【技术实现步骤摘要】
基板清洗装置
[0001]本专利技术涉及半导体
,尤其涉及一种基板清洗装置
。
技术介绍
[0002]在半导体制造工序中,颗粒附着于基板成为左右产品成品率的较大因素
。
因此,需要对基板进行去除颗粒的清洗工艺
。
[0003]目前业内普遍采用湿法清洗工艺清洗基板,湿法清洗工艺的清洗剂可以使用
SPM
清洗剂
(
硫酸
/
过氧化氢混合溶液
)、SC
‑1清洗剂
(1
号清洗液
)、DHF
清洗剂
(
稀氢氟酸溶液
)、
超纯水或功能水
(
脱气水
、
氢气水等
)
等,清洗前通常会对清洗剂进行升温,以提高清洗剂的离子活性,提高清洗效果和效率
。
例如,
SPM
清洗剂会被加热至
90℃
~
130℃
,
SC
‑1清洗剂会被加热 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种基板清洗装置,其特征在于,包括:清洗槽,用于容纳清洗剂,基板浸没于所述清洗剂中;磁场发生模块,用于向所述清洗剂提供匀强磁场,所述匀强磁场穿过所述基板;以及,超声波发生模块,用于向所述清洗剂提供超声波,所述超声波的方向与所述匀强磁场的方向不平行
。2.
如权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,所述磁场发生模块包括:两个半径相等的环形线圈,设置于所述清洗槽外,且位于所述清洗槽相对的两侧,两个所述环形线圈上施加有大小相等且方向相同的电流
。3.
如权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,所述磁场发生模块包括:两个磁体,设置于所述清洗槽外,且位于所述清洗槽相对的两侧
。4.
如权利要求1~3中任一项所述的基板清洗装置,其特征在于,所述清洗剂包括硫酸及过氧化氢,清洗温度为
55℃
~
70℃。5.
如权利要求1~3中任一项所述的基板清洗装置,其特征在于,所述清洗剂包括氢氧化铵及过氧化氢,清洗温度为
...
【专利技术属性】
技术研发人员:任雨萌,季明华,林岳明,冯涛,李元贞,
申请(专利权)人:上海传芯半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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