
3.根据权利要求2所述的UVLED灯珠，其特征在于：所述UVLED芯片的数量为4个，分别为第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片；所述第一
4.根据权利要求1所述的UVLED灯珠，其特征在于：所述透镜组件为一体式结构，所述透镜单元为半球形透镜，所述透镜组件还包括围设于所述透镜单元外围的安装部，所述安装部用于将所述透镜组件固定于所述支架上。
5.根据权利要求4所述的UVLED灯珠，其特征在于：所述围坝包括本体部和凸缘部；所述凸缘部设于所述本体部远离所述支架一侧的表面，所述凸缘部的内径大于所述本体部的内径；所述本体部靠近所述凸缘部一侧的表面用于固定所述透镜组件的所述安装部。
6.根据权利要求2所述的UVLED灯珠，其特征在于：所述围坝靠近所述第三焊盘一侧的两边角设有倒角结构，所述倒角结构用于区分所述焊盘及所述引脚的极性。
7.根据权利要求1所述的UVLED灯珠，其特征在于：所述焊盘上分别设有与每个所述UVLED芯片位置对应的定位识别点，所述定位识别点用于确定所述透镜组件在所述支架上的安装位置。
8.根据权利要求1所述的UVLED灯珠，其特征在于：所述透镜组件的材质为石英玻璃。
9.一种UVLED灯具，其特征在于：包括如权利要求1至8任意一项所述的UVLED灯珠。
10.根据权利要求9所述的UVLED灯具，其特征在于：所述UVLED灯珠包括UVA LED灯珠、UVB LED灯珠及UVC LED灯珠中的一种或多种。
...【技术特征摘要】
1.一种uvled灯珠，其特征在于：包括支架、支架焊盘、支架引脚、围坝、uvled芯片及透镜组件；所述支架包括相对设置的第一表面和第二表面；所述支架焊盘设于所述支架的第一表面，所述支架引脚设于所述支架的第二表面；所述uvled芯片的数量为多个，多个所述uvled芯片分别与所述支架焊盘电连接；所述围坝围设于所述uvled芯片的外周；所述透镜组件包括多个透镜单元，所述透镜单元的数量和所述uvled芯片的数量相同，每个所述透镜单元分别盖设于一个所述uvled芯片远离所述支架的一侧，且所述透镜单元和对应的所述uvled芯片的中心重合设置。
2.根据权利要求1所述的uvled灯珠，其特征在于：所述焊盘包括依次间隔设置的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；所述第一焊盘和所述第三焊盘的极性相反设置；所述支架引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚；所述第一引脚和所述第一焊盘导通，所述第二引脚和所述第二焊盘导通，所述第三引脚和所述第三焊盘导通。
3.根据权利要求2所述的uvled灯珠，其特征在于：所述uvled芯片的数量为4个，分别为第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片；所述第一芯片的正负极分别和所述第一焊盘、所述第二焊盘电连接；所述第二芯片的正负极分别和所述第一焊盘、所述第二焊盘电连接；所述第三芯片的正负极分别和所述第二焊盘、所述第三焊盘电连接；所述第四芯片的正负极分别和所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡启华，陈卓扬，张松，孙雷蒙，彭婉儿，刘芳，
申请(专利权)人：华引芯张家港半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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