本申请公开了一种多重防水电子设备及防水装置，涉及电子产品防水技术领域
【技术实现步骤摘要】
一种多重防水电子设备及防水装置
[0001]本申请技术涉及电子产品防水结构
，特别涉及一种多重防水电子设备及防水装置
。
技术介绍
[0002]电子产品是以电能作为工作基础的产品，一般都是由集成电路
、
电容以及晶体管等电子元器件组件，为了不影响电子产品的正常工作，在使用过程中都需要做好防水的功能
。
随着电子设备精密化的发展，电子产品对防水的要求越来越高
。
市面上的有线电子产品对于壳体出线端的防水处理一般都只是通过普通的防护线包裹，并不能达到防水等级的标准，即使具有一定的防水等级，也需要在产品内部设置引水或者防水结构，导致电子产品的设计
、
生产成本大幅上升
、
产品的厚度尺寸也难以保证，且当电子产品如不小小心掉如水中，则直接导致产品浸水无法工作而报废
。
因此，如何提高电子产品，特别是有外接出线端的电子产品的防水等级成为目前电子产品急需要解决的问题
。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请技术实施例的目的在于提供一种多重防水电子设备及防水装置，能有效提高电子产品的防水性能，使得电子产品具有多重防水的功能，能满足防水等级的标准
。
[0004]本技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
[0005]根据本技术实施例的一个方面提供一种多重防水电子设备，包括防水保护壳以及放置在防水保护壳中的电子产品，所述电子产品具有一外接线缆，所述防水保护壳的第一侧壁的外壁上贯通设置有一出线孔，所述外接线缆穿过所述出线孔突伸于外，所述外接线缆与所述出线孔的连接处设置有出线端防水结构
。
[0006]所述出线端防水结构包括压合钢板以及塑胶压盖，所述塑胶压盖和压合钢板上分别设置有与所述防水保护壳的第一侧壁的外壁上的出线孔对应的第一过线孔和第二过线孔，所述压合钢板通过螺钉固定在所述防水保护壳的第一侧壁的外壁上，所述塑胶压盖设置在所述压合钢板与第一侧壁的外壁之间
。
[0007]其中，所述防水保护壳由上壳和下壳盖合形成，所述上壳和下壳之间设置有防水泡棉胶进行密封
。
[0008]其中，所述出线端防水结构还包括密封硅胶圈，所述密封硅胶圈设置在所述塑胶压盖与所述第一侧壁的外壁之间，所述压合钢板将所述塑胶压盖和密封硅胶圈压住
。
[0009]其中，所述出线端防水结构还包括泡棉胶，所述泡棉胶设置在所述密封硅胶圈与所述第一侧壁的外壁之间
。
[0010]其中，所述泡棉胶和所述密封硅胶圈之间还设置有点胶
。
[0011]其中，进一步还包括所述出线端防水结构设置在所述防水保护壳的第一侧壁的内壁上
。
[0012]本申请再一实施例还提供一种防水装置，应用于电子产品或外接线缆需要防水的部位，包括防水保护壳以及出线端防水结构，所述防水保护壳的第一侧壁上开设有出线孔，所述出线端防水结构包括压合钢板以及塑胶压盖，所述塑胶压盖和压合钢板上分别设置有与所述防水保护壳的第一侧壁的外壁上的出线孔对应的第一过线孔和第二过线孔，所述压合钢板通过螺钉固定在所述防水保护壳的侧壁上，所述塑胶压盖设置在所述压合钢板与防水保护壳的侧壁之间
。
[0013]其中，所述出线端防水结构还包括密封硅胶圈，所述密封硅胶圈设置在所述塑胶压盖与所述第一侧壁的外壁之间，所述压合钢板将所述塑胶压盖和密封硅胶圈压住
。
[0014]其中，所述出线端防水结构还包括泡棉胶，所述泡棉胶设置在所述密封硅胶圈与所述第一侧壁的外壁之间
。
[0015]本申请提供的所述多重防水电子设备包括防水保护壳以及放置在防水保护壳中的电子产品，所述电子产品具有一外接线缆，所述防水保护壳的第一侧壁的外壁上贯通设置有一出线孔，所述外接线缆穿过所述出线孔突伸于外，所述外接线缆与所述出线孔的连接处设置有出线端防水结构，出线端防水结构包括压合钢板以及塑胶压盖，通过密封硅胶圈密封出线端处的出线孔，并由塑胶压盖压住密封硅胶圈，最后通过螺钉将压合钢板加固压合在塑胶压盖上，封堵了出线端的线束与出线孔之间的间隙，把水堵在出线孔和防水保护壳的外部环境，且所述防水保护壳本身具有防水效果，通过多重防水，可以提高了整个电子设备的防水性能
。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0017]图1是本技术一实施例多重防水电子设备去除上盖的立体结构图；
[0018]图2是本技术一实施例电子产品外接线缆的结构示意图；
[0019]图3是本技术一实施例多重防水电子设备去除上盖的俯视图
。
具体实施方式
[0020]为了使本技术所要解决的技术问题
、
技术方案及有益效果更加清楚
、
明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行作进一步详细说明
。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅以解释本技术，并不用于限定本技术
。
[0021]请参阅图1至图3，其是本技术实施例提供的一种多重防水电子设备及出线端防水结构的结构示意图
。
为了便于说明仅仅示出了与本实施例相关的部分
。
[0022]实施例一
[0023]请参见图1及图3所示，本申请实施例提供一种多重防水电子设备，可应用于提高电子产品的防水功能，特别是具有出线端外接线缆的电子产品，可使用于任何电子产品的防水功效的提升，帮助电子产品提高防水等级，具有双重防水功效
。
[0024]所述多重防水电子设备包括防水保护壳
10
以及放置在防水保护壳
10
中的电子产
品
20
，所述电子产品
20
可通过固定孔位
22
固定在所述防水保护壳中，也可以通过贴泡棉胶固定在所述防水保护壳的下壳上
。
所述电子产品
20
具有一外接线缆
21
，防水保护壳
10
包括第一侧壁
11
，所述防水保护壳
10
的第一侧壁
11
的外壁上贯通设置有一出线孔
12
，所述外接线缆
21
通过所述出线孔
12
突伸于外，所述外接线缆
21
与所述出线孔
12
的连接处设置有出线端防水结构
30。
[0025]所述出线端防水结构
30
包括压合钢板
31
以及塑胶本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种多重防水电子设备，包括防水保护壳以及放置在防水保护壳中的电子产品，其特征在于，所述电子产品具有一外接线缆，所述防水保护壳的第一侧壁的外壁上贯通设置有一出线孔，所述外接线缆穿过所述出线孔突伸于外，所述外接线缆与所述出线孔的连接处设置有出线端防水结构，所述出线端防水结构包括压合钢板以及塑胶压盖，所述塑胶压盖和压合钢板上分别设置有与所述防水保护壳的第一侧壁的外壁上的出线孔对应的第一过线孔和第二过线孔，所述压合钢板通过螺钉固定在所述防水保护壳的第一侧壁的外壁上，所述塑胶压盖设置在所述压合钢板与第一侧壁的外壁之间
。2.
如权利要求1所述的多重防水电子设备，其特征在于，所述防水保护壳由上壳和下壳盖合形成，所述上壳和下壳之间设置有防水泡棉胶进行密封
。3.
如权利要求2所述的多重防水电子设备，其特征在于，所述出线端防水结构还包括密封硅胶圈，所述密封硅胶圈设置在所述塑胶压盖与所述第一侧壁的外壁之间，所述压合钢板将所述塑胶压盖和密封硅胶圈压住
。4.
如权利要求3所述的多重防水电子设备，其特征在于，所述出线端防水结构还包括泡棉胶，所述泡棉胶设置在所述密封硅胶圈与所述第一侧壁的外壁之间
...
【专利技术属性】
技术研发人员：张朋，杨飞，陈俊，
申请(专利权)人：高新兴物联科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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